IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
繼三星顯示、LG顯示與友達先后量產AMOLED面板后,中國大陸業(yè)者亦紛紛跟進布局,甚至投資興建最先進的5.5代AMOLED生產線,預計2013年底將可陸續(xù)投產,分食中小尺寸AMOLED市場商機大餅。中國大陸面板廠正積極加入全球主
繼三星顯示、LG顯示與友達先后量產AMOLED面板后,中國大陸業(yè)者亦紛紛跟進布局,甚至投資興建最先進的5.5代AMOLED生產線,預計2013年底將可陸續(xù)投產,分食中小尺寸AMOLED市場商機大餅。中國大陸面板廠正積極加入全球主
英國紐波特和新加坡, 2012年6月21日 /美通社-PR Newswire/ -- 為全球半導體行業(yè)和相關市場提供先進晶片處理解決方案的供應商 SPTS Technologies 今天宣布,該公司已經加入了 MEMS Consortium(MEMS 聯(lián)盟)。該聯(lián)盟由
不得不承認,中國IC產業(yè)仍缺乏規(guī)模足夠大的超級巨星——這里的超級巨星指的是從全球市場規(guī)模、影響力和品質來看,相當于西方世界的英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)或博通(Broadcom)等地位的公司。有多少美國設計工程師
瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示,跨國半導體巨頭將難以在消費電子IC業(yè)務和中國無晶圓芯片廠商抗衡,它們已經“玩完”了!建立于2004年的瑞迪科微電子,并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國
17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,占地
17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,占地
6月17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,
6月17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,
6月17日中午,《8英寸集成電路芯片生產線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設,總投資30億元,
北京時間6月13日消息,中星微電子今天發(fā)布了截至3月31日的2012財年第一季度財報。報告顯示,中星微電子第一季度凈營收為1160萬美元,比去年同期來自于持續(xù)運營業(yè)務的1210萬美元凈營收下滑4.1%,上一季度來自于持續(xù)運
北京時間6月13日消息,中星微電子今天發(fā)布了截至3月31日的2012財年第一季度財報。報告顯示,中星微電子第一季度凈營收為1160萬美元,比去年同期來自于持續(xù)運營業(yè)務的1210萬美元凈營收下滑4.1%,上一季度來自于持續(xù)運
眾所周知,中國現(xiàn)在不僅快速崛起成為一個新興的晶圓代工大國,而且近幾年在IC設計領域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績,不少大規(guī)模系統(tǒng)級產品不僅創(chuàng)造了‘全球第一’,而且系統(tǒng)應用市場也開始放量增大,可
6月5日,2012年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式在京舉行,北京同方微電子有限公司THM3061芯片榮獲創(chuàng)新產品獎。THM3061是業(yè)界首款針對支付終端解決方案的單芯片產品,不僅可有助于終端廠商大幅縮減產品尺
6月5日,2012年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式在京舉行,北京同方微電子有限公司THM3061芯片榮獲創(chuàng)新產品獎。THM3061是業(yè)界首款針對支付終端解決方案的單芯片產品,不僅可有助于終端廠商大幅縮減產品尺
聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布,將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發(fā),透過這項技術,包括智慧手機、數(shù)位相機與個人平板電腦等行動電子產品,里面所采用的數(shù)百萬像素影像
石墨烯材料具有優(yōu)良的物理特性和易于與硅技術相結合的特點,被學術界和工業(yè)界認為是推進微電子技術進一步發(fā)展的極具潛力的材料。日前,中國科學院微電子研究所微波器件與集成電路研究室(四室)石墨烯研究小組成員(麻芃