【2025年6月12日, 中國上海訊】三十載深耕不輟,三十載砥礪前行。2025年是英飛凌進入中國市場第30年。從晶體管時代到人工智能時代,英飛凌見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成長。6月11日舉行的“2025英飛凌媒體日”活動上,英飛凌科技全球高級副總裁及大中華區(qū)總裁、英飛凌科技消費、計算與通訊業(yè)務大中華區(qū)負責人潘大偉攜多位高管,正式發(fā)布“在中國,為中國”本土化戰(zhàn)略。在低碳化與數(shù)字化加速發(fā)展的背景下,英飛凌致力于成為中國創(chuàng)新的協(xié)同者、產(chǎn)業(yè)升級的賦能者以及綠色轉型的同行者,與本土伙伴攜手同行,共筑未來。
2024年3月15日,中國-- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強創(chuàng)新機構榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務公司科睿唯安(Clarivate?)發(fā)布的年度世界組織機構創(chuàng)新能力排行榜,上榜機構須在技術研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優(yōu)勢
第三代寬禁帶半導體材料被廣泛應用在各個領域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第一、二代半導體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界一直看好。