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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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Multitest為節(jié)本高效的測(cè)試接口板推出創(chuàng)新LCR概念
Multitest的電路板事業(yè)部已成功為高引腳數(shù)BGA應(yīng)用推出全新LCR（層數(shù)減少）概念。電路板客戶既可盡享成本節(jié)約，又不會(huì)降低性能。通過全新的LCR概念，標(biāo)準(zhǔn)間距BGA板的層數(shù)最高可減少40%。在硬聯(lián)接高度和/或測(cè)試座要求方
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TLE7810特有的SBC低功耗設(shè)計(jì)方法
摘要: 低功耗要求是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中普遍提出的要求，對(duì)提高系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性有著重要意義。首先分析了單片機(jī)功耗的主要來源，然后研究了Infineon TLE7810單片機(jī)的低功耗設(shè)計(jì)方案，最后以電動(dòng)車窗控制器為例介紹
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銅制程封裝搶單戰(zhàn)火擴(kuò)大延燒 一線廠炮口轉(zhuǎn)向
銅打線封裝制程戰(zhàn)線從一線大廠打到二線廠，封測(cè)業(yè)者表示，日月光與硅品之間銅制程大戰(zhàn)，隨著硅品快速追趕上來，近期日月光將目標(biāo)轉(zhuǎn)向以低腳數(shù)、導(dǎo)線架為主的二線廠，全面搶食銅制程訂單，超豐恐將首當(dāng)其沖，典范、菱
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開關(guān)模式的調(diào)光技術(shù)
LED發(fā)出的可見光的亮度概念相當(dāng)容易理解。 LED調(diào)光方法 對(duì)開關(guān)模式驅(qū)動(dòng)電路的LED進(jìn)行 調(diào)光有兩種常用方法：脈寬調(diào)制調(diào)光和模擬調(diào)光。兩種方法都對(duì)經(jīng)過LED 或LED串的時(shí)間平均電流進(jìn)行控制，但在衡量兩種調(diào)光
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TLE7810特有的SBC低功耗設(shè)計(jì)方法
摘要: 低功耗要求是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中普遍提出的要求，對(duì)提高系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性有著重要意義。首先分析了單片機(jī)功耗的主要來源，然后研究了Infineon TLE7810單片機(jī)的低功耗設(shè)計(jì)方案，最后以電動(dòng)車窗控制器為例介紹
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基于ZigBee技術(shù)的二代身份證讀卡器設(shè)計(jì)
摘要：針對(duì)通用RFID讀卡器攜帶不便、布線困難、防偽性能差的問題，結(jié)合第二代居民身份證具有全球唯一序列號(hào)的特點(diǎn)，利用太陽能供電，提出了一種基于ZigBee技術(shù)的新型二代身份證閱讀器設(shè)計(jì)方案，從硬件和軟件兩方面闡
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FPGA設(shè)計(jì)需注意的方方面面
不管你是一名邏輯設(shè)計(jì)師、硬件工程師或系統(tǒng)工程師，甚或擁有所有這些頭銜，只要你在任何一種高速和多協(xié)議的復(fù)雜系統(tǒng)中使用了FPGA，你就很可能需要努力解決好器件配置、電源管理、IP集成、信號(hào)完整性和其他的一些關(guān)鍵
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采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無引腳封裝產(chǎn)品（恩智浦）
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布推出業(yè)內(nèi)首款采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的無鉛封裝產(chǎn)品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產(chǎn)品，尺寸僅為1mm x 0.6mm，是纖薄型設(shè)備的理想之選。其高度僅有0.37 mm（典型值），同時(shí)也
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2A超級(jí)電容器充電器平衡和保護(hù)便攜式應(yīng)用中的超級(jí)電容器
背景 超級(jí)電容器在傳統(tǒng)電容器和電池之間開拓了一個(gè)縫隙市場。它們正在取代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用中的電池，這類應(yīng)用需要大電流/持續(xù)時(shí)間短的備份電源，超級(jí)電容器也正用于各種高峰值功率應(yīng)用，而這類應(yīng)用需要大的電流突發(fā)或補(bǔ)
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2A超級(jí)電容器充電器平衡和保護(hù)便攜式應(yīng)用中的超級(jí)電容器
