轉(zhuǎn)眼間AMD的Ryzen銳龍?zhí)幚砥魃鲜芯鸵荒炅?,隨著Ryzen APU以及Rzyen移動(dòng)版的發(fā)布,持續(xù)一年的Rzyen處理器布局也接近尾聲。
AMD說明三個(gè)CPU漏洞中兩個(gè)會(huì)影響AMD產(chǎn)品,其中一項(xiàng)漏洞靠操作系統(tǒng)就能修補(bǔ),先前微軟Windows更新引發(fā)AMD用戶無法開機(jī)將在本周解決并恢復(fù)更新,另一漏洞則將和合作伙伴共同修補(bǔ)。
據(jù)悉,在經(jīng)過為期一年半的價(jià)格暴漲之后,部分存儲(chǔ)芯片的價(jià)格突然急速下滑,之后三星電子發(fā)布了一份并不樂觀的2017年業(yè)績(jī)預(yù)期,這兩件事情讓那些押注芯片行業(yè)的投資人陷入了深深的不安,一些投資人曾經(jīng)認(rèn)為芯片行業(yè)的紅火至少還將持續(xù)一年半的時(shí)間。
機(jī)器視覺在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的應(yīng)用已經(jīng)有一定的歷史,它取代了傳統(tǒng)的人工檢查,提高了生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 我們已經(jīng)看到了相機(jī)在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備和汽車等日常生活設(shè)備中的迅速普及,但是機(jī)器視覺的最大進(jìn)步莫過于處理能力。隨著處理器的性能以每?jī)赡攴环乃俣炔粩嗵嵘?,以及多核CPU和FPGA等并行處理技術(shù)日益受到關(guān)注,視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以應(yīng)用復(fù)雜的算法來可視化數(shù)據(jù),并創(chuàng)建出更加智能的系統(tǒng)。
IC Insights預(yù)估,在電源管理、訊號(hào)轉(zhuǎn)換與汽車電子三大應(yīng)用的帶動(dòng)下,模擬芯片市場(chǎng)在2017~2022年的復(fù)合年增率(CAGR)將達(dá)到6.6%,優(yōu)于整體IC市場(chǎng)的5.1% 。2017年全球模擬芯片市場(chǎng)的規(guī)模為545億美元,預(yù)估到2022年時(shí),市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到748億美元。
半導(dǎo)體“MCU(微控制器芯片)”及全球汽車電子芯片龍頭大廠NXP(恩智浦),宣布第一季開始,旗下產(chǎn)品線皆調(diào)漲報(bào)價(jià),恰好搭上臺(tái)股近期火熱到不行的“漲價(jià)題材”熱潮,預(yù)料有望帶動(dòng)MCU相關(guān)臺(tái)廠未來股價(jià)表現(xiàn),成功復(fù)制前幾波如:矽晶圓、存儲(chǔ)器、原物料、MOSFET、被動(dòng)元件等類股,因反映產(chǎn)品報(bào)價(jià)調(diào)漲而走出亮眼漲升波段。
毫無疑問,人工智能是當(dāng)下最熱的話題,涉及其中的很多初創(chuàng)企業(yè)也是備受資本追捧。而對(duì)于老牌芯片廠商英特爾來說,近兩年也是不遺余力的加強(qiáng)在人工智能領(lǐng)域的布局。
北京時(shí)間1月12日早間消息,英特爾已要求部分客戶推遲為近期的芯片漏洞安裝補(bǔ)丁,因?yàn)橄嚓P(guān)補(bǔ)丁程序有缺陷。
AMD本周四表示,兩種Spectre變體漏洞都會(huì)對(duì)公司處理器構(gòu)成威脅,就在幾天前,AMD還說其中一種漏洞影響公司處理器的機(jī)率幾乎為零。
據(jù)報(bào)道,英特爾(intel)芯片設(shè)計(jì)漏洞掀全球資安危機(jī),路透報(bào)導(dǎo),已有些向英特爾采購(gòu)芯片的數(shù)據(jù)中心客戶,考慮改用其他半導(dǎo)體廠的微處理器來興建基礎(chǔ)設(shè)施。數(shù)據(jù)中心處理器是近年英特爾成長(zhǎng)最迅速的業(yè)務(wù),不論是流失大量客戶,或因此被迫降價(jià)留客,都將對(duì)公司造成一大打擊。
