-
Cadence發(fā)布DSP內核新產品，“最適合神經網絡”
美國鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems)發(fā)布了用于計算機視覺及圖像處理的DSP內核新產品“Tensilica Vision P6 DSP”。與現有產品“Tensilica
-
凌華科技推出支持第六代Intel® Core™ 處理器的AmITX-SL-G嵌入式主板
全球智能云計算服務平臺、網關、嵌入式計算機及行業(yè)應用平臺供應商——凌華科技日前推出最新的mini-ITX嵌入式主板AmITX-SL-G。AmITX-SL-G搭配高性能、低功耗的第
-
英蓓特提供樹莓派定制服務，推動行業(yè)發(fā)展
近年來高漲的智能硬件創(chuàng)業(yè)熱潮，吸引了眾多的創(chuàng)業(yè)者參與其中。而很多開發(fā)者為了降低產品的開發(fā)難度，縮短產品的上市時間，在項目立項的時候就將功能齊全的單板計算機納入了
-
Melexis高集成度RF IC促進無源啟動和無源進入系統(tǒng)的激增
21ic訊 全球微電子工程公司——Melexis公司通過推出MLX73290-A，增加了其低功耗無線解決方案的產品組合。這款創(chuàng)新型新器件具有先進的多通道RF收發(fā)器，以及支持超
-
美高森美與Solectrix 合作推出基于SmartFusion2 SoC FPGA的系統(tǒng)級模塊 滿足低功耗和安全數字信號處理的需求
21ic訊 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和獨立的專業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)服務提供商Solectrix宣
-
東芝推出基于ARM Cortex-M3的微控制器
東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一組產品—基于ARM® Cortex®-M3內核的“M3H族”微控制器
-
英特爾面向“云本”推廣Apollo Lake處理器
在中國舉行的英特爾開發(fā)者論壇上，這家芯片巨頭對越發(fā)流行的低價Windows筆記本的新款CPU展開了推廣。微軟幾年前開始以超低價向廠商提供Windows系統(tǒng)，希望吸引他們開發(fā)低價W
-
香港展瑞芯微VR黑科技曝光 七大看點亮瞎眼
2016年春季香港電子展，瑞芯微Rockchip向媒體與全球買家、產業(yè)鏈合作伙伴展示了其VR技術。首度公開的VR解決方案成為現場熱議焦點，七大優(yōu)勢充分展現了瑞芯微Rockchip多年的
-
瑞芯微RK3399芯片發(fā)布 高性能高擴展全能型
2016年4月14日下午3點，瑞芯微Rockchip于中國香港，面向全球媒體與核心通路、方案合作伙伴發(fā)布了新一代超級擴展全能型旗艦級芯片——RK3399，該芯片具備高性能、
-
美高森美推出用于現場可編程邏輯器件的安全生產編程解決方案(SPPS)
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供應用于現場可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和
-
英特爾推出全新至強處理器E5 v4產品家族
4月1日消息，英特爾今天宣布推出多款用于云計算部署和應用的新品，包括基于英特爾14納米制程技術的英特爾至強處理器E5-2600 v4產品家族以及兩款采用NVMe*協(xié)議的英特爾數據
-
美高森美推出Libero SoC v11.7版本軟件 增強FPGA設計的安全性、
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)，這是用于美高森美現場可編程邏輯器件(FPGA)產品的全面FPGA設計工具套件。這款最新
-
e絡盟供應MSP CapTIvate™ MCU開發(fā)套件
e絡盟日前宣布供應德州儀器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)開發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺，可實時調節(jié)傳感器且無需編寫任何程式代碼，內含采用模塊化設計且具備快速
-
斑馬技術全新TC8000移動智能終端助力拓領環(huán)球物流提升庫房生產力
21ic訊 在亞太區(qū)占領先地位的物流服務提供商與創(chuàng)新者“拓領環(huán)球物流”日前采用斑馬技術公司最新企業(yè)級移動智能終端TC8000，實現了生產效率的顯著提升。這一企業(yè)級
-
提升使用者體驗 瑞薩USB PD控制器首重安全性
USB Type-C相關應用勢不可擋。其中最吸引人的功能，莫過于USB Type-C充電功率最大可到100瓦(W)，但是高電壓及大電流的情況下，有可能會造成裝置對接后冒煙、燒毀的狀況;為增
-
e絡盟推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦Freedom開發(fā)平臺
該平臺可為智慧能源、醫(yī)療保健、商業(yè)、工業(yè)及住宅應用的設計開發(fā)新增Zigbee或802.15.4連接功能e絡盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦開發(fā)平臺。它包含兩個電
-
東芝推出使用15nm MLC NAND閃存的企業(yè)級SSD
東京—東芝公司旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出“HK4R系列”和“HK4E系列”企業(yè)級SSD，這些新產品集成有采用15nm MLC工藝技術制造的NAND芯
-
ARM推出全新超高能效應用于物聯網的Cortex-A32處理器
ARM針對下一代嵌入式產品推出ARM® Cortex®-A32，為超高能效應用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構，賦予功耗有限的32位嵌入式應用更多優(yōu)勢。
-
意法半導體（ST）推出新款STM32 Nucleo開發(fā)板
2016年2月22日,意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出價格實惠且尺寸緊湊的STM32 Nucleo-144系列開發(fā)板，加強其對市場領先的STM32系列32位閃存微控制器的支持。新款
-
趙云科技推出搭載第六代 Intel® Skylake 處理器的嵌入式計算機
趙云科技現于2016年嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展 (Embedded World) 參展，此次展出時間為2月23—25日，展出地點在德國紐倫堡2館，攤位編號：619。趙云科技將展出最新
