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海爾集成打贏芯片專利戰(zhàn)美國(guó)微芯敗訴
歷時(shí)近6年，上海海爾集成電路有限公司(下稱“上海海爾集成”)與美國(guó)微芯科技(下稱“美國(guó)微芯”)有關(guān)芯片著作權(quán)的訴訟糾紛，終于在近日獲得終審判決。 上海高級(jí)人民法院維持上海中級(jí)人民法院的判決，上海海爾集成芯片
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海爾集成打贏芯片專利戰(zhàn)美國(guó)微芯敗訴
歷時(shí)近6年，上海海爾集成電路有限公司(下稱“上海海爾集成”)與美國(guó)微芯科技(下稱“美國(guó)微芯”)有關(guān)芯片著作權(quán)的訴訟糾紛，終于在近日獲得終審判決。上海高級(jí)人民法院維持上海中級(jí)人民法院的判決
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微芯16位PIC®單片機(jī)產(chǎn)品組合新增PIC24F“KM”系列
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布，其16位PIC®單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合新增一個(gè)低成本的PIC24F“KM”系列。該系列采用多種低引腳數(shù)的封裝，提供高達(dá)16 KB閃存、2 KB RAM和512B EEPROM以
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微芯全新BodyCom技術(shù) 可融入所有微芯單片機(jī)
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出全新的BodyCom™技術(shù)，為設(shè)計(jì)人員提供了全球首個(gè)利用人體作為安全通信信道的框架。相比現(xiàn)有無(wú)線方式，BodyCom技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低的能耗，同時(shí)通過(guò)雙向認(rèn)證進(jìn)一
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微芯推出具有投射電容式觸摸功能的PIC32 GUI開(kāi)發(fā)板
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出具有投射電容式觸摸功能的PIC32 GUI開(kāi)發(fā)板(部件編號(hào)DM320015)。該工具助設(shè)計(jì)工程師得以為任何應(yīng)用中的WQVGA顯示屏輕松添加多點(diǎn)觸控投射電容式界面組合以
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微芯開(kāi)發(fā)出首款基于電場(chǎng)的3D手勢(shì)識(shí)別芯片
電子科技行業(yè)就是讓一個(gè)小小的手勢(shì)改變世界。指揮棒輕輕的揮動(dòng)輔以柔和的手勢(shì)就能讓一場(chǎng)音樂(lè)會(huì)在關(guān)鍵時(shí)刻由平凡變得超脫自然。只可惜計(jì)算機(jī)在理解人類手勢(shì)語(yǔ)言方面有很大障礙，無(wú)論是軟件還是硬件。即便只是尋找一種
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微芯擴(kuò)展基于電機(jī)控制和通用器件的MCU
整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機(jī)控制和通用器件系列，采用了針對(duì)
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微芯推出SMSC JukeBlox 3.1 SDK和CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布推出其新一代SMSC JukeBlox® Wi-Fi®連接平臺(tái)，它采用結(jié)合了全新CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊的JukeBlox 3.1-AAP(部件編號(hào)JB3.1-AAP)軟件開(kāi)發(fā)工具包(SD
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微芯推出SMSC JukeBlox 3.1 SDK和CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊
微芯推出SMSC JukeBlox 3.1 SDK和CX875 Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)媒體模塊
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微芯推出全新嵌入式Wi-Fi®開(kāi)發(fā)板集成TCP/IP協(xié)議棧
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布在Microchip靈活的模塊化Explorer開(kāi)發(fā)系統(tǒng)中集成入近期收購(gòu)的Roving Networks公司的Wi-Fi®模塊，以支持全部Microchip的8位、16位和32位PIC®單片機(jī)
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微芯半導(dǎo)體全新人機(jī)界面解決方案亮相
8月21日，2012年工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心2號(hào)館拉開(kāi)序幕。德州儀器、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、微芯半導(dǎo)體、富士通半導(dǎo)體、AMD、ADI、安森美等嵌入式領(lǐng)域代表性企業(yè)，研華、致遠(yuǎn)、康佳特、先天、靈江等IP
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微芯半導(dǎo)體全新人機(jī)界面解決方案亮相
8月21日，2012年工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展在深圳會(huì)展中心2號(hào)館拉開(kāi)序幕。德州儀器、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、微芯半導(dǎo)體、富士通半導(dǎo)體、AMD、ADI、安森美等嵌入式領(lǐng)域代表性企業(yè)，研華、致遠(yuǎn)、康佳特、先天、靈江等IP
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微芯將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SMSC
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商美國(guó)微芯科技公司將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手StandardMicrosystemsCorp(SMSC)，以擴(kuò)大汽車與消費(fèi)電子行業(yè)的芯片市場(chǎng)份額。 報(bào)道稱，微芯與SMSC均生產(chǎn)消費(fèi)電子設(shè)備的嵌入式微控制器。這些設(shè)
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微芯將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SMSC
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商美國(guó)微芯科技公司將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手StandardMicrosystemsCorp（SMSC），以擴(kuò)大汽車與消費(fèi)電子行業(yè)的芯片市場(chǎng)份額。報(bào)道稱，微芯與SMSC均生產(chǎn)消費(fèi)電子設(shè)備的嵌入式微控制器。這些設(shè)
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微芯將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SMSC
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商美國(guó)微芯科技公司將以8.3億美元收購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手StandardMicrosystemsCorp(SMSC)，以擴(kuò)大汽車與消費(fèi)電子行業(yè)的芯片市場(chǎng)份額。報(bào)道稱，微芯與SMSC均生產(chǎn)消費(fèi)電子設(shè)備的嵌入式微控制器。這些設(shè)備
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微芯8位元PIC微控制器通用數(shù)位和類比周邊
微芯(Microchip)在德國(guó)嵌入式世界大會(huì)上宣布，推出采用下一代類比和數(shù)位周邊的全新8位元微控制器(MCU)系列--PIC12F752，屬通用型應(yīng)用，是電池充電、發(fā)光二極體(LED)照明、安定器控制、電源轉(zhuǎn)換和控制系統(tǒng)應(yīng)用上的理想
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微芯8位元PIC微控制器通用數(shù)位和類比周邊
微芯8位元PIC微控制器通用數(shù)位和類比周邊
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微芯宣布推針對(duì)MCU及DSC低成本全新開(kāi)發(fā)工具
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 單片機(jī)（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC® 數(shù)
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微芯宣布推針對(duì)MCU及DSC低成本全新開(kāi)發(fā)工具
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 單片機(jī)（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC® 數(shù)
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微芯宣布推針對(duì)MCU及DSC低成本全新開(kāi)發(fā)工具
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 單片機(jī)（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC® 數(shù)
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