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四核Tegra3即將問世 詳解4核手機處理器
四核Tegra3即將問世 詳解4核手機處理器
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高通在智能手機處理器市場占有率排首位
高通在智能手機處理器市場占有率排首位
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高通在智能手機處理器市場占有率排首位
高通在智能手機處理器市場占有率排首位
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優(yōu)化DBDM手機處理器之間的通信方案
隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內容質量的改進，許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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優(yōu)化DBDM手機處理器之間的通信方案
隨著HSPA功能手機的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內容質量的改進，許多處理器間的通信架構也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構已經(jīng)無法支持與基帶處理器功能和未來移動通信標準匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的
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高通：四核手機處理器明年上市 主頻達2.5GHz
9月18日消息,據(jù)國外媒體報道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動設備的四核應用處理器（已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片）。因此，競爭對手也將很快采取同樣的行動。 高通已經(jīng)披露了進入這個領域的計劃并且最
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高通欲借微軟Windows 8打破英特爾壟斷
9月13日早間消息，高通表示，微軟最新的Windows 8操作系統(tǒng)將幫助該公司打破英特爾在PC處理器市場的壟斷地位。高通執(zhí)行副總裁史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示，微軟計劃使新版Windows操作系統(tǒng)同時支持手
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智能手機處理器營收去年同比增長77%
北京時間3月21日晚間消息，市場研究公司Strategy Analytics公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年，全球市場來自智能手機處理器的營收為45.2億美元，同比增長77%。數(shù)據(jù)同時顯示，高盛在這一市場的份額為41%，排名第一。德州儀器和三
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高通下調智能手機處理器價格
智能手機的普及不僅僅需要廠商的努力，更多的還是需要上游芯片廠商的研發(fā)。近日高通集團表示將會在今年讓智能手機的價格更加便宜，讓更多的用戶可以體驗到智能手機。 來自國外媒體的最新消息顯示，高通首席財務
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三星發(fā)布雙核手機處理器 3D性能提升4倍
據(jù)國外媒體報道，三星周二發(fā)布了新款雙核1GHz Orion處理器，主要面向平板電腦、上網(wǎng)和智能手機等設備。 新款Orion雙核處理器采用45納米制造工藝，內置兩個1GHz ARM Cortex A9處理內核，每個內核支持32KB數(shù)據(jù)緩存和
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基于AVS技術實現(xiàn)多媒體手機處理器的節(jié)能最大化
隨著高數(shù)據(jù)率基礎設施在全球范圍的不斷擴張，以及多媒體設備的日益普及，多功能手機像以語音為主的手機一樣幾乎一直處于使用狀態(tài)，但需要依賴于電池的容量。試設想當前用戶可以在各自設備上進行的所有功能操
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高通下一代手機處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報道，高通公司日前展示了其下一代智能手機平臺MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動通信世界大會中，高通將MSM7X30平臺置入到演示機中
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蘋果進軍手機處理器市場 成英特爾競爭對手
據(jù)國外媒體報道，英特爾和蘋果均有意進軍智能手機和MID等微型移動設備處理器市場，未來幾年，兩家公司很可能成為該市場的主要競爭對手?！ ∮⑻貭朓DF(開發(fā)者論壇)大會將于本周二開幕，大會主題之一就是展示其下一代
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戴偉麗：全球半導體產業(yè)里的上海女人
即將起程到大連參加夏季達沃斯論壇的神奇科技(Marvell)創(chuàng)始人兼首席運營官(COO)戴偉麗，怎么看都不像半導體行業(yè)的人。她身材修長，衣著艷麗，站在CBN記者面前，更像體育界或娛樂界人士。她對CBN說，記者如此猜測有一
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ARM聯(lián)手IBM開發(fā)新手機處理器 采用28納米工藝
據(jù)國外媒體報道，芯片設計廠商ARM和IBM本日前宣布，ARM已經(jīng)與以IBM為首的一個芯片聯(lián)盟達成協(xié)議，雙方將聯(lián)手開發(fā)面向移動設備和消費電子產品的新一代處理器技術。根據(jù)協(xié)議，ARM將開發(fā)32納米和28納米片上系統(tǒng)（systems
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顯卡芯片廠商NVIDIA發(fā)布首款手機處理器
據(jù)臺灣媒體報道，顯卡芯片廠商NVIDIA周二宣布推出其首款手機處理器芯片APX2500。 據(jù)介紹，NVIDIA本次推出的APX2500手機處理器芯片采用了臺積電65納米的制程工藝，預計在今年第二季度末量產。APX2500與Marvell、
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英特爾看好手持市場 欲提高市場份額10%
英特爾看好手持市場 欲提高市場份額10%
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