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本土手機芯片之痛
【導讀】信息時代，人們對手機的需求已經(jīng)上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設計新的app已經(jīng)成為電商盈利的新途徑。為了增加產品差異化，電商對手機芯片供應商的選擇也越來越嚴格、高端。 據(jù)工信部
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2014年8核芯片恐難成氣候
【導讀】三星及聯(lián)發(fā)科相繼投出8 核心手機芯片震撼彈，讓原本認定8 核心芯片暫無實質效益的高通，也不得不跟進推出8核芯片。然而目前8核沒有大的品牌客戶，難以普及。聯(lián)發(fā)科8核風光過后或無功而返，而剛剛加入陣營的高
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聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績小低潮 下半年暴發(fā)
聯(lián)發(fā)科(2454)傳出第2季業(yè)績可能較第1季小幅衰退，昨(19)日股價表現(xiàn)疲軟，開低走低，一度跌至438.5元。雖然聯(lián)發(fā)科認為第2季營運將受傳統(tǒng)淡季影響，但法人指出，聯(lián)發(fā)科過去預測都較為保守，不必太過悲觀。聯(lián)發(fā)科在手機
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博通擬生產支持中國所有電信運營商的手機芯片
博通公司(Broadcom Co.)希望通過生產支持更多類型手機的芯片來增加在中國的銷售額，這其中包括在全球最大的電信運營商中國移動有限公司(China Mobile Ltd. 簡稱：中國移動)的網(wǎng)絡上運行的手機。博通的上述策略是押注
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聯(lián)發(fā)科Q2營收恐遭遇四年來首次相比Q1下滑
法人圈傳出，聯(lián)發(fā)科近日參加外資投資論壇時透露，下季完整認列晨星的營收后，整體營收僅與本季持平，甚至面臨衰退，是近四年來首次第2季營收可能遜于首季，不如市場預期，矽格、京元電、景碩等協(xié)力廠將進入全面警戒狀
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展訊聯(lián)芯中芯國際助力 浦東IC業(yè)迎來“芯”發(fā)展
伴隨著集成電路產業(yè)政策的持續(xù)出臺，在促進國內行業(yè)發(fā)展的同時，也將增強國內芯片生產以及設備企業(yè)的市場地位，使之進入全新的發(fā)展階段。目前，位于浦東的展訊通信、聯(lián)芯科技、中芯國際等手機芯片廠商有望迎來“跨越
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聯(lián)發(fā)科上演“變身”秀 攜手H&M高調賣芯片
整整維持了16年低調又保守的企業(yè)風格，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在竟然要轉性了？才剛落幕的世界移動通信大會（MWC）上，聯(lián)發(fā)科一連上演多場“變身”秀，首先是整場大秀，首次交給一名老外營銷長羅德尼斯主導，接著是，在展期間更換已
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今年八核手機芯片出貨所占比例仍然很低
來自業(yè)內的消息，隨著品牌和白牌手機廠商為了提升中低端手機市場份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對其8核手機的銷量持樂觀態(tài)度，Galaxy S5的出貨量是否能趕
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今年8核手機芯片出貨量比例仍很低
3月17日消息，據(jù)臺灣電子時報報道，來自業(yè)內的消息，隨著品牌和白牌手機廠商為了提升中低端手機市場份額而采用4核芯片，8核處理器在所有手機處理器中所占比例仍然很低。該消息稱，雖然三星電子對其8核手機的銷量持樂
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李克強關注IC產業(yè) 銳迪科如何強“芯”
上周芯片設計領域最值得關注的熱點莫關于“兩會”期間，各方對我國集成電路產業(yè)的探討話題了。集成電路成為近期電子業(yè)熱門話題，小編早有預料。去年有關我國進口芯片數(shù)量超石油這一報道，就曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)界
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兩會聚焦：“中國芯”迎接轉折點
我國集成電路制造業(yè)技術水平不斷提升和產能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術基礎和保障，對完善產業(yè)鏈、提高國內產業(yè)的技術水平發(fā)揮了積極作用。但是技術滯后、核心技術受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。
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4G手機芯片戰(zhàn)火 聯(lián)發(fā)科、高通各留一著棋
聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)2014年將在全球3G及4G晶片市場持續(xù)短兵相接，雖早在2013年下半就已預演，不過，在雙方主力軍團尚未遭遇前，彼此卻是不斷派出斥侯前往火線刺探敵情。在全球移動通訊大會(MWC2014)當中，高通雖突
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手機芯片國產化趨勢迫近 行業(yè)或臨“跨越式”發(fā)展
3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。同時表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。據(jù)悉，新一輪集成電路產業(yè)扶持
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。目前28納米全球晶圓代
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富士通將退出智能手機芯片研發(fā)業(yè)務
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
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富士通決定退出智能手機芯片研發(fā)領域
據(jù)日本共同社報道，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及
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聯(lián)電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。目前28納米全球晶圓代
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聯(lián)電追臺積 28納米將投片
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關鍵高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現(xiàn)大轉機。 目前28納米全球晶圓
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發(fā)改委對美國高通公司手機芯片反壟斷調查
“這是真的，我們接到相關協(xié)會、企業(yè)的舉報，反映美國高通公司(以下簡稱高通)濫用市場支配地位，歧視性收費，隨后展開了調查?！?月19日，在國家發(fā)改委舉行的新聞發(fā)布會上，國家發(fā)改委價格監(jiān)督和反壟斷局局長許昆林證
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富士通擬退出智能手機芯片研發(fā)領域
日本共同社2月27日透露，富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限
