常用功率因數(shù)校正集成控制器

變壓器常用參數(shù)及參數(shù)識(shí)別方法

以常用集成塊制作的聲控?zé)艄饪刂破?/a>

常用電機(jī)微控制器之比較

四個(gè)按鍵對(duì)常用數(shù)值調(diào)整代碼

/***************************************************************四個(gè)按鍵數(shù)值調(diào)整，一個(gè)移位，兩個(gè)加減，一個(gè)確定**針對(duì)0~65536數(shù)值區(qū)間，任意數(shù)值**light**2012-3-28****************************

SMT常用知識(shí)

1. 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4. 錫膏中主要成份分為

PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)

一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185鎳 Ni 58.70 29.35 2 3.8654錫 Sn 118。6

貼片機(jī)常用旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)

（1）直流有刷伺服電動(dòng)機(jī)（BDC）圖1是直流有刷伺服電動(dòng)機(jī)典型的結(jié)構(gòu)圖片。圖1 直流有刷伺服電動(dòng)機(jī)典型的結(jié)構(gòu)圖片從圖1中可以看出，該類型電動(dòng)機(jī)有如下基本特點(diǎn)：①定子永磁鐵被固定在電動(dòng)機(jī)本體上形成定子。②轉(zhuǎn)子線

貼片機(jī)常用的直線驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)

貼片機(jī)中使用的直線驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，典型的有X－Y運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、板寬調(diào)節(jié)和貼片頭的Z軸的結(jié)構(gòu)，主要分為兩種。（1）采用旋轉(zhuǎn)電動(dòng)機(jī)滾珠絲桿加滑動(dòng)導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是通過(guò)滾珠絲桿加直線滑動(dòng)導(dǎo)軌，將旋

便攜產(chǎn)品常用電源管理芯片的應(yīng)用指南

便攜產(chǎn)品常用電源管理芯片●低壓差穩(wěn)壓器（LDO Linear Regulators ）LDOVLDO;●基于電感器儲(chǔ)能的DC/DC Converters （Inductor Based Switching Regulators）BuckBoostBuck-

幾種分析電路的常用方法

常用分析電路的方法有以下幾種： 1、直流等效電路分析法 在分析電路原理時(shí)，要搞清楚電路中的直流通路和交流通路。直流通路是指在沒(méi)有輸入信號(hào)時(shí)，各半導(dǎo)體三極管、集成電

HDI PCB板常用疊層結(jié)構(gòu)

1、簡(jiǎn)單的一次積層印制板 （一次積層6層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+4+1）） 這類板件最簡(jiǎn)單，即內(nèi)多層板沒(méi)有埋孔,一次壓合就完成，雖然是一次積層板件，其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不同的是需要激

貼片機(jī)常用伺服控制系統(tǒng)

貼片機(jī)常用控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括下面兩方面，這兩方面主要實(shí)現(xiàn)的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的位置控制。（1）位置和速度反饋都來(lái)自伺服電動(dòng)機(jī)本身這種控制方式的優(yōu)點(diǎn)是對(duì)整個(gè)閉環(huán)伺服系統(tǒng)控制環(huán)路的要求較低，適用于對(duì)高速高精度位置控

電路板生產(chǎn)的幾個(gè)常用標(biāo)準(zhǔn)

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常用的布線層規(guī)劃

布線層常用的布線規(guī)劃 一個(gè)典型的展訊8層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 一個(gè)典型的6層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

常用EMC仿真軟件簡(jiǎn)介

SMT常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照

簡(jiǎn)稱 英文全稱 中文解釋 SMT Surface Mounted Technology 表面貼裝技術(shù) SMD Surface Mount Device 表面安裝設(shè)備(元件) DIP Dual In-line Package 雙列直插封裝 QFP Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝 PQFP Plastic

高通平臺(tái)手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常用英文

BCCP：Bump chip carrier package CAD：Computer aided design CP：Charge pump DCN：Document control number GPS：Global positioning system LNA：Low noise amplifier mil：0.001 inch (0.0254 mm) MSM⑩：Mobil

常用PCB設(shè)計(jì)軟件比較

項(xiàng)目中EDA工具是每個(gè)工程師必不可少的好幫手，大大加快了我們的設(shè)計(jì)進(jìn)程。每一位工程師都應(yīng)該掌握并熟練至少一種EDA工具的使用。經(jīng)常能看到新手的經(jīng)典提問(wèn)：我應(yīng)該學(xué)習(xí)哪種畫圖工具呀?哪種畫圖工具更強(qiáng)大?哪種畫圖工

allegro軟件常用功能操作匯總 二