微處理器
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MathWorks擴大對德州儀器C2000 Piccolo微處理器的支持
日前，德州儀器(TI)與MathWorks宣布繼續(xù)合作，為低成本、低能耗應用設計提供更廣泛的客戶支持。使用TITMS320C2000Piccolo實時控制微處理器(MCU)的工程師現(xiàn)在可通過模型化設計(Model-BasedDesign)全面支持從算法開發(fā)到
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MathWorks擴大對TI C2000 Piccolo微處理器的支持
MathWorks擴大對TI C2000 Piccolo微處理器的支持
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SPARC微處理器綜述
SPARC微處理器綜述
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十問Chris Rowen：聽微處理器大師講SoC設計的前世今生
即便放眼整個IC行業(yè)，像Chris Rowen博士這般愛談技術，同時又可以講得如此深入淺出的，著實少見。他可以一邊舉起手中的iPhone做各種演示，也可以拿起隨手拾見的小紙條寫寫畫畫來加強語氣。他咬字無比清晰準確（尤其在
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第三代染料敏化太陽能電池發(fā)明者獲芬蘭千年技術獎
第三代染料敏化太陽能電池發(fā)明人邁克爾•格雷策爾９日被授予芬蘭２０１０年“千年技術獎”，并獲得８０萬歐元獎金。頒獎儀式當天下午在芬蘭首都赫爾辛基市中心的芬蘭國家歌劇院舉行。芬蘭總統(tǒng)塔里婭•哈洛
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微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
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微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
微處理器單元AM3715 與 AM3703（TI）
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微處理器設計大師布道中國
近日，Tensilica創(chuàng)始人ChrisRowen博士親臨中國，與中國IC設計工程師以及工科大學生零距離交流，共同探討本土IC設計創(chuàng)新，作為微處理器領域大師級領軍人物，ChrisRowen博士在斯坦福大學與其導師共同創(chuàng)立了RISC體系架構
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基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
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基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
基于IP復用設計的微處理器FSPLCSOC模塊
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺
本文基于32位微處理器AEMB設計了一款SoC系統(tǒng)驗證平臺，給出了SoC系統(tǒng)經過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統(tǒng)能夠運行的最高時鐘頻率。該平臺已在臺灣友晶公司的DE2-70開發(fā)板上完成了FPGA驗證。
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何立民論嵌入式系統(tǒng)之二：如何深入理解嵌入式系統(tǒng)？
嵌入式系統(tǒng)是一個具有30多年歷史背景名詞，盡管經歷了30多年的風風雨雨，嵌入式系統(tǒng)本身，以及嵌入式應用技術有了許多變化，其本質內容沒有變化。因此，不了解嵌入式系統(tǒng)發(fā)展史，就不能正確理解嵌入式系統(tǒng)。嵌入式系
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AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺
AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺
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C8051F017構建的智能二線制溫度變送器
【摘要】：介紹了由C8051F017構建的智能二線制溫度變送器,分析了系統(tǒng)實現(xiàn)的理論依據。硬件采用低功耗線性變換器MAX1616和TLC27L2、TLE2021運算放大器,通過信號處理模塊對采集的被測信號進行放大,再用數(shù)據處理模塊進行
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從一個微處理器強人的傳奇經歷談本土處理器創(chuàng)新
從一個微處理器強人的傳奇經歷談本土處理器創(chuàng)新
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存
GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存
GlobalFoundries今天宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強
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基于MSP430微處理器和GSM移動通信的血糖監(jiān)護系統(tǒng)設計
本文基于Java手機實現(xiàn)了與血糖儀在多線程模式下的串行通信，利用手機顯示存儲測量的結果，并且以短信的形式發(fā)送至遠程服務器，從而得到專家的建議與治療方案。今后隨著嵌入式技術、無線網絡技術的繼續(xù)快速發(fā)展，移動式的醫(yī)療儀器會擁有更廣闊的應用和市場前景。
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英特爾首季賺24億美元凌動與芯片組降19%
英特爾再度成了半導體行業(yè)最賺錢的企業(yè)。昨天，這家公司發(fā)布了今年第一季的財務報告，凈賺24億美元。財報數(shù)據顯示，英特爾當季營收達103億美元，同比增長44%；而凈利潤為24.42億美元，同比增長288%。這一成績高于此前
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微處理器 (MPU) Sitara™ ARM9（德州儀器）
德州儀器 (TI) 宣布推出 4 款提供多種集成型連接選項的全新 Sitara™ ARM9 微處理器 (MPU) 與相應的評估板 (EVM)，可為嵌入式工業(yè)、醫(yī)療以及消費類設計開發(fā)人員提供支持各種特定行業(yè)外設與接口的高靈活架構，從
