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PowerPCB信號完整性整體設計分析
信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產(chǎn)生影響，所
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BGA芯片的布局和布線
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pack
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多層復合布線板之彎曲PCB
先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。 特點： (1)有如下規(guī)格
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屏蔽布線系統(tǒng)的優(yōu)勢
隨著科技的進步與發(fā)展應用，全世界對于網(wǎng)絡的帶寬的需求在不斷的提升，也正是因為更多的電子技術(shù)科技的應用，我們周圍的電磁污染卻更加嚴重。在網(wǎng)絡綜合布線中，現(xiàn)在于預計的未來50年內(nèi)。銅纜依然是主要的網(wǎng)絡信號
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汽車音響改裝布線技術(shù)
由于汽車在行駛中會產(chǎn)生各種頻率的干擾 ,對汽車音響系統(tǒng)的聽音環(huán)境產(chǎn)生不利的影響，因此對汽車音響系統(tǒng)的安裝布線提出了更高的要求。1.汽車音響配線的選擇 汽車音響線材的電阻越小，在線材上所消耗的功率就越少
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HUBER+SUHNER 為南非世界杯提供光纖解決方案
2010南非世界杯激戰(zhàn)正酣，全世界至少將會有2億電視觀眾觀看決賽的直播，這還不包括觀看其它小組賽的直播。主辦國南非以前的基礎設施足以滿足其全國錦標賽的需求，但面對現(xiàn)代的世界杯就顯得力不從心。為應對這場大規(guī)模
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用Allegro對s3c2410的BGA封裝布線
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網(wǎng)上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規(guī)則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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PCB經(jīng)典層疊
圖5.24到5.26舉例說明了分別為4層、6層和10層的三個板子的經(jīng)典疊層布局。在下面描述的這些雙層設計中，使用通常的環(huán)氧的環(huán)氧樹脂多層制造方法，超過了10層、設計者通常結(jié)合使用另外的地平面隔離布線層。這些疊層適用
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布線密度和走線層數(shù)
層數(shù)越多，就可以把線間距布得越大，使路徑選擇更容易，而且減少了串擾問題的風險。遺憾的是，多層印刷電路板的費用與層的數(shù)字和表面面積的乘積成正比。使用層數(shù)越多，費用也就越高。 如果層數(shù)減少，必須使用更小的走
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普通點對點布線的缺點
最近，硅谷有一定著名的公司，我們稱之為NEWCO公司，曾經(jīng)制造了他們的第一臺調(diào)整處理機的巨大原型機。他們決定使用點對點布線，以避免制作印刷電路板的費用和時間。原型機是在16IN/20IN的電路板上通過導線繞接技術(shù)而
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新思科技與IEEE聯(lián)合開源提供布線寄生參數(shù)格式
美國新思科技（Synopsys）與美國IEEE Industry Standards and TechnologyOrganization（IEEE-ISTO）宣布，雙方將合作使新思科技的布線寄生參數(shù)格式“Interconnect TechnologyFormat（ITF）”成為業(yè)界標準。 在IE
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東電與荏原將實施2Xnm用銅布線技術(shù)聯(lián)合評測
東電電子（TEL）與荏原制作所宣布，雙方已就實施有關2Xnm工藝用銅（Cu）布線技術(shù)的聯(lián)合評測達成一致。針對TEL面向銅布線開發(fā)的底層形成技術(shù)使用的釕（Ru），該公司將與CMP（化學機械研磨）設備廠商荏原制作所共同實施
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諾發(fā)開發(fā)出面向3Xnm工藝內(nèi)存銅布線的2nm厚WN通孔下層膜技術(shù)
美國諾發(fā)系統(tǒng)（Novellus Systems）宣布，該公司面向銅（Cu）布線的W通孔開發(fā)出了厚度僅為2nm的WN下層膜技術(shù)。如果使用該項技術(shù)的話，便可將銅布線技術(shù)用于3Xnm工藝內(nèi)存中。為了實現(xiàn)DRAM和閃存的高速化，銅布線被大量
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）
IC晶片正在持續(xù)微縮，但導線架的小型化看來卻已達到極限了，這導致連接二者的金導線正在逐步增加其長度。更長的導線意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時也會對接合的可靠性帶來損害。如果因線徑增加而提升了金線
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工程師應牢記的PCB設計重要原則
縮短PCB設計周期已成為一個常規(guī)問題。設計師也面臨著電路板技術(shù)的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復雜，從而為本是設計流程中最簡單環(huán)節(jié)的PCB設計增添了復雜性。所以，為了提高設計流程的效率，約束管理工
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數(shù)據(jù)網(wǎng)絡布線安裝新概念Ha-VIS preLink®技術(shù)（HARTING）
2009年紐倫堡舉辦的國際電氣自動化系統(tǒng)及組件(SPS/IPC/DRIVES)展覽會上，德資雅迪HARTING技術(shù)集團將展示其根據(jù)ISO/IEC 11801標準而研發(fā)的全新數(shù)據(jù)網(wǎng)絡布線安裝新概念。該技術(shù)簡化了布線，節(jié)省安裝時間，且不需要在進
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高速PCB設計EMI規(guī)則探討
隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設計的成功，對EMI的貢獻越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制解決。做了，4年的EMI設
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Design Compiler 2010將綜合和布局及布線的生產(chǎn)效率提高2倍
實現(xiàn)了與布局和布線檢測5%的關聯(lián)度，以及在多核技術(shù)上的2倍速更快的運行時間 美國加利福尼亞州山景城，2010年4月6日—— 全球領先的半導體設計、驗證和制造的軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商新思科技有限公司（Nasdaq:SN
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Synopsys綜合和布局及布線生產(chǎn)效率提升兩倍
Synopsys日前宣布，在其Galaxy設計實現(xiàn)平臺中推出了最新的RTL綜合工具Design Compiler 2010，它將綜合和物理層實現(xiàn)流程增速了兩倍。Design Compiler自1988年問世以來，隨著工藝技術(shù)從1.5微米到32納米的進步，而不斷得
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解決醫(yī)療IT網(wǎng)絡中的布線設施的方法
今天，網(wǎng)絡設施的質(zhì)量、性能和管理在IT戰(zhàn)略和整個機構(gòu)的性能和可靠性中發(fā)揮著直接的、可以衡量的作用。需要“高可用性”網(wǎng)絡，同時減少基礎設施故障，已經(jīng)成為網(wǎng)絡管理人員的首要任務。信息技術(shù)及其以電子方式存儲的
