北京時(shí)間2013年6月17日,富士通半導(dǎo)體有限公司宣布,推出適合汽車(chē)應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552,該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。圖1. M
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出適合汽車(chē)應(yīng)用的新型32位微控制器-MB91F552,該芯片最適合用于混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的電池的電源系統(tǒng)及電力傳輸電路。已于2013年5月13日起提供新產(chǎn)品樣片。圖1. MB91F55
富士通于2013年5月23日發(fā)布公告,公開(kāi)了2013年4月至5月實(shí)施的提前退休優(yōu)待制度的情況。以干部為對(duì)象的提前退休制度共有491人報(bào)名,以日本半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的員工為對(duì)象的提前退休共有1963人報(bào)名。原計(jì)劃干部提前退休人員為
日前,在一“嵌入式開(kāi)發(fā)”Q群中,有嵌入式技術(shù)人士表示,SAMSUNG半導(dǎo)體正在考慮是否退出MCU市場(chǎng)。其實(shí),我們的確沒(méi)有看到三星為其MCU產(chǎn)品做過(guò)什么像相的宣傳。SAMSUNG生產(chǎn)ARM內(nèi)核芯片的超高性?xún)r(jià)比是無(wú)人能敵的,現(xiàn)在
21ic訊 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出公司第3代高性能汽車(chē)應(yīng)用圖形SoC-MB86R24。該產(chǎn)品及其相關(guān)軟件2013年8月起開(kāi)始量產(chǎn)。MB86R24提高了CPU和GPU性能,處理速度更快,圖像渲染更加清晰。它配備了6路全高
“富士通論壇2013”于2013年5月16~17日在東京國(guó)際論壇大樓舉辦。富士通在該論壇舉辦前,向媒體公開(kāi)了展示內(nèi)容,包括利用攝像機(jī)檢測(cè)手指觸碰紙質(zhì)文件的狀態(tài),并把相關(guān)信息投射在文件上的新UI,以及在拐杖內(nèi)嵌入智能手
基于PC和平板電腦中單眼攝像頭的能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜操作的三維手勢(shì)識(shí)別技術(shù)開(kāi)發(fā)除了手的上下、左右方向,還能實(shí)現(xiàn)手在進(jìn)深方向移動(dòng)的檢測(cè),提高了操作性能21ic通信網(wǎng)訊,2012年5月20日 — 株式會(huì)社富士通研究所和富士
日前,在一“嵌入式開(kāi)發(fā)”Q群中,有嵌入式技術(shù)人士表示,SAMSUNG半導(dǎo)體正在考慮是否退出MCU市場(chǎng)。其實(shí),我們的確沒(méi)有看到三星為其MCU產(chǎn)品做過(guò)什么像相的宣傳。 SAMSUNG生產(chǎn)ARM內(nèi)核芯片的超高性?xún)r(jià)比是無(wú)人能
日前,據(jù)不具名嵌入式技術(shù)消息人士透露,SAMSUNG半導(dǎo)體正在考慮是否退出MCU市場(chǎng)。其實(shí),我們的確沒(méi)有看到三星為其MCU產(chǎn)品做過(guò)什么像相的宣傳。 SAMSUNG生產(chǎn)ARM內(nèi)核芯片的超高性?xún)r(jià)比是無(wú)人能敵的,現(xiàn)在的ARM9內(nèi)核芯片
東芝于2013年5月20日宣布,將出售其在華子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)東芝無(wú)錫)旗下的半導(dǎo)體后工序子公司——無(wú)錫通芝微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)無(wú)錫通芝)。東芝已于當(dāng)天簽署了協(xié)議,將無(wú)錫通芝的所有
2013年5月17日,2013富士通國(guó)際論壇作為業(yè)界的年度盛會(huì),再度將世界領(lǐng)先的ICT前沿技術(shù)推到聚光燈下,為人們描繪了觸手可及、近在身邊的科技生活。 展覽現(xiàn)場(chǎng)分為五大區(qū)域,超過(guò)60多個(gè)展位,展示產(chǎn)品、應(yīng)用、解決方案
21ic訊 2013富士通國(guó)際論壇作為業(yè)界的年度盛會(huì),再度將世界領(lǐng)先的ICT前沿技術(shù)推到聚光燈下,為人們描繪了觸手可及、近在身邊的科技生活。展覽現(xiàn)場(chǎng)分為五大區(qū)域,超過(guò)60多個(gè)展位,展示產(chǎn)品、應(yīng)用、解決方案等ICT技術(shù)
日本富士通半導(dǎo)體傳出重整進(jìn)度不如預(yù)期,原定5月與臺(tái)積電拍板定案的廠房轉(zhuǎn)移計(jì)劃將再延宕;富士通內(nèi)部人士透露,「5月底前都不會(huì)有進(jìn)展」,甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后,臺(tái)灣又一家科技大廠布局日本市
日本富士通半導(dǎo)體傳出重整進(jìn)度不如預(yù)期,原定5月與臺(tái)積電拍板定案的廠房轉(zhuǎn)移計(jì)劃將再延宕;富士通內(nèi)部人士透露,「5月底前都不會(huì)有進(jìn)展」,甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后,臺(tái)灣又一家科技大廠布局日本市
21ic訊 對(duì)于ICT行業(yè)來(lái)說(shuō),富士通國(guó)際論壇無(wú)疑是一樁精英薈萃、舉足輕重的行業(yè)盛事。今日,一年一度的富士通國(guó)際論壇在東京國(guó)際會(huì)議中心揭幕,會(huì)議的主題為“重塑ICT,重塑商業(yè)和社會(huì)”(Reshaping ICT,
封測(cè)大廠日月光(2311)再度出手并購(gòu)IDM廠后段封測(cè)廠產(chǎn)能,昨(15)日宣布以7,000萬(wàn)元人民幣價(jià)格,并購(gòu)日本東芝在大陸轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠-無(wú)錫通芝微電子。雖然該廠產(chǎn)能不大,但卻是東芝在大陸市場(chǎng)主要的消費(fèi)性電子產(chǎn)品
引領(lǐng)無(wú)電池電子器件和無(wú)線(xiàn)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,推出兩款全新的電源管理IC產(chǎn)品,為收集能量而開(kāi)發(fā)的MB39C811 DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器和MB39C831 DC/DC升
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷(xiāo)售額比上財(cái)年減少1.9%,為43817億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%,為952億日元,出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)入了
日本文部科學(xué)省的專(zhuān)家工作小組8日通過(guò)了開(kāi)發(fā)下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)的計(jì)劃,計(jì)劃開(kāi)發(fā)的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)性能相當(dāng)于日本最快的超級(jí)計(jì)算機(jī)“京”的100倍。“京”的計(jì)算速度為每秒1.051萬(wàn)萬(wàn)億(1萬(wàn)萬(wàn)億為1
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷(xiāo)售額比上財(cái)年減少1.9%,為43817億日元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%,為952億日元,出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)