隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品趨于小型化、復(fù)雜化、功能越來(lái)越齊全。因此對(duì)于PCB印制電路板而言,也從原來(lái)的單面板發(fā)展到雙面板、多層板。高精度、高密度、高可靠性、體積小型化成為PCB印制電路板發(fā)展的大趨勢(shì)。
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