海信KFR-25GW-06BP變頻空調(diào)器室外機(jī)微處理器控制電路的結(jié)構(gòu)
海信KFR-25GW-06BP變頻空調(diào)器室外機(jī)微處理器的功能框圖
海信KFR-25GW-06BP變頻空調(diào)器室內(nèi)機(jī)微處理器的內(nèi)部功能框圖和外部電路
典型的8位D-A轉(zhuǎn)換電路
微處理器及液晶顯示驅(qū)動(dòng)電路
具有HT1621B顯示系統(tǒng)的微處理器電路
Intel對(duì)未來(lái)的微處理器和芯片組的研究可以使用三個(gè)詞來(lái)概括:功率、效率和移動(dòng)性。Intel在公司位于美國(guó)加州圣克拉拉的總部通過(guò)研究人員和各種原型向記者和分析人士展示了其
基于Freescale半導(dǎo)體公司MCC908QY型8位閃存微型計(jì)算機(jī)的圖1所示電路,可提供一個(gè)低成本通用雙定時(shí)器,該定時(shí)器可代替單觸發(fā)電路。您可以通過(guò)修改匯編語(yǔ)言軟件來(lái)滿足特定應(yīng)用要求。該電路采用微處理器 IC1的內(nèi)部12.8
市場(chǎng)對(duì)高性能和新特色產(chǎn)品的持續(xù)需求給便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)為員出了種種難題。在許多情況下,設(shè)計(jì)已達(dá)到所允許功耗的極限。計(jì)算機(jī)和電話用戶往往不原使用電池壽命太短的產(chǎn)品。所
CPU時(shí)鐘電路的外部電路結(jié)構(gòu)
硅芯片的時(shí)代快要結(jié)束了么?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,至少IBM的回答是肯定的,所以在未來(lái)的5年里,IBM準(zhǔn)備斥資30億美元來(lái)找到未來(lái)下一代微處理器的新出路。IBM系統(tǒng)與科技集團(tuán)資深副總裁Tom Rosamilia 說(shuō):“我們的確看到硅
微處理器連接的挑戰(zhàn)在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,微處理器是不可缺少的一個(gè)部件。然而,隨著系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜,擁有更廣泛的功能和用戶接口時(shí),使用中檔微處理器的系統(tǒng)架構(gòu)在連
摘要:在對(duì)ARM體系結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上,介紹了32位ARM核處理器W90N740的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和優(yōu)異性能,討論了它的應(yīng)用方法。給出了用 W90N740芯片降低系統(tǒng)成本的實(shí)現(xiàn)方案。 關(guān)鍵詞
為應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的處理任務(wù),越來(lái)越多的應(yīng)用會(huì)使用微處理器搭載各種操作系統(tǒng)的方案。操作系統(tǒng)的啟動(dòng)周期一般在十幾秒,有的甚至在一分鐘以上。另外,為保證在程序跑飛時(shí)系統(tǒng)
摘要:以Motorola 32位處理器ColdFire5307為例,分析、介紹Motorola公司用于嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的dBUG通用bootloader軟件的結(jié)構(gòu)、運(yùn)行原理及應(yīng)用。 關(guān)鍵詞:嵌入式系統(tǒng) ColdF
1 引言20世紀(jì)90年代后期,嵌入式系統(tǒng)在工業(yè)控制、遠(yuǎn)程監(jiān)控和數(shù)據(jù)采集等領(lǐng)域的應(yīng)用日趨廣泛,人們對(duì)嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量也提出了較高的要求。因此研制適用于嵌入式系統(tǒng)的大
摘要:介紹了32位ARM核微處理器芯片PUC3030A的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),分析了其具有競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)異性能,列舉了一些可能的應(yīng)用領(lǐng)域。在某些應(yīng)用領(lǐng)域,采用PUC3030A方案,系統(tǒng)成本遠(yuǎn)低于采
計(jì)算機(jī)主板微處理器供電電路方框圖
元器件交易網(wǎng)訊 6月18日消息,華創(chuàng)證券今天(18日)發(fā)布了針對(duì)振華科技的研報(bào),報(bào)告稱今后振華科技軍工業(yè)務(wù)受益于國(guó)防預(yù)算增加,武器裝備換裝以及高端電子元器件國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)口的大背景,預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入將保持15%左右的
【導(dǎo)讀】2006年德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)情況不若預(yù)期 德國(guó)電子電器產(chǎn)業(yè)公會(huì)(ZVEI)日前指稱,受微處理器市場(chǎng)景氣低迷影響,德國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年(2006)7月之營(yíng)業(yè)情況延續(xù)6月(﹣2%)之下滑趨勢(shì),營(yíng)業(yè)額比去年