封裝
-
DS1302封裝
DS1302 datasheet下載
-
LED行業(yè)需求持續(xù)回暖 現芯片供銷緊張局面
從最新的情況來看，LED行業(yè)呈現逐季轉好的情形。廣發(fā)證券分析師稱，觀察我國臺灣地區(qū)芯片產業(yè)鏈發(fā)現，5月份LED、面板驅動芯片及芯片制造企業(yè)最為亮眼，預計LED行業(yè)下半年景氣將優(yōu)于上半年。而有券商投資經理表示，"主
-
Diodes推出首款采用晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基二極管 實現雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇
-
Diodes芯片尺寸封裝的肖特基二極管實現雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機及平板電腦的設計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇。新器件能夠以同樣的電路板占位面積，實現
-
用熱熔性粘合劑封裝LED降低產品成本
日本大賽璐-贏創(chuàng)公司（Daicel-Evonik，總部：東京）開發(fā)出了利用熱熔性粘合劑（熱可塑性粘合劑）封裝LED元件的技術。熱熔性粘合劑除原來的粘合用途外，還廣泛用作封裝材料和射出成形材料?，F在，大賽璐-贏創(chuàng)正面向LE
-
需求持續(xù)回暖 LED行業(yè)呈現逐季轉好
自4月底以來，在商業(yè)照明與室內照明的帶動下，整個LED產業(yè)的行業(yè)需求持續(xù)回暖，甚至在芯片與封裝環(huán)節(jié)出現了芯片供銷緊張的局面。 LED行業(yè)呈現逐季轉好 在市場對2013年下半場看法普遍較為謹慎的情況下，尋找確定性投資
-
需求持續(xù)回暖 LED行業(yè)逐季轉好
自4月底以來，在商業(yè)照明與室內照明的帶動下，整個LED產業(yè)的行業(yè)需求持續(xù)回暖，甚至在芯片與封裝環(huán)節(jié)出現了芯片供銷緊張的局面。 從最新的情況來看，LED行業(yè)呈現逐季轉好的情形。廣發(fā)證券分析師稱，觀察我國臺灣地區(qū)
-
歐姆龍7月推出采用MEMS技術實施真空封裝的氣壓傳感器
歐姆龍2013年7月29日開始銷售新款“絕對壓力傳感器”，絕對壓力傳感器檢測的是以理論真空為基準的壓力值。新產品利用MEMS技術對傳感器芯片內部實施真空封裝處理，從而實現了對絕對壓力的測量。 歐姆龍早在
-
淺析2013年LED照明行業(yè)發(fā)展狀況
LED照明產業(yè)自誕生以來就備受關注，歷經數年的爆發(fā)式發(fā)展便隨著的也是各種質疑聲。行業(yè)里存在的產能過剩、標準缺失、核心技術匱乏、產品質量良莠不齊一直為業(yè)內詬病。歷經波折之后進入了2013年，行業(yè)發(fā)展逐漸好轉，處
-
封測廠大爆單 肥了順德長華
行動裝置需求強勁，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一線封測大廠不約而同表示，打線封裝（wirebond）已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導線架（lead frame）需求同步爆發(fā)，導線架
-
淺析LED燈價格差別主因
追求物美價廉的商品是消費者的天性，然而現階段想要買到價低質優(yōu)的LED燈，還是有較大難度的。我們在購買LED燈具的時候會發(fā)現，即使是同一款的LED燈的價格差別都大，那么差別在那里? 先說LED與節(jié)能燈。在大商場里，某
-
常用貼片電阻、電容、電感封裝
現在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數字標識，表明了器件的長度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購買時不特別說明的話就是指百分五。一般說的貼片電容是片式多層陶瓷電容
-
LED板塊午后走強，市場競爭趨向白熱化
6月26日午后，LED概念股出現集體異動拉升。截至收盤，長方照明強勢漲停，歐菲光上漲9.08%、德豪潤達上漲8.38%、瑞豐光電上漲8.30%、聚飛光電上漲7.21%。 第一創(chuàng)業(yè)證券分析師劉新燕表示，盡管大盤目前的走勢極度低迷，
-
LED板塊午后走強 短線操作不可盲目追高
6月26日午后，LED概念股出現集體異動拉升。截至收盤，長方照明強勢漲停，歐菲光上漲9.08%、德豪潤達上漲8.38%、瑞豐光電上漲8.30%、聚飛光電上漲7.21%。 第一創(chuàng)業(yè)證券分析師劉新燕表示，盡管大盤目前的走勢極度低迷，
-
電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測方法的評估結果
電裝對JEDEC規(guī)定的功率半導體器件封裝的熱阻檢測方法進行了評估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明導日本公司于2013年5月24日在東京舉辦）上公布了評估結果。半導體封裝的熱阻是計算電子熱設計中的重要
-
《LED制造的精益生產與成本控制》論壇順利召開
由佛山市南海區(qū)科技信息局、佛山市南海區(qū)人才服務管理辦公室、佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村社會管理處主辦，國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟華南分中心承辦，佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究中心、佛山市南海區(qū)電
-
億光擬斥千萬歐元并購德國燈具廠 進軍歐洲市場
億光積極發(fā)展LED照明，除經營自有品牌“EVERLIGHT”外，該公司昨(25)日董事會通過，將以不超過1000萬歐元(約新臺幣3.9億元)金額取得歐洲照明公司100%股權，為該公司進軍歐洲市場做好準備。 億光計劃并購的對象為德國
-
MAX232封裝
MAX232封裝有如下幾種：CDIP(N)/16LCC/20PDIP(N)/16SOIC(N)/16SOIC(W)/16TSSOP/16
-
超高導熱熱馳板亮相第18屆廣州光亞展
2013年6月9—12日，全球最大及最具前瞻性的照明盛事——第18屆廣州國際照明展覽會（以下簡稱“光亞展”）在廣州中國進出口商品交易會琶洲展館隆重舉行，本屆展會展覽面積達22萬平方米，為期4天的展會吸引了來自27個
-
新LGA封裝MOSFET提升智能手機及平板電腦應用的能效
安森美半導體 (ON Semiconductor) 推出兩款新的MOSFET器件，用于智能手機及平板電腦應用，作為鋰離子電池充電/放電保護電路開關的關鍵組成部分。EFC6601R和EFC6602R幫助設計人員減小方案尺寸、提升能效及將電池使用
