微控制器
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Kinetis微控制器eDMA和I2S的音頻接口設(shè)計(jì)
摘要：本文給出基于Kinetis MK60N512微控制器和16位／24位音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器MAX5556的立體聲音頻接口設(shè)計(jì)。MK60N512由I2S總線向MAX55 56傳輸音頻數(shù)據(jù)，輸出音頻信號(hào)經(jīng)有源濾波器進(jìn)行濾波，保證音頻質(zhì)量的同時(shí)提高其帶
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Kinetis微控制器eDMA和I2S的音頻接口設(shè)計(jì)
摘要：本文給出基于Kinetis MK60N512微控制器和16位／24位音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器MAX5556的立體聲音頻接口設(shè)計(jì)。MK60N512由I2S總線向MAX55 56傳輸音頻數(shù)據(jù)，輸出音頻信號(hào)經(jīng)有源濾波器進(jìn)行濾波，保證音頻質(zhì)量的同時(shí)提高其帶
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Kinetis微控制器eDMA和I2S的音頻接口設(shè)計(jì)
摘要：本文給出基于Kinetis MK60N512微控制器和16位／24位音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器MAX5556的立體聲音頻接口設(shè)計(jì)。MK60N512由I2S總線向MAX55 56傳輸音頻數(shù)據(jù)，輸出音頻信號(hào)經(jīng)有源濾波器進(jìn)行濾波，保證音頻質(zhì)量的同時(shí)提高其帶
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Kinetis微控制器eDMA和I2S的音頻接口設(shè)計(jì)
摘要：本文給出基于Kinetis MK60N512微控制器和16位／24位音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器MAX5556的立體聲音頻接口設(shè)計(jì)。MK60N512由I2S總線向MAX55 56傳輸音頻數(shù)據(jù)，輸出音頻信號(hào)經(jīng)有源濾波器進(jìn)行濾波，保證音頻質(zhì)量的同時(shí)提高其帶
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一種新型水情遙測(cè)終端的設(shè)計(jì)
摘要：設(shè)計(jì)了一種新型的水情遙測(cè)終端，該終端能夠?qū)崟r(shí)采集雨量、水位、流量、溫度等多種水情數(shù)據(jù)，對(duì)采集到的數(shù)據(jù)可以進(jìn)行顯示。同時(shí)能通過CDMA網(wǎng)絡(luò)或者備用的超短波網(wǎng)絡(luò)及時(shí)將數(shù)據(jù)上傳給中心站，使得數(shù)據(jù)通信不中斷
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煙葉自動(dòng)烘烤實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)研制
摘要 提出以ARM7系列微控制器LPC2148為核心的煙葉自動(dòng)烘烤實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)通過自行設(shè)計(jì)的數(shù)字式干濕球溫度計(jì)采集溫濕度信息，并由微控制器做出相應(yīng)的判斷以控制加熱器功率與通風(fēng)口開度，從而達(dá)到控制烤箱內(nèi)溫
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM?mbed?項(xiàng)目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARMCortex?-M系列處理器的STM32微控制器進(jìn)行開發(fā)的同時(shí)，自由獲取mbed軟
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
21ic訊 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體（ST）正式加入ARM MBED項(xiàng)目
2013年1月8日 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商ARM和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）聯(lián)合宣布，意法半導(dǎo)體正式加入ARM® mbed™
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增 達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增 達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增 達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增 達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)增12% 受惠于家電智能化
據(jù)市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的
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美對(duì)華知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟現(xiàn)新歪招大棒胡掄電網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)
“337調(diào)查”是美國利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛，阻止或限制外國企業(yè)或其產(chǎn)品進(jìn)入美國市場(chǎng)最重要的手段之一，美國國際貿(mào)易委員會(huì)一旦就涉案產(chǎn)品發(fā)出普遍或者有限排除令，相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)的涉案產(chǎn)品將無法出口到美國市場(chǎng)。
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2013家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模暴增 達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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2013年半導(dǎo)體市場(chǎng)增12% 受惠于家電智能化
據(jù)市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的
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2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)26億美元
市場(chǎng)研究公司IHSiSuppli報(bào)告稱，2013年，家電半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)達(dá)到兩位數(shù)，這表明數(shù)字家居以及物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)正蓬勃發(fā)展。報(bào)告稱，2013年家電半導(dǎo)體市場(chǎng)增幅為12%，規(guī)模達(dá)到26億美元，去年這一數(shù)字為23億美元，去年的漲
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導(dǎo)入預(yù)整合多核架構(gòu)模組 M2M應(yīng)用設(shè)計(jì)快易通
機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)系統(tǒng)開發(fā)可望更加快速。現(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員，往往須耗費(fèi)大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作，而無暇顧及應(yīng)用價(jià)值的提升，因此M2M模組廠推出更高整合
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