-
負(fù)反饋放大器分析小結(jié)
-
集成電路工藝小結(jié)
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)：主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù)：主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù)：主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測試?yán)匣Y選來源:0次
前工序圖形轉(zhuǎn)換技術(shù)：主要包括光刻、刻蝕等技術(shù)薄膜制備技術(shù)：主要包括外延、氧化、化學(xué)氣相淀積、物理氣相淀積(如濺射、蒸發(fā)) 等摻雜技術(shù)：主要包括擴(kuò)散和離子注入等技術(shù)后工序劃片封裝測試?yán)匣Y選來源:0次
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號(hào)：京ICP證070360號(hào) 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
