安森美半導體推出兩款新的開關穩(wěn)壓器—NCP3101和NCP3102,簡化高密度應用中的嵌入式設計。這些器件提供新的集成度,使客戶能夠以嵌入式設計替代直流-直流(DC-DC)模塊,降低系統(tǒng)成本,同時提升功率密度。 根據Darnell
安森美半導體宣布,2008年計劃把所有封裝形式為微型表面貼裝(SOSM)的產品從其在馬來西亞的芙蓉廠轉移到中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導體有限公司,將令樂山廠年產能力約增15%,并將會在樂山產生190多個工作機
半導體業(yè)界領袖2008新視點 低功耗是優(yōu)勢