微處理器
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MathWorks擴(kuò)大對(duì)TI C2000 Piccolo微處理器的支持
MathWorks擴(kuò)大對(duì)TI C2000 Piccolo微處理器的支持
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SPARC微處理器綜述
SPARC微處理器綜述
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十問Chris Rowen：聽微處理器大師講SoC設(shè)計(jì)的前世今生
即便放眼整個(gè)IC行業(yè)，像Chris Rowen博士這般愛談技術(shù)，同時(shí)又可以講得如此深入淺出的，著實(shí)少見。他可以一邊舉起手中的iPhone做各種演示，也可以拿起隨手拾見的小紙條寫寫畫畫來加強(qiáng)語氣。他咬字無比清晰準(zhǔn)確（尤其在
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第三代染料敏化太陽能電池發(fā)明者獲芬蘭千年技術(shù)獎(jiǎng)
第三代染料敏化太陽能電池發(fā)明人邁克爾•格雷策爾９日被授予芬蘭２０１０年“千年技術(shù)獎(jiǎng)”，并獲得８０萬歐元獎(jiǎng)金。頒獎(jiǎng)儀式當(dāng)天下午在芬蘭首都赫爾辛基市中心的芬蘭國家歌劇院舉行。芬蘭總統(tǒng)塔里婭•哈洛
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微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
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微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
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微處理器設(shè)計(jì)大師布道中國
近日，Tensilica創(chuàng)始人ChrisRowen博士親臨中國，與中國IC設(shè)計(jì)工程師以及工科大學(xué)生零距離交流，共同探討本土IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新，作為微處理器領(lǐng)域大師級(jí)領(lǐng)軍人物，ChrisRowen博士在斯坦福大學(xué)與其導(dǎo)師共同創(chuàng)立了RISC體系架構(gòu)
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基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊
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基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復(fù)用設(shè)計(jì)的微處理器FSPLCSOC模塊
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)
本文基于32位微處理器AEMB設(shè)計(jì)了一款SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)，給出了SoC系統(tǒng)經(jīng)過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統(tǒng)能夠運(yùn)行的最高時(shí)鐘頻率。該平臺(tái)已在臺(tái)灣友晶公司的DE2-70開發(fā)板上完成了FPGA驗(yàn)證。
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何立民論嵌入式系統(tǒng)之二：如何深入理解嵌入式系統(tǒng)？
嵌入式系統(tǒng)是一個(gè)具有30多年歷史背景名詞，盡管經(jīng)歷了30多年的風(fēng)風(fēng)雨雨，嵌入式系統(tǒng)本身，以及嵌入式應(yīng)用技術(shù)有了許多變化，其本質(zhì)內(nèi)容沒有變化。因此，不了解嵌入式系統(tǒng)發(fā)展史，就不能正確理解嵌入式系統(tǒng)。嵌入式系
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)
AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)
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C8051F017構(gòu)建的智能二線制溫度變送器
【摘要】：介紹了由C8051F017構(gòu)建的智能二線制溫度變送器,分析了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的理論依據(jù)。硬件采用低功耗線性變換器MAX1616和TLC27L2、TLE2021運(yùn)算放大器,通過信號(hào)處理模塊對(duì)采集的被測(cè)信號(hào)進(jìn)行放大,再用數(shù)據(jù)處理模塊進(jìn)行
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從一個(gè)微處理器強(qiáng)人的傳奇經(jīng)歷談本土處理器創(chuàng)新
從一個(gè)微處理器強(qiáng)人的傳奇經(jīng)歷談本土處理器創(chuàng)新
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存
GlobalFoundries近日宣布將會(huì)開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。 臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)型
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存
GlobalFoundries今天宣布將會(huì)開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。 臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)
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基于MSP430微處理器和GSM移動(dòng)通信的血糖監(jiān)護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本文基于Java手機(jī)實(shí)現(xiàn)了與血糖儀在多線程模式下的串行通信，利用手機(jī)顯示存儲(chǔ)測(cè)量的結(jié)果，并且以短信的形式發(fā)送至遠(yuǎn)程服務(wù)器，從而得到專家的建議與治療方案。今后隨著嵌入式技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的繼續(xù)快速發(fā)展，移動(dòng)式的醫(yī)療儀器會(huì)擁有更廣闊的應(yīng)用和市場(chǎng)前景。
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英特爾首季賺24億美元凌動(dòng)與芯片組降19%
英特爾再度成了半導(dǎo)體行業(yè)最賺錢的企業(yè)。昨天，這家公司發(fā)布了今年第一季的財(cái)務(wù)報(bào)告，凈賺24億美元。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英特爾當(dāng)季營收達(dá)103億美元，同比增長44%；而凈利潤為24.42億美元，同比增長288%。這一成績高于此前
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微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款提供多種集成型連接選項(xiàng)的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與相應(yīng)的評(píng)估板 (EVM)，可為嵌入式工業(yè)、醫(yī)療以及消費(fèi)類設(shè)計(jì)開發(fā)人員提供支持各種特定行業(yè)外設(shè)與接口的高靈活架構(gòu)，從
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微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
