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這篇文章中,小編將對ID-COOLING SE-50風冷散熱器進行模擬散熱測評,詳細內容如下。
在熱特性及測試條件過程中,IC 封裝的熱特性必須采用符合 JEDEC 標準的方法和設備進行測量。在不同的特定應用電路板上的熱特性具有不同的結果。據了解 JEDEC 中定義的結構配置不是實際應用中的典型系統反映,而是為了保持一致性,應用了標準化的熱分析和熱測量方法。這有助于對比不同封裝變化的熱性能指標。
在這篇文章中,小編將對RTX 3090 Founder Edition顯卡進行散熱性能測評,詳細內容如下。
在這篇文章中,小編將對技嘉AORUS 15G電競筆記本進行散熱能力測評,詳細內容如下。
這篇文章中,小編將對聯想小新15 2020款進行散熱測評,詳細內容如下。
這篇文章中,小編將對惠普ENVY 15筆記本進行散熱能力測評,詳細內容如下。
本文中,小編將對ROG冰刃4游戲本進行散熱能力測評,詳細內容如下。
本文中,小編將對XPG L240 ARGB水冷散熱器標準模式下的散熱能力進行測評,詳細內容如下。
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本文中,小編將對先馬冰川360RGB水冷散熱器的散熱能力進行測評,詳細內容如下。
在這篇文章中,小編將對華碩靈耀X逍遙筆記本的散熱能力進行測評,詳細內容如下。
顯卡在使用過程中,是如何進行散熱的呢?本文將對該問題予以介紹。
本文中,小編將對美商海盜船 4000D AIRFLOW機箱進行散熱測評,和小編一起來看看吧。
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本文中,小編將對九州風神AS500 PLUS風冷散熱器進行散熱測評,主要內容如下。
隨著工業(yè)4.0的迅猛發(fā)展,對散熱材料的要求也越來越高。
無線寬帶聯盟(WBA,一個旨在推動下一代WiFi體驗的行業(yè)協會)在今天發(fā)表的一份報告中指出,到2015年,全球公共WiFi熱點的數量將增長350%,而且這一數字甚至沒有包括“社區(qū)
一:概述 傳統導熱材料多為金屬和金屬氧化物,以及其他非金屬材料,如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學技術和生產的發(fā)展,許多產品對導熱材料提出了更高要求,希望其具有更加優(yōu)良的綜
隨著發(fā)光二極體(LED)價格越來越低,LED照明市場的競爭也日趨激烈,為加速LED產品上市時程與降低整體開發(fā)成本,在產品正式開模生產前,利用光學模擬與散熱模擬來驗證產品可行性,已成為相關業(yè)者