瑞薩開發(fā)新技術(shù)，65nm嵌入式SRAM穩(wěn)定運行

ARM新技術(shù) 助力大幅縮小存儲器的占位空間

感應(yīng)加熱電源新技術(shù)分析

感應(yīng)加熱電源廣泛應(yīng)用于金屬熱處理、淬火、退火、透熱、熔煉、焊接、熱套、半導(dǎo)體材料煉制、塑料熱合、烘烤和提純等場合；利用在高頻磁場作用下產(chǎn)生的感應(yīng)電流引起導(dǎo)體自身

用于圓片級封裝的新技術(shù)

據(jù)有關(guān)資料報道，IMEC公司現(xiàn)已開發(fā)出用于圓片級封裝的新技術(shù)。這種新技術(shù)通過在已制作有圖形的圓片上應(yīng)用感應(yīng)膜，使Q因數(shù)達到了30。另外，與Cu布線、A1布線等的后端工藝相適應(yīng)，對下層布線在性能上據(jù)說是沒有什么影響

新技術(shù)架起ASIC與基于ARM的控制器之間的橋梁

瑞典研發(fā)新技術(shù)可讓W(xué)iFi每秒傳輸2.5TB數(shù)據(jù)[圖]

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip-chip）芯片過熱問題

集成系統(tǒng)PCB板設(shè)計的新技術(shù)

目前的電子設(shè)計大多是集成系統(tǒng)級設(shè)計，整個項目中既包含硬件整機設(shè)計又包含軟件開發(fā)。這種技術(shù)特點向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。首先，如何在設(shè)計早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架，以避

新技術(shù)解決倒晶封裝（flip

Nextreme公司日前宣布已經(jīng)通過其外部銅柱凸塊解決了當(dāng)今倒晶封裝芯片中的過熱問題。該技術(shù)在每個塊凸中嵌入了一個熱電制冷器，既可以冷卻芯片，也可以反過來從廢棄的熱量中制造能量。 Prismark Partners(紐約Cold Sp

基于ARMv7M的Cortex-M3處理器異常處理機制及其新技術(shù)研究

CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器內(nèi)核，在指令執(zhí)行、異常控制、時鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲保護等方面相對于 ARM7有很大的區(qū)別。尤其在異常處理機制方面有很大的改進，其異常響應(yīng)只需要12個

新技術(shù)望帶來計算機高速磁內(nèi)存

磁存儲是已被使用數(shù)十年的存儲技術(shù)，但它的一個問題是速度較低。瑞士研究人員報告說，找到了極大提高磁存儲速度的方法，有望讓計算機在不久的將來用上高速的磁內(nèi)存，從而大

《2018 NI趨勢展望報告》與您一起探索驅(qū)動未來加速到來的力量

近日，NI發(fā)布了《2018 NI趨勢展望報告》，探討技術(shù)的進步正以前所未有的速度推動我們奔向未來，預(yù)言2018年工程師將面臨的重大挑戰(zhàn)。

新款奧迪A8：自動駕駛能識別信號燈

奧迪可能不承認，有時大號A8汽車只是配角，就像寶馬7系列轎車和奔馳S級轎車一樣。最近，寶馬和奔馳的汽車都升級了，增加了許多新功能，奧迪也不想站在幕后，奧迪團隊也想全面升級A8。

千篇一律智能手機 我們的新期待在哪兒？

手機行業(yè)發(fā)展到今天這個地步已經(jīng)讓我們開始有些審美疲勞了，甚至有些時候，我們很難判斷，究竟是看一場新手機的發(fā)布會無聊些，還是邊聽音樂邊洗衣服無聊些

新WiFi問世 與智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)更配哦！

WiFi似乎已經(jīng)將消費者家中的大多數(shù)設(shè)備都連在一起了，那為什么不通過它將智能家電也都連在一起呢?

預(yù)防酒駕新技術(shù)亮相 喝酒后無法啟動汽車

酒駕的危險性是不言而喻的。為了有效阻止酒后駕駛這種不負責(zé)任的行為，不少汽車廠商和研究機構(gòu)正在技術(shù)層面上探索新的可能。最近，美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)就聯(lián)合

福特發(fā)布系列車聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)

在車用科技領(lǐng)域持續(xù)扮演領(lǐng)導(dǎo)地位的福特汽車，積極參加全球科技大展，零距離溝通福特卓越科技成就與安全哲學(xué)。通過深入淺出的互動說明，福特讓全球消費者一窺車壇科技的未來

Linux新技術(shù)對象存儲文件系統(tǒng)

隨著高性能計算由傳統(tǒng)的主機方式向網(wǎng)絡(luò)化集群演變，傳統(tǒng)的基于主機的存儲架構(gòu)已逐漸向網(wǎng)絡(luò)化存儲發(fā)展，計算和存儲分離的趨勢越來越明顯。針對 SAN 和 NAS 的不足，國際上