全球最大半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟本月底解體

恩智浦與臺(tái)積電發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

恩智浦調(diào)整全球高管團(tuán)隊(duì)

恩智浦創(chuàng)新科技以SDR技術(shù)滿足移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)要求

恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)推出一項(xiàng)重大技術(shù)創(chuàng)新——強(qiáng)大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動(dòng)通信中的集成性、靈活性及標(biāo)準(zhǔn)問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移動(dòng)設(shè)備能

恩智浦創(chuàng)新技術(shù)解決移動(dòng)通信的“豪豬問題”

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

恩智浦半導(dǎo)體公布2007年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)宣布，2007年第三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入12.11億歐元，與第二季度相比，現(xiàn)金流和業(yè)務(wù)收入增長7.4%(名義增長率為6.1%)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官萬豪敦先生表

恩智浦推出第五億個(gè)RF CMOS手機(jī)收發(fā)器

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

主流供應(yīng)商解析MCU產(chǎn)品市場技術(shù)熱點(diǎn)

恩智浦智能芯片技術(shù)提升德國電子護(hù)照安全性

恩智浦智能芯片技術(shù)提升德國電子護(hù)照安全性

恩智浦斥資一億歐元在法國建研發(fā)中心

恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認(rèn)證

恩智浦無線USB芯片獲得USB-IF認(rèn)證

日月光、恩智浦合資蘇州封裝測試新廠開幕

進(jìn)行半年的日月光與恩智浦(NXP)蘇州封測廠合資案終于完成所有程序，并將該廠命名為日月新半導(dǎo)體，雙方于28日舉行新廠開幕典禮。日月光擁有該廠60%的股權(quán)，此舉等于日月光在大陸地區(qū)增加新的據(jù)點(diǎn)，使其在大陸市場占據(jù)

日月光和恩智浦完成蘇州封裝測試廠合資事宜

恩智浦 推出全新Nexperia移動(dòng)系統(tǒng)解決方案

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今天宣布推出全新的多媒體功能增強(qiáng)型移動(dòng)系統(tǒng)平臺(tái)系列，顯著加快EDGE手機(jī)設(shè)計(jì)步伐。

恩智浦 推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個(gè)超高頻（UHF）應(yīng)用帶來突破性性能。

恩智浦 擴(kuò)展LPC2900系列微控制器產(chǎn)品線

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）發(fā)布了LPC2900系列微控制器，進(jìn)一步擴(kuò)展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器業(yè)界最廣泛的生產(chǎn)線。

NXP 發(fā)布全新PNX5100視頻后處理器

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）（由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）發(fā)布了全球第一款具有專利的運(yùn)動(dòng)精確圖像處理（Motion Accurate Picture Processing）技術(shù)的視頻后處理器（postprocessor），幫助電視制造商顯著提升液晶電視上高清運(yùn)動(dòng)圖像的質(zhì)量。