應(yīng)力

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3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔

設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（Design Automation Conference：DAC）已經(jīng)舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動(dòng)化設(shè)計(jì)軟件，F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術(shù)，以及IBM談14nm制程技術(shù)等等，不過(guò)前兩天的會(huì)議內(nèi)容

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2011-06-11

芯片堆疊 3D芯片 IC 應(yīng)力
JFE技研確立樹(shù)脂材料高速拉伸試驗(yàn)評(píng)測(cè)技術(shù)

JFE技研（JFE TechnoResearch，總部：東京）宣布確立了樹(shù)脂材料高速拉伸試驗(yàn)評(píng)測(cè)技術(shù)，并開(kāi)始利用該技術(shù)接受評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)的委托服務(wù)。通過(guò)對(duì)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）、聚對(duì)苯

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2011-06-09

汽車(chē) 高精度振動(dòng) 應(yīng)力
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)流程結(jié)合了由Atrenta的

消費(fèi)電子
2011-06-03

芯片組 DAC 3D芯片應(yīng)力
LED機(jī)械應(yīng)力失效分析

1 、失效模式：　　產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。　　2 、失效機(jī)理：　　組裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移

顯示光電
2011-06-01

LED 位移 BSP 應(yīng)力
IMEC、Atrenta開(kāi)發(fā)最新3D晶片設(shè)計(jì)流程

EDA 公司 Atrenta 宣布，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)流程

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2011-05-31

晶片 DAC 3D設(shè)計(jì) 應(yīng)力
LED機(jī)械應(yīng)力失效分析

1 、失效模式：　　產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。　　2 、失效機(jī)理：　　組裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移

數(shù)字電源
2011-05-30

LED 位移 BSP 應(yīng)力
大學(xué)生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期

大學(xué)畢業(yè)，然后參加工作，在最開(kāi)始的時(shí)候，大家看上去并沒(méi)有什么不同，甚至有的人依靠自己的父母找到了一份薪資高于其他同學(xué)的工作，因而沾沾自喜，成為在同窗面前炫耀的資本，但是五年之后，大家的差距就出現(xiàn)了。有

充電吧
2011-05-24

IP BSP 應(yīng)力
大學(xué)生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期

大學(xué)生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2011-05-22

IP BSP 應(yīng)力
金融銷(xiāo)售公關(guān)看3行業(yè)面試解析

又到了“金九銀十”的求職高峰期。應(yīng)聘要過(guò)重重關(guān)口，先是簡(jiǎn)歷篩選，然后是筆試，接下來(lái)還有面試，而用人單位為了全面考核應(yīng)聘者能力和綜合素質(zhì)，不但設(shè)立了多輪面試，還在面試的內(nèi)容和形式上屢出新招，讓

充電吧
2011-05-12

BSP 應(yīng)力
與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點(diǎn)話題

半導(dǎo)體多層布線技術(shù)相關(guān)國(guó)際會(huì)議“2011年IEEE國(guó)際互聯(lián)技術(shù)會(huì)議（IITC）”于5月9～12日在德國(guó)薩克森州（Sachsen）的首府德累斯頓（Dresden）召開(kāi)。此次是IITC首次在歐洲舉行，并首次與材料相關(guān)國(guó)際會(huì)議“Materials fo

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2011-05-12

PI TC TECHNOLOGY 應(yīng)力
為什么要選擇反激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)？

條件：Vin=25~125V，Vout=12.5，Iout=32　　一、為什么選用反激拓?fù)?　　許多書(shū)籍都有提到，反激拓?fù)溥m用于150W以下功率，但是具體的原因卻很少分析，我嘗試做些解釋。從三個(gè)方面分析：開(kāi)關(guān)管、磁性器件、電容?！　?/p>
功率器件
2011-05-10

拓?fù)?/a> 反激 BSP 應(yīng)力
金融銷(xiāo)售公關(guān)看3行業(yè)面試解析

金融銷(xiāo)售公關(guān)看3行業(yè)面試解析

嵌入式職業(yè)規(guī)劃
2011-05-10

BSP 應(yīng)力
不斷鏈日月光Q2出貨看增

日月光（2311）昨（29）日公布首季每股稅后純益（EPS）0.65元，符合先前預(yù)估淡季不淡；財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思強(qiáng)調(diào)，盡管日震沖擊日本客戶(hù)訂單，但因日本主要關(guān)鍵材料陸續(xù)恢復(fù)產(chǎn)能，日月光第二季不會(huì)有斷鏈危機(jī)。董宏思并預(yù)

