受到物理限制,電子工程師必須構(gòu)想出更加精巧的晶體管1965年,戈登•摩爾預(yù)言,在一定大小的芯片上所能容納的晶體管的數(shù)量每兩年就會增加一倍,這就是所謂的摩爾定律。多年來這個定律一直在發(fā)揮作用。第一個集成
北京時間5月3日凌晨消息,據(jù)美國IT網(wǎng)站ComputerWorld報道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計算機行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore'sLaw)即將崩潰。紐約市立大學(xué)理論物理教授加來道雄(MichioKaku)在接受BigThink.com網(wǎng)
據(jù)美國IT網(wǎng)站報道,一位知名的理論物理學(xué)家稱,計算機行業(yè)中的關(guān)鍵理論“摩爾定律”(Moore s Law)即將崩潰。紐約市立大學(xué)理論物理教授加來道雄(Michio Kaku)在接受BigThink.com網(wǎng)站的視頻采訪時稱,這項延
美物理學(xué)家稱摩爾定律將在10年內(nèi)崩潰
1968年Intel工程師戈登·摩爾根據(jù)芯片發(fā)展趨勢做出了一個晶體管發(fā)展報告:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。時至今日Intel已經(jīng)推出了最新的22nm 3D晶體管架構(gòu),工藝
眾所周知,從1965年至今,摩爾定律主導(dǎo)了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。半導(dǎo)體芯片工藝水平以驚人的速度提高,帶給我們愈發(fā)精彩的IT生活。但是,行至現(xiàn)今,摩爾定律面臨著嚴(yán)重挑戰(zhàn)。未來處理器的發(fā)展,究竟如何讓摩爾定律延續(xù)?
DIGITIMES Research指出,隨芯片集成度提高,除讓芯片設(shè)計成本與時間隨之增加外,芯片面積亦隨芯片復(fù)雜度的提升而增加,在終端產(chǎn)品持續(xù)朝短小輕薄與節(jié)能省電方向發(fā)展下,更促使半導(dǎo)體廠商于制程微縮研發(fā)的持續(xù)投入。
晶圓龍頭臺積電昨(4/9)于在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮,董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調(diào)追隨摩爾定綠發(fā)展、投入先進制程研發(fā)的決心不變,南科廠最慢2014年初步入量產(chǎn)。晶圓十四廠第五期
晶圓龍頭臺積電昨(4/9)于在南科舉辦十四期晶圓廠第五期動土典禮,董事長張忠謀與共同營運長之一蔣尚義親自主持。強調(diào)追隨摩爾定綠發(fā)展、投入先進制程研發(fā)的決心不變,南科廠最慢2014年初步入量產(chǎn)。 晶圓十四廠第
DIGITIMES Research指出,隨芯片集成度提高,除讓芯片設(shè)計成本與時間隨之增加外,芯片面積亦隨芯片復(fù)雜度的提升而增加,在終端產(chǎn)品持續(xù)朝短小輕薄與節(jié)能省電方向發(fā)展下,更促使半導(dǎo)體廠商于制程微縮研發(fā)的持續(xù)投入。
根據(jù)作者在過去幾十年和很多業(yè)界外的人士交流的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)多數(shù)人對集成電路產(chǎn)業(yè)并不了解,甚至有很多誤解,以至于對產(chǎn)業(yè)的投資和經(jīng)營有些無所是從。作者對此作了一些探討,發(fā)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)確實與一般熟知的制造業(yè)很不一
大家都很熟悉摩爾定律,即自上世紀(jì)七十年代以來,計算機的性能每18個月翻番。但是卻很少人留意到另一個跟摩爾定律變化曲線相當(dāng)?shù)男?yīng):自計算機誕生以來,其電效率同樣是每18個月翻一番。筆記本與智能手機之所以存在
摩爾定律是推動集成電路性能前進的影響力參數(shù)。在過去數(shù)十年里集成電路數(shù)量每兩年就翻一倍?,F(xiàn)在這個步伐已經(jīng)被超越?至少14nm制程和FinFET技術(shù)的開發(fā)商是這么看的。英特爾、IBM、東芝、三星都在采納14nm制程,并將在
摩爾定律(Moore"sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等特性鉆
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢,臺積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延