背景 超級(jí)電容器在傳統(tǒng)電容器和電池之間開拓了一個(gè)縫隙市場。它們正在取代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用中的電池，這類應(yīng)用需要大電流/持續(xù)時(shí)間短的備份電源，超級(jí)電容器也正用于各種高峰值功率應(yīng)用，而這類應(yīng)用需要大的電流突發(fā)或補(bǔ)
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2A超級(jí)電容器充電器平衡和保護(hù)便攜式應(yīng)用中的超級(jí)電容器
背景 超級(jí)電容器在傳統(tǒng)電容器和電池之間開拓了一個(gè)縫隙市場。它們正在取代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)應(yīng)用中的電池，這類應(yīng)用需要大電流/持續(xù)時(shí)間短的備份電源，超級(jí)電容器也正用于各種高峰值功率應(yīng)用，而這類應(yīng)用需要大的電流突發(fā)或補(bǔ)
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高速電路接地研究
知識(shí)豐富的高速PCB設(shè)計(jì)者們可以容易地察覺形成連續(xù)地的難度，并且想象某處該有地，盡管想象中的地根本就不存在。在PCB上，導(dǎo)線和/或印刷線(runs)看上去好像是完好的地，可是在高速或高頻電路里卻成為電感或捉摸不定
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無鉛器件電鍍層的性能和成本比較
電鍍是利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表
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用3D IC技術(shù)提供整體封裝
對(duì)IC封裝永無止境的改進(jìn)給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計(jì)要求。隨著越來越多的先進(jìn)方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進(jìn)更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而
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基于TC35i GSM模塊的SMS設(shè)計(jì)和應(yīng)用
隨著通信事業(yè)的發(fā)展，基于GSM的移動(dòng)終端應(yīng)用已日益廣泛。在研究Siemens公司生產(chǎn)的TC35i GSM模塊的基礎(chǔ)上，給出一種由TC35i構(gòu)成的移動(dòng)終端硬件電路設(shè)計(jì)和SMS編碼方法，包括構(gòu)成終端的數(shù)據(jù)通信電路、SIM卡電路、電源及啟動(dòng)電路，并探討了在設(shè)計(jì)過程中遇到的問題和解決的方法。該設(shè)計(jì)可以完成短消息的收發(fā)，與PC機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。已成功?yīng)用在基于GPS和GSM網(wǎng)絡(luò)的新型汽車防盜系統(tǒng)中。
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基于TC35i GSM模塊的SMS設(shè)計(jì)和應(yīng)用
隨著通信事業(yè)的發(fā)展，基于GSM的移動(dòng)終端應(yīng)用已日益廣泛。在研究Siemens公司生產(chǎn)的TC35i GSM模塊的基礎(chǔ)上，給出一種由TC35i構(gòu)成的移動(dòng)終端硬件電路設(shè)計(jì)和SMS編碼方法，包括構(gòu)成終端的數(shù)據(jù)通信電路、SIM卡電路、電源及啟動(dòng)電路，并探討了在設(shè)計(jì)過程中遇到的問題和解決的方法。該設(shè)計(jì)可以完成短消息的收發(fā)，與PC機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。已成功?yīng)用在基于GPS和GSM網(wǎng)絡(luò)的新型汽車防盜系統(tǒng)中。
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D2822M雙通道音頻功率放大電路的應(yīng)用
D2822M是一塊適應(yīng)于在低電壓下工作的雙通道音頻功率放大電路.電路內(nèi)部由兩個(gè)完全對(duì)稱的功率放大器所組成.該電路設(shè)計(jì)較為合理,兩放大器的輸入與輸出各占用了三個(gè)引腳,剩下的二個(gè)引腳為電源端和接地端,電路體積小,所
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基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座良品率提高6%
Multitest宣布全球最大的無晶圓半導(dǎo)體制造商之一對(duì)基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座進(jìn)行了評(píng)估，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品優(yōu)于以往傳統(tǒng)的POGO型彈簧針解決方案。Mercury測(cè)試座有八個(gè)試驗(yàn)位，每個(gè)試驗(yàn)位將近200個(gè)彈簧探針。客戶為滿足
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針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
