Tensilica授權富士通進行新一代移動電話基帶設計

Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完

聯(lián)想集團考慮對富士通西門子進行投資

中國計算機制造商聯(lián)想(Lenovo)集團，正在考慮接管西門子(Siemens)在其與富士通(Fujitsu)合資的計算機公司中的股份。根據該公司的媒體發(fā)布，聯(lián)想稱其正在考慮“所有的選擇”。 據報道，西門子正準備從富士通西門子計算

富士通微電子與北京航空航天大學共建MCU聯(lián)合實驗室

富士通微電子(上海)有限公司近日宣布與北京航空航天大學建立MCU聯(lián)合實驗室，攜手在航空航天特色和工程技術領域有著特殊地位的北京航空航天大學再拓SRTP發(fā)展計劃。這是富士通微電子大學計劃的又一重要舉措，也是本年度

富士通西門子筆記本電腦采用ST硬盤自由落體檢測方案

在富士通西門子計算機公司全新的ESPRIMO移動系列專業(yè)型筆記本電腦中，采用了意法半導體(ST)的硬盤數據保護解決方案。這是一款完整的自由落體檢測解決方案，由一個三軸運動傳感器和應用軟件兩部分組成。 意法半導體

Tensilica授權富士通設計新一代移動電話基帶

10月14日消息，Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸

e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。 該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電

新型WiMAX片上系統(tǒng)（富士通微電子）

富士通攜手西南交通大學成立MCU聯(lián)合實驗室

富士通微電子(上海)有限公司今日宣布將與西南交通大學攜手建立聯(lián)合實驗室。該實驗室將成為學生開展創(chuàng)新試驗的平臺，繼續(xù)開展大學生研究訓練(Students Research Training, 簡稱SRT)項目，為在校生提供一個參與科學研究

富士通尋求聯(lián)盟伙伴 開發(fā)芯片及集成業(yè)務

據路透社的一份報告稱，富士通微電子公司(Fujitsu Microelectronics)正在尋求日本以外的半導體公司與其進行聯(lián)盟，雙方討論的重點包括了一系列特權，如聯(lián)合開發(fā)先進芯片及集成業(yè)務。 富士通微電子還表示，該公司的2

英特爾發(fā)布四款無鹵素環(huán)保至強處理器

英特爾公司近期推出首批無鹵素英特爾®至強®處理器(共四款)，進一步壯大了其基于45納米制程工藝的處理器產品陣營，這也標志著英特爾在不斷降低其產品對環(huán)境影響的道路上又前進了一大步。此外這批新發(fā)布的處理

三款高性能8位微控制器（富士通）

支持高清數字電視的單芯片電視處理芯片（富士通）

支持高清數字電視的單芯片電視處理芯片（富士通）

富士通八核芯片產品迎合SUN處理器

芯片廠商間展開的四核大戰(zhàn)尚未結束，富士通的八核Sparc64處理器宣告即將登場。據國外媒體報道，日本富士通公司日前宣稱，未來其將推出代號為“維納斯”（Venus）的八核心處理器，該芯片內置有儲存控制器，而且