今年是AMD大曝的一年,在CPU和GPU的產(chǎn)品線上,AMD都挺進(jìn)了7nm的領(lǐng)域,CPU架構(gòu)也從Zen提高到了Zen 2。在今天早晨的AMD的NextHorizonGaming發(fā)布會上,蘇媽正式公布了全新一代的AMD Ryzen 9 3950X處理器。這是AMD目前為止最強大的消費級處理器產(chǎn)品之一。
17日,全球首款腦機(jī)接口專用芯片——“腦語者”在天津舉辦的第三屆世界智能大會上正式發(fā)布。這款由天津大學(xué)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)聯(lián)合研發(fā)的芯片的問世,意味著科幻影片中呈現(xiàn)的“意念控制”距離我們已不再遙遠(yuǎn)。
最新報道稱,蘋果公司和英特爾公司在過去幾年的不和最終導(dǎo)致蘋果與高通公司達(dá)成和解。早在近期暴露的5G調(diào)制解調(diào)器問題之前,蘋果就已經(jīng)對英特爾不滿。在調(diào)制解調(diào)器開發(fā)上,雙方經(jīng)歷了一段“漫長而又痛苦的離婚”。在5G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)沒有著落前,蘋果自主研發(fā)定制調(diào)制解調(diào)器的努力就顯得很緊迫。
在近日的2019北京國際互聯(lián)網(wǎng)科技博覽會暨世界網(wǎng)絡(luò)安全大會上,上海兆芯集成電路有限公司(兆芯)帶來了最新的國產(chǎn)x86處理器。兆芯本次的展品包括兆芯開先系列處理器、兆芯開勝系列處理器、IO擴(kuò)展芯片/芯片組三大類,其中開先系列KX-6000是最新產(chǎn)品,真正的SoC單芯片設(shè)計,完整集成CPU、GPU、芯片組,并采用迄今國內(nèi)最先進(jìn)的16nm制造工藝。
萬物互聯(lián)將創(chuàng)造出越來越多的商業(yè)機(jī)遇,各行各業(yè)都對其充滿期待,NOR Flash這個“大存儲”產(chǎn)業(yè)鏈中的“小市場”也不例外。
據(jù)悉,聯(lián)想集團(tuán)將在5月22日發(fā)布新機(jī),即將發(fā)布的新機(jī)或是聯(lián)想Z6 Pro青春版。此前聯(lián)想手機(jī)微博發(fā)布了一條常程與深圳華大北斗科技有限公司總經(jīng)理孫中亮的合影,并宣布即將推出全球首款搭載國產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040的聯(lián)想手機(jī)。
根據(jù)三星官方的消息,三星電子今天推出了兩款新的0.8微米(μm)像素圖像傳感器,一款是6400萬像素三星ISOCELL Bright GW1,另一款是4800萬像素ISOCELL Bright GM2。此外,三星還更新了了其0.8μm圖像傳感器陣容。
Uhnder成立于2015年,是一家專注于為汽車市場打造首款數(shù)字單芯片雷達(dá)解決方案的初創(chuàng)公司,至今已共獲得7500萬美元投資,2017年獲得了中國復(fù)星集團(tuán)旗下復(fù)星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應(yīng)商合作提供它們的片上雷達(dá)(radar-on-a-chip)。
一提到智能手機(jī)的移動處理器,很多人都會首先想到高通的驍龍系列。雖然驍龍855整體性能表現(xiàn)非常強勁,但在AI性能方面,驍龍855并不是最強的移動芯片。如今紫光展銳推出了一款移動處理器UD710,其AI性能則超越了驍龍855,于單項性能上領(lǐng)先驍龍855,原來并不需要蘋果出手,一顆紫光展銳的工程片即可。
由英國曼徹斯特大學(xué)與北京他山科技有限公司共同成立的人工智能觸覺傳感聯(lián)合實驗室5月6日在北京揭牌。該實驗室計劃研發(fā)全球第一款人工智能(AI)觸覺芯片及通用的解決方案。
人工智能的崛起有三個基本要素:算法、數(shù)據(jù)和算力。當(dāng)云計算廣泛應(yīng)用,深度學(xué)習(xí)成為當(dāng)下AI研究和運用的主流方式時,AI對算力的要求正快速提升。對AI芯片的持續(xù)深耕,就是對算力的不懈追求。近日,亞馬遜一年一度的、神秘的 MARS 大會在加利福尼亞州棕櫚泉市如期舉行。
今天的存儲器類型可以勝任各項工作,但它們正在掙扎地追趕系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和帶寬需求的爆炸性增長。
存儲器領(lǐng)導(dǎo)品牌威剛科技昨日發(fā)表新款工業(yè)級microSD記憶卡IUDD362,采用高質(zhì)量SLC NAND Flash,比起其他NAND Flash耐用度高且壽命長,適合工業(yè)自動化系統(tǒng)的儲存裝置使用。
4月22日,國科微與龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國內(nèi)首款全國產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布儀式舉行。
2019年4月18日,全球領(lǐng)先的IC設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺, 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片,為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域的解決方案,助力人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的落地融合。
本月初的時候,英特爾在“數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新日”上發(fā)布了代號為Cascade Lake的全新至強系列處理器,為數(shù)據(jù)中心等商用產(chǎn)品打來了比較大的提升,最明顯的就是更多的核心以及修復(fù)了幽靈/熔斷漏洞。不過發(fā)布的這些8200系列及9200系列都是為搭建高性能的雙路或者多路系統(tǒng)的,售價比較昂貴,難以抗衡AMD的霄龍?zhí)幚砥?,現(xiàn)在,英特爾悄悄推出了新的至強處理器,同樣規(guī)格強大,但是僅支持單路系統(tǒng),同時售價便宜很多。
近日,第二屆全球人工智能應(yīng)用創(chuàng)新峰會在深圳五洲賓館舉行,這場由深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會、福田區(qū)科技創(chuàng)新局主辦,鯤云科技、鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院和源創(chuàng)力創(chuàng)新中心承辦的AI開年盛會上,鯤云科技發(fā)布全球第一款基于數(shù)據(jù)流技術(shù)打造的通用人工智能底層架構(gòu)-定制數(shù)據(jù)流CAISA架構(gòu)和端到端自動編譯工具鏈RainBuilder,實現(xiàn)了國內(nèi)完全自主產(chǎn)權(quán)的AI芯片架構(gòu),有效計算效率大幅領(lǐng)先國際水平,為人工智能算法的快速應(yīng)用落地提供高性能算力支撐,推動我國人工智能芯片領(lǐng)域的技術(shù)革新和發(fā)展。
4月9日,AMD在今日發(fā)布了新芯片——第二代Ryzen Pro Mobile系列芯片。Ryzen Pro Mobile系列是AMD專為商用市場的輕薄筆記本電腦設(shè)計的芯片,并且這次主打低端筆記本電腦和Chromebook的速龍300U也加入了Pro系列。
華為公司日前在日本展示了其自主設(shè)計研發(fā)的兩款芯片。
熄滅出門時忘關(guān)的臺燈、回家前讓空調(diào)提前啟動……給各種智能家電裝上物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,就能讓在外面的主人隨時了解家中的電器運行情況,并自如地進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。