稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
嵌入式計算機在軟件無線電方面的應用
相變存儲器--非易失性計算機存儲器技術介紹
堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段,出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格,將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料,封裝訂單由日月光出線的呼聲高,測試訂單則由京元電和矽格形成力拚
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF無線射頻識別(RFID)產品供應商深圳市模塊科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技術合作伙伴關系。在雙方合作下,Ram
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商RamtronInternationalCorporation和主要的UHF無線射頻識別(RFID)產品供應商深圳市模塊科技有限公司(ModuleTechnologyCo.Ltd.)宣布建立技術合作伙伴關系。在雙方合作下,Ram
1、主存儲器概述(1)主存儲器的兩個重要技術指標◎讀寫速度:常常用存儲周期來度量,存儲周期是連續(xù)啟動兩次獨立的存儲器操作(如讀操作)所必需的時間間隔。◎存儲容量:通常用構成存儲器的字節(jié)數(shù)或字數(shù)來計量。(2)主存
8月8日晚間消息,中芯國際昨日發(fā)布第二季度財報,凈利潤為705.9萬美元,較之去年同期凈虧損377.2萬美元,不但扭虧為盈,且增幅巨大。第二季度銷售成本與第一季的2.929億美元相比上升9.3%,至3.201億美元,差異主要是
8月8日晚間消息,中芯國際昨日發(fā)布第二季度財報,凈利潤為705.9萬美元,較之去年同期凈虧損377.2萬美元,不但扭虧為盈,且增幅巨大。第二季度銷售成本與第一季的2.929億美元相比上升9.3%,至3.201億美元,差異主要是
芯片設計的進度經常估不準,連帶影響芯片的開發(fā)成本、芯片的上市時間、及上市后的銷售。許多芯片投制商(ASIC Supplier)會用總項目管理數(shù)據(jù)庫來估算芯片投制設計的進度。同時絕大多數(shù)的進度估算都認為,投制設計完成
X5045是一種集看門狗、電壓監(jiān)控和串行EEPROM 三種功能于一身的可編程控制電路.特別適合應用在需要少量存儲器,并對電路板空間需求較高場合,X5045具有電壓監(jiān)控功能,可以保護系統(tǒng)免受低電壓的影響,當電源電壓降到允許范
數(shù)據(jù)總線32位,可擴充到64位。 可進行突發(fā)(burst)式傳輸。 總線操作與處理器-存儲器子系統(tǒng)操作并行。 總線時鐘頻率33MHZ或66MHZ,最高傳輸率可達528MB/S。 中央集中式總線仲裁 全自動配置、資源分配、PCI卡內有
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產品供應商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術合作伙伴關系。在雙方合
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產品供應商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術合作伙伴關系。在雙方合
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產品供應商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術合作伙伴關系。在雙
世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation和主要的UHF無線射頻識別 (RFID) 產品供應商深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) )) 宣布建立技術合作伙伴關系。在雙
許多設計需要FIFO彈性緩沖器,在不同時鐘速率的次系統(tǒng)和通道的需求中形成橋梁。然而,在某些應用中,需要FIFO緩沖器實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉換。一個例子是,通過FIFO緩沖器,將8位ADC連接到16位數(shù)據(jù)總線的微處理器(圖1)。不幸地,
21IC訊 Ramtron International Corporation和深圳市模塊科技有限公司 (Module Technology Co. Ltd.) 宣布建立技術合作伙伴關系。在雙方合作下,Ramtron和模塊科技將增強后者的標準RFID閱讀器硬件,以期支持Ramtron速
存儲器有兩種組織方式(圖2):①組合像素法(Packed Pixel Method):即畫面上每個像素的所有位均集中存放在單個存儲體中;②位平面法(Bit Plane Method):即像素的每一位各自存放在不同的存儲體中。由于使用了多個存儲體
以MC68332平臺為基礎的ISP方案設計