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應用材料公司展現(xiàn)加速創(chuàng)新、驅動長期盈利增長的獨特能力
應用材料公司召開2021年度投資者會議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時間(PPACt)的提升從而實現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計劃。
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應用材料公司AIx平臺依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導體技術從實驗室到晶圓廠的突破
2021年4月5日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺AIx TM。
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應用材料公司榮獲英特爾2020年供應商持續(xù)質量改進獎
在英特爾全球供應鏈中，僅應用材料公司等七家企業(yè)獲此殊榮
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應用材料公司推出基于大數(shù)據(jù)和人工智能的工藝控制“新戰(zhàn)略”
應用材料公司今天宣布其在工藝控制方面的重大創(chuàng)新，基于大數(shù)據(jù)和人工智能技術，該項創(chuàng)新可助力半導體制造商在技術節(jié)點的全生命周期內加速節(jié)點進步、加快盈利時間并創(chuàng)造更多利潤。
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持續(xù)推進PPACt新戰(zhàn)略 共創(chuàng)未來十年增長機遇
應用材料公司亮相SEMICON China 2021
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應用材料公司發(fā)布2021財年第一季度財務報告
應用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021財年第一季度財務報告。
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應用材料公司發(fā)布2020財年第四季度及全年財務報告
2020年11月12日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司公布了其截止于2020年10月25日的2020財年第四季度及全年財務報告。
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應用材料公司發(fā)布2020財年第三季度財務報告
第三季度收入44億美元，同比增長23%
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材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾
在半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代，當戈登·摩爾還在為自己的公司制定路線圖時，平面尺寸的縮小就帶來了功耗、性能和面積/成本的同步進步(PPAC)。
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應用材料公司制定可持續(xù)發(fā)展計劃，致力實現(xiàn)更加可持續(xù)的企業(yè)、行業(yè)及世界
在SEMICON West主題演講中，應用材料公司首席執(zhí)行官蓋瑞?狄克森宣布“創(chuàng)建美好未來”的愿景以及環(huán)境、社會和公司治理(ESG)計劃
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工業(yè)4.0發(fā)展和半導體制造網(wǎng)絡整合
為滿足消費者對功能更豐富和性能更高的設備需求，半導體制造業(yè)需在資本設備方面進行大量投資，因而也導致競爭變得日趨激烈。為提高競爭力，芯片制造商正在采用工業(yè)4.0 制造技術來實現(xiàn)更高水平的卓越運營。
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應用材料公司承諾在全球范圍實現(xiàn)100%可再生能源采購
與Apex清潔能源公司簽訂的購電協(xié)議旨在達成于2022年實現(xiàn)在美國100%可再生能源采購的目標
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應用材料公司啟動可持續(xù)發(fā)展供應鏈計劃
SuCCESS2030(環(huán)境和社會可持續(xù)發(fā)展供應鏈認證)是應用材料公司為創(chuàng)建更具可持續(xù)性的供應鏈而制定的十年路線圖
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應用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術瓶頸
2020年7月20日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司今日宣布推出一項新技術，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點2D尺寸繼續(xù)微縮的關鍵瓶頸。
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共話“新計算時代”的機遇與挑戰(zhàn)，應用材料公司亮相SEMICON China 2020
2020年6月22日，上?！猄EMICON China 2020將于6月27—29日在上海新國際博覽中心舉辦。
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應用材料公司發(fā)布2020財年第一季度財務報告
?2020財年第一季度收入41.6億美元，同比增長11% ?第一季度GAAP每股盈余為0.96美元，非GAAP每股盈余為0.98美元，分別同比增長20%和21% ?共向股東返還3.92億美元
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應用材料公司：力爭開啟半導體設計和制造的“新戰(zhàn)略”
作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公司希望基于材料工程的技術創(chuàng)新，開啟半導體設計和制造的“新戰(zhàn)略”（New Playbook）。
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應用材料公司發(fā)布2019財年第四季度及全年財務報告
? 第四季度收入37.5億美元 ? 第四季度GAAP每股盈余為0.75美元，非GAAP每股盈余為0.80美元 ? 2019財年共向股東返還31.7億美元
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應用材料公司Producer平臺出貨量高達5000臺
近日，應用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年，出貨量達到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。
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應用材料公司取得突破性進展，大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能
應用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破，該技術可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能。
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