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2011-04-30

半導(dǎo)體臺(tái)積電 EPS 應(yīng)力
LED護(hù)欄管可靠性解決方案

一、概述　　本文將從幾個(gè)方面來(lái)介紹護(hù)欄管的可靠性問(wèn)題以及我們針對(duì)這些問(wèn)題的解決方案，希望能給護(hù)攔管廠家，燈光工程公司及業(yè)主一些有價(jià)值的參考和借鑒，并扭轉(zhuǎn)人們對(duì)LED護(hù)欄管的壞印象，重新塑造它良好的真實(shí)形象

顯示光電
2011-04-26

芯片 LED 線路應(yīng)力
LED護(hù)欄管可靠性解決方案

一、概述　　本文將從幾個(gè)方面來(lái)介紹護(hù)欄管的可靠性問(wèn)題以及我們針對(duì)這些問(wèn)題的解決方案，希望能給護(hù)攔管廠家，燈光工程公司及業(yè)主一些有價(jià)值的參考和借鑒，并扭轉(zhuǎn)人們對(duì)LED護(hù)欄管的壞印象，重新塑造它良好的真實(shí)形象

數(shù)字電源
2011-04-24

芯片 LED 線路應(yīng)力
汽車(chē)領(lǐng)域的被動(dòng)器件應(yīng)用和市場(chǎng)

用于汽車(chē)的被動(dòng)器件不同于一般民用產(chǎn)品，一直要求具有高信賴(lài)性，能適應(yīng)高溫，振動(dòng)，沖擊這類(lèi)嚴(yán)酷的環(huán)境。特別是驅(qū)動(dòng)控制系的被動(dòng)器件發(fā)生問(wèn)題，很可能會(huì)引起重大事故，后果嚴(yán)重。為了防止控制系的不良發(fā)生，生產(chǎn)被動(dòng)

汽車(chē)電子
2011-04-10

器件汽車(chē) 開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)力
不花錢(qián)的可靠性設(shè)計(jì)

今天和幾個(gè)朋友吃飯，席間請(qǐng)朋友們幫助推介我的業(yè)務(wù)，其中有幾位大倒苦水，“現(xiàn)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)呵，可靠性一直就想做，可拿不出錢(qián)來(lái)添置設(shè)備、增加產(chǎn)品的成本啊”，還都是曾經(jīng)有過(guò)機(jī)電技術(shù)經(jīng)歷的人，有感而發(fā)，

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2011-03-17

線纜電路板插座應(yīng)力
MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)。 MEMS壓力傳感器可以用類(lèi)似集成電路（IC）設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝，進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)

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2011-03-16

壓力傳感器 MEMS 硅壓阻式壓力傳感應(yīng)力
日立開(kāi)發(fā)出再現(xiàn)無(wú)鉛鍍錫晶須現(xiàn)象的模擬技術(shù)

此次技術(shù)的應(yīng)用結(jié)果。左為原來(lái)的可靠性試驗(yàn)結(jié)果。右為采用此次技術(shù)的模擬結(jié)果。兩者的晶須發(fā)生位置一致。數(shù)據(jù)由日立提供。（點(diǎn)擊放大）日立制作所宣布，開(kāi)發(fā)出了再現(xiàn)晶須發(fā)生現(xiàn)象的模擬技術(shù)。據(jù)日立介紹，通過(guò)采

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2011-03-14

移動(dòng) 日立模擬技術(shù) 應(yīng)力
硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)分析

硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)分析

嵌入式教程
2011-02-28

硬件總線信號(hào)線應(yīng)力

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應(yīng)力

3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔

JFE技研確立樹(shù)脂材料高速拉伸試驗(yàn)評(píng)測(cè)技術(shù)

Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

LED機(jī)械應(yīng)力失效分析

IMEC、Atrenta開(kāi)發(fā)最新3D晶片設(shè)計(jì)流程

LED機(jī)械應(yīng)力失效分析

大學(xué)生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期

大學(xué)生如何把握畢業(yè)后的五年黃金期

金融銷(xiāo)售公關(guān)看3行業(yè)面試解析

與MAM首次聯(lián)辦，20nm微細(xì)化和CPI應(yīng)力為焦點(diǎn)話題

為什么要選擇反激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)？

金融銷(xiāo)售公關(guān)看3行業(yè)面試解析

不斷鏈日月光Q2出貨看增

LED護(hù)欄管可靠性解決方案

LED護(hù)欄管可靠性解決方案

汽車(chē)領(lǐng)域的被動(dòng)器件應(yīng)用和市場(chǎng)

不花錢(qián)的可靠性設(shè)計(jì)

MEMS壓力傳感器及其應(yīng)用

日立開(kāi)發(fā)出再現(xiàn)無(wú)鉛鍍錫晶須現(xiàn)象的模擬技術(shù)

硬件可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)分析

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