意法半導體
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大聯(lián)大友尚推出意法半導體的車載中短距離雷達解決方案
大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出意法半導體(ST)24GHz和77GHz車載雷達解決方案。大聯(lián)大友尚代理ST面向客戶推出中距離(24GHz)和長距離(77GHz)車載雷達解決方案。其中，ST的24GHz車載雷達系統(tǒng)，是業(yè)內最先面世的車載雷達系統(tǒng)之一，可實現(xiàn)中等距離駕駛輔助功能，例如盲點探測、避撞和車道偏離報警。該款雷達收發(fā)器芯片出貨量已超過3500萬顆，且隨著ADAS需求的旺盛，出貨量還在持續(xù)增加當中。
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意法半導體的STM32 Power Shield：針對功耗敏感的嵌入式應用開發(fā)
意法半導體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設計的功耗情況，硬件采用 EEMBC™ 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基準框架參考平臺相同的硬件。
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意法半導體推出平臺安全架構(PSA)
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界領先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設備Arm微控制器廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，近日發(fā)布了平臺安全架構(PSA)。 PSA是實現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡安全的關鍵技術。意法半導體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念，并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強化安全功能和服務完美融合。
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意法半導體STM32H7系列微控制器利用全新Arm 平臺安全架構強化互聯(lián)智能設備保護功能
Arm平臺安全架構(PSA)采用高性價比、領先技術全面提升物聯(lián)網(wǎng)市場的安全技術支持 基于STM32H7系列開發(fā)的Arm® Cortex®-M7微控制器整合PSA概念和先進的安全功能服務
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意法半導體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應用開放式開發(fā)平臺
意法半導體模塊化車載信息服務平臺(MTP)是一個開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進智能駕駛應用原型，包括車輛與后臺服務器、公路基礎設施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴展性。
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在高頻直流—直流轉換器內使用650V碳化硅MOSFET的好處
本文評測了主開關采用意法半導體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結果證明，新SiC碳化硅開關管提升了開關性能標桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設計影響較大。
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意法半導體電力線通信芯片組解決方案
可編程模塊化解決方案簡化新智能電表、智能電網(wǎng)硬件、智能路燈、家庭控制器和工業(yè)控制器的設計和部署
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高頻直流—直流轉換器用650V碳化硅MOSFET的好處
本文評測了主開關采用意法半導體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉換器的電熱特性，并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結果證明，新SiC碳化硅開關管提升了開關性能標桿，讓系統(tǒng)具更高的能效，對市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設計影響較大。
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意法半導體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎設施的推出鋪平道路
中國，2017年10月9日 – 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推動全球電能使用和管理智能化浪潮，推出新的模塊化電力線通信(PLC)調制解調器芯片組。新芯片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智能電網(wǎng)節(jié)點、路燈、家庭控制器、工業(yè)控制器，目前這款新產(chǎn)品被三家世界一流的智能電表廠商用于設計新的解決方案。
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意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術合作伙伴
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open Meter”提供技術支持。
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意法半導體推出SLLIMM™-nano，引入新的封裝類型
意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅動器研發(fā)，簡化組裝過程。
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意法半導體在2017年慕尼黑印度電子展上展出智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)解決方案
• 展臺展示智能電表、智能電網(wǎng)、智能照明等智慧城市以及Smarter Me穿戴技術 • 現(xiàn)場演示智能停車和裝有傳感器、LED燈和網(wǎng)絡接口的智能線桿
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意法半導體Bluetooth® Low Energy應用處理器模塊通過標準組織認證，加快智能物聯(lián)網(wǎng)硬件上市
意法半導體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍牙模塊SPBTLE-1S，該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍牙模塊集成了意法半導體公司久經(jīng)市場檢驗及認可的BlueNRG-1應用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。
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意法半導體與聯(lián)發(fā)科技合作，將NFC技術設計集成于移動平臺
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
雙方合作提供完整的移動支付平臺 獨立的解決方案為OEM企業(yè)提供安全的采購保障，包括NFC控制器以及可選嵌入式安全單元
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意法半導體攜手聯(lián)發(fā)科技，將市場領先的NFC技術設計集成于移動平臺
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內，為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
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ST啟動合作伙伴計劃
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)為加強生態(tài)系統(tǒng)建設，將啟動合作伙伴計劃，在客戶與技術專家之間搭建一座溝通的橋梁，為客戶項目提供戰(zhàn)略支持。
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晶圓級封裝: 熱機械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法。
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性能更強，功耗更低——STM32L496G-DISCO評測
對于功耗性能比的追求，是沒有止點的...ST的L496G又樹立了新的標桿。
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意法半導體第二季度賺翻了！
全球領先半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2017年7月1日的第二季度及上半年公司財報。
