訊:手機射頻前端(RF Front-end)將轉(zhuǎn)向高整合及薄型封裝設(shè)計。隨著長程演進(jìn)計劃(LTE)多頻多模設(shè)計熱潮興起,智能手機射頻前端不僅面臨多天線或多頻段干擾,以及設(shè)計空間吃緊的挑戰(zhàn),還須支援載波聚合(Carrier
DIGITMES Research觀察TD-LTE晶片功效、型態(tài)發(fā)展,目前有單純基頻晶片(Base Band;BB)、單純射頻晶片(Radio Frequency;RF)、基頻與射頻合一晶片、基頻與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)整合的系統(tǒng)單晶片(Sys
近日,通過一系列論證和評審,廈門大學(xué)重新組建“譜學(xué)分析與儀器教育部重點實驗室”獲得了教育部批準(zhǔn)。實驗室平臺對于提升相關(guān)領(lǐng)域的科研水平,具有支撐作用。重點實驗室的建立有利于推動學(xué)院科技創(chuàng)新能力以及研發(fā)新
21ic通信網(wǎng)訊,1、中國移動終端發(fā)展圖:中國移動2013年將以3G終端為主,2014年3G與4G終端并舉,2015年以4G終端為主,持續(xù)推動多模多頻TD-LTE智能手機終端、實現(xiàn)高中低端產(chǎn)品線全面發(fā)展。2、LTE有兩種語音解決方式。一
凌華科技推出新款PXI Express動態(tài)訊號擷取模組--PXIe-9529,其支援高達(dá)八通道、可執(zhí)行24位元解析度及192kS/s同步取樣能力,并具備108dB優(yōu)異動態(tài)范圍表現(xiàn),為高密度及高通道數(shù)量測應(yīng)用的理想解決方案。PXIe-9529提供優(yōu)
多頻多模LTE方案將大舉進(jìn)軍行動裝置。在全球最大的電信營運商及行動處理器供應(yīng)商力拱之下,同時支援2G、3G和TD/FDD-LTE規(guī)格的電信網(wǎng)路和晶片均已到位,有助新一代行動裝置加速升級至LTE多頻多模規(guī)格,大幅增進(jìn)用戶的
2013年10月30日——英特爾公司今天宣布,其多模、多頻段4G LTE解決方案實現(xiàn)商用。目前,在亞洲和歐洲上市的LTE版三星GALAXY Tab 3(10.1)*平板電腦即采用了英特爾® XMM™ 7160平臺。英特爾還擴展其4G LTE網(wǎng)
新聞要點英特爾® XMM™ 7160 LTE調(diào)制解調(diào)器已配置在4G版三星GALAXY Tab 3 (10.1)平板電腦中,并在亞洲和歐洲批量出貨。英特爾® XMM™ 7160提供多模(2G/3G/4G)語音和數(shù)據(jù),并可同時支持15個LTE頻段
多模型目標(biāo)跟蹤算法由于其獨特的處理未知結(jié)構(gòu)和可變參數(shù)的優(yōu)點,已成為當(dāng)前目標(biāo)跟蹤研究領(lǐng)域的一個重要方向。然而當(dāng)今的多模型目標(biāo)跟蹤方法大都停留在理論層面,因此在實際應(yīng)用層面上研究并設(shè)計多模型目標(biāo)跟蹤算法,并實現(xiàn)穩(wěn)定、可靠而精確的目標(biāo)跟蹤意義重大。
摘要:E-Beam(電子束)微影技術(shù)(Lithography)是下一世代無光罩(maskless)半導(dǎo)體制程。通過無光罩微影技術(shù)可使微影制程突破目前20奈米或更小制程的限制。E-Beam 微影系統(tǒng)需要使用極高帶寬的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),將大量集成
21ic通信網(wǎng)訊,還在為換什么樣的3G手機猶豫不決?現(xiàn)在,一次到位就換4G手機吧。昨日,成都商報記者從四川移動獲悉:月內(nèi),首批支持4G技術(shù)的手機有望在省內(nèi)上市銷售。心動不如行動,現(xiàn)在還等什么? 4G手機:多模多
近日, 我國半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線發(fā)布高集成度2g/3g多模處理器芯片(tl7689)。該芯片為應(yīng)用處理器(ap)和通信處理器(bp)單芯片解決方案,即將應(yīng)用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片上,該芯
21ic通信網(wǎng)訊,2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn),在運營商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下,終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長,這促使手
【導(dǎo)讀】隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機遷移。 隨著中國移
2013年是手機芯片戰(zhàn)爭最為激烈的一年。一方面,核戰(zhàn)仍在繼續(xù),另一方面,隨著4G LTE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷演進(jìn),在運營商的資本投資進(jìn)入新一輪高峰背景下,終端市場對4G LTE芯片的需求也在快速增長,這促使手機處理器廠商加
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機遷移
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機遷移
21ic通信網(wǎng)訊,LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行,LTE牌照的發(fā)放也指日可待,LTE終端開始從
大家都知道,一家平臺供應(yīng)商要在手機行業(yè)立足,除了強大的CPU、GPU、生態(tài)支持之外,還必須有整套先進(jìn)的基帶通信方案做支撐,高通雄霸移動領(lǐng)域的關(guān)鍵就在于此。Intel Atom處理器這幾年擠破了腦袋要進(jìn)入智能手機,通信