意法半導(dǎo)體
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跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作
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ST贏得波蘭最新的高清機(jī)頂盒設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體 將為波蘭第一大DTH（直播到戶）衛(wèi)星電視服務(wù)提供商Cyfrowy Polsat的設(shè)備制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先進(jìn)的高清機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。 意法半導(dǎo)體的高集成度STI
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)
意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)
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意法半導(dǎo)體（ST）展示廣播/寬帶消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
中國，2010年9月10日——在國際廣播展覽會(huì)（IBC2010）上，意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）以“娛樂的未來”為主題展出多種機(jī)頂盒解決方案，為觀眾描繪未來的多媒體消費(fèi)電子生活。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼家
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理BenedettoVigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新
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MEMS技術(shù)：醫(yī)療電子跨越式發(fā)展的新動(dòng)力
如今，微機(jī)電系統(tǒng)（Micro ElectroMechanical Systems，簡(jiǎn)稱MEMS）技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用如火如荼，并在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域獲得了充足的技術(shù)演進(jìn)動(dòng)力 咨詢機(jī)構(gòu)A. M. Fitzgerald & Associates公司認(rèn)為，MEMS在醫(yī)療電子
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開幕演講，以
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意法半導(dǎo)體（ST）引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
中國，2010年9月8日 —— 全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商『1』意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理BenedettoVigna將于2010年
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開幕演
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ST引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)
意法半導(dǎo)體（ST）宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億顆大關(guān)
意法半導(dǎo)體積極MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各
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意法看好MEMS組件潛力
SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展8日開始為期三天的展覽，市場(chǎng)的成長(zhǎng)也反應(yīng)在今年的展覽中，包括3D IC與先進(jìn)封測(cè)、MEMS、LED、綠色制程等技術(shù)皆包含在內(nèi)。 圖/顏謙隆 臺(tái)灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今年特
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ST助力打造具有3DTV功能的下一代數(shù)字電視一體機(jī)
機(jī)頂盒與數(shù)字電視芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體日前發(fā)布一款支持3DTV和先進(jìn)120Hz MEMC(運(yùn)動(dòng)估算、運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償)的全新電視系統(tǒng)級(jí)(SoC)芯片。這款命名為FLI7525系統(tǒng)級(jí)芯片是為下一代1080p全高清(FHD)數(shù)字電視一體機(jī)(iDTVs)設(shè)計(jì)，
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第六代龍芯探秘：下代產(chǎn)品將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時(shí)下一代龍芯 處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新
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第六代龍芯探秘：將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所（ICT）的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時(shí)下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品
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第六代龍芯探秘：下代產(chǎn)品將用28nm制程制作
第六代龍芯探秘：下代產(chǎn)品將用28nm制程制作
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意法半導(dǎo)體（ST）助力印度最大的DTH運(yùn)營(yíng)商Dish TV研制數(shù)字機(jī)頂盒 ，通過提供創(chuàng)新服務(wù)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)增長(zhǎng)目標(biāo)
中國，2010年8月4日—— 全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與印度最大的直接到戶（DTH）衛(wèi)星電視運(yùn)營(yíng)商Dish TV聯(lián)合宣布，DishTV的最新數(shù)字機(jī)頂盒采用意法半導(dǎo)體的高集成度機(jī)頂盒解
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意法半導(dǎo)體最新嵌入式處理器定位高性能網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用
全球系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款整合雙ARM Cortex-A9 內(nèi)核和DDR3（第三代雙速率）內(nèi)存接口的嵌入式處理器。新產(chǎn)品SPEAr1310采用意法半導(dǎo)體的低功耗 55nm HCMOS（高速CMOS）制程，為多種嵌
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意法半導(dǎo)體助力印度最大的DTH運(yùn)營(yíng)商Dish TV研制數(shù)字機(jī)頂盒
全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與印度最大的直接到戶（DTH）衛(wèi)星電視運(yùn)營(yíng)商Dish TV聯(lián)合宣布，Dish TV的最新數(shù)字機(jī)頂盒采用意法半導(dǎo)體的高集成度機(jī)頂盒解碼系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。通過提供標(biāo)清（SD）和高清（HD）
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Enel、夏普和意法半導(dǎo)體合資布局新能源：3Sun獲批營(yíng)業(yè)
北京時(shí)間8月3日下午消息，Enel Green Power、夏普和意法半導(dǎo)體簽署一項(xiàng)具有法律約束力的1.5億歐元項(xiàng)目融資協(xié)議承諾書，用于意大利未來最大的光伏板工廠3Sun展開運(yùn)營(yíng)。 這家由Enel Green Power、夏普和意法半導(dǎo)體持相