微軟在上周針對(duì)Intel的芯片漏洞“崩潰”和“幽靈”推送了一次更新,但卻意外地導(dǎo)致了AMD處理器的電腦報(bào)錯(cuò)。
英偉達(dá)(Nvidia)近日也針對(duì)“幽靈”(Spectre)漏洞發(fā)布了補(bǔ)丁程序,意味著該芯片組漏洞不僅影響CPU,同時(shí)也影響GPU(圖形處理器)。
DRAM正轉(zhuǎn)變?yōu)橘u方市場(chǎng),也為DRAM廠商寫下利潤(rùn)新高紀(jì)錄。就像石油危機(jī)一樣,在DRAM危機(jī)下,客戶必須為DRAM付出更多代價(jià)?,F(xiàn)在正是尋找低成本替代方案的時(shí)候了!
北京時(shí)間1月10日消息,微軟周二稱,為防護(hù)Meltdown和Spectre安全漏洞攻擊而發(fā)布的補(bǔ)丁導(dǎo)致部分PC和服務(wù)器的運(yùn)行速度變慢,其中基于老款英特爾處理器運(yùn)行的系統(tǒng)的性能明顯下降。
山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“山東高云半導(dǎo)體”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案,包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
在ARM核心的開放開發(fā)環(huán)境之下,研發(fā)人員利用32位元微控制器(MCU)開發(fā)應(yīng)用的成本逐漸降低,芯片價(jià)格亦因?yàn)楣?yīng)商眾多而隨之下降。盡管如此,8位元MCU具備更低廉的價(jià)格,加上低階應(yīng)用市場(chǎng)的規(guī)模依然龐大,因此,盡管32位元MCU出貨量急起直追,仍未超越8位元MCU。相較之下,16位元MCU便成為被8位元與32位元MCU夾殺的產(chǎn)品。
近日,安全研究人員報(bào)告了Meltdown和Spectre兩個(gè)漏洞,Intel、ARM、AMD等CPU產(chǎn)品紛紛遭受影響,一旦BUG被理用,將造成用戶敏感資料的泄露,帶來嚴(yán)重后果。
2017年三星成功超過Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè),這主要是獲益于存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上漲,不過它已認(rèn)識(shí)到存儲(chǔ)芯片未來可能出現(xiàn)的價(jià)格下滑正努力拓展移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)以確保芯片整體業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)以鞏固剛?cè)〉玫娜虻谝淮蟀雽?dǎo)體企業(yè)地位。
據(jù)外媒MacRumors報(bào)道,蘋果公司已經(jīng)選擇臺(tái)積電作為A12處理器的獨(dú)家代工商,預(yù)計(jì)2018年下半年推出的三款新iPhone將采用該處理器。報(bào)道援引蘋果公司供應(yīng)鏈中匿名消息人士的話,A12芯片將采用臺(tái)積電7nm工藝制造,在封裝體積更小的同時(shí)性能更加強(qiáng)大。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)3日提出,繼移動(dòng)裝置后,物聯(lián)網(wǎng)、車用、第五代移動(dòng)通訊(5G )擴(kuò)增實(shí)境(AR)/虛擬實(shí)境(VR)及人工智慧(AI)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期發(fā)展五大驅(qū)動(dòng)力。為迎相關(guān)應(yīng)用,存儲(chǔ)器廠積極擴(kuò)增產(chǎn)能,并以儲(chǔ)存型(NAND Flash)為主要爭(zhēng)戰(zhàn)焦點(diǎn)。