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中興推出首款4G芯片 代號(hào)“迅龍7510”
6月18日消息，中興通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩在微博上宣布，中興通訊將推出代號(hào)為“迅龍7510”的4G基帶芯片。據(jù)呂錢浩介紹，該芯片是中國(guó)首款28nm 4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持
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多家國(guó)內(nèi)芯片商發(fā)力多核多模多頻 挑戰(zhàn)高通
6月16日消息，4G開(kāi)幕后，隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。目前，多家國(guó)內(nèi)廠商已大舉發(fā)力多核多模多頻芯片，旨在打破高通壟斷的局面，不過(guò)
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多家國(guó)內(nèi)廠商發(fā)力多核多模多頻芯片
6月16日消息，4G開(kāi)幕后，隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。目前，多家國(guó)內(nèi)廠商已大舉發(fā)力多核多模多頻芯片，旨在打破高通壟斷的局面，不過(guò)真
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高通地位遭挑戰(zhàn) 多模多頻多核“戰(zhàn)爭(zhēng)”爆發(fā)
[導(dǎo)讀] 4G開(kāi)幕后，隨著中國(guó)移動(dòng)五模芯片戰(zhàn)略的推進(jìn)，國(guó)內(nèi)芯片廠商都意識(shí)到，要想主宰芯片市場(chǎng)，就要在多核多模多頻上有所作為。 關(guān)鍵詞：通信芯片4G高通
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瑞薩開(kāi)發(fā)出多模通信RF收發(fā)IC濾波器電路技術(shù)
【導(dǎo)讀】瑞薩開(kāi)發(fā)出多模通信RF收發(fā)IC濾波器電路技術(shù) 瑞薩科技近日宣布，公司目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了最新的濾波器電路技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)在支持多種無(wú)線系統(tǒng)的多模通信RF收發(fā)IC上，集成小電路面積及低功耗的離散時(shí)間濾波器
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MIPS 科技與 4M Wireless 共同展示 MIPSTM 架構(gòu)上的 3G/4G 多模協(xié)議棧
【導(dǎo)讀】為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通訊和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）宣布，LTE 協(xié)議棧軟件領(lǐng)先供應(yīng)商 4M Wireless 公司將于 2 月 1 4 至 17 日在
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TD芯片有待成熟 多模多頻多核高唱主旋
【導(dǎo)讀】從模擬到數(shù)字再到多媒體時(shí)代，全球3G已成熟商用，4G正規(guī)模部署并加快推進(jìn)LTE商用步伐，2012年，多模多頻多核的芯片成為L(zhǎng)TE時(shí)代發(fā)展下的主旋律。 摘要： 從模擬到數(shù)字再到多媒體時(shí)代，全球3G已成熟商用，
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奧迪CES2013展QTI多模LTE芯片無(wú)線連接汽車
【導(dǎo)讀】奧迪公司今日在拉斯維加斯舉行的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上展出了支持4G LTE無(wú)線連接的2013款?yuàn)W迪A3汽車，采用美國(guó)高通公司全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片組MDM9215。
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恩智浦將大舉進(jìn)軍車用無(wú)線充電市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】恩智浦(NXP)將大舉進(jìn)軍車用無(wú)線充電市場(chǎng)。恩智浦將挾近距離無(wú)線通信(NFC)技術(shù)待機(jī)(Standby)零功耗的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)整合無(wú)線充電聯(lián)盟 (WPC)、PMA(Power Matters Alliance)、A4WP(All for Wireless Power)等不同無(wú)
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TD智能終端迎來(lái)需求高峰 多頻多模PA面臨挑戰(zhàn)
【導(dǎo)讀】PA作為手機(jī)射頻前端電路中的關(guān)鍵器件，隨著4G時(shí)代的到來(lái)，單個(gè)手機(jī)內(nèi)的PA數(shù)量需求將會(huì)增加，同時(shí)也要解決日益增加的LTE頻段和射頻復(fù)雜性所帶來(lái)的技術(shù)難題，并滿足客戶的小型化和成本需求。 摘要： PA作為
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眾多廠商暗戰(zhàn)無(wú)線充電多模芯片
【導(dǎo)讀】目前市面上唯一推出第一顆無(wú)線充電雙模芯片的IDT，未來(lái)也將朝向更多模整合的方向邁進(jìn)。 摘要： 目前市面上唯一推出第一顆無(wú)線充電雙模芯片的IDT，未來(lái)也將朝向更多模整合的方向邁進(jìn)。關(guān)鍵字： 無(wú)線充電
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手機(jī)汽車大廠力挺 多模無(wú)線充電芯片勢(shì)不可當(dāng)
【導(dǎo)讀】多模無(wú)線充電芯片將大行其道。由于智能手機(jī)和汽車品牌大廠力挺，多模無(wú)線充電芯片已日益受到市場(chǎng)重視，激勵(lì)半導(dǎo)體大廠除推出單模產(chǎn)品外，亦快馬加鞭研發(fā)可同時(shí)支援Qi、PMA與A4WP等無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的多模芯片方案
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通吃智慧手機(jī)市場(chǎng) IC商猛攻多模無(wú)線充電
【導(dǎo)讀】多模無(wú)線充電晶片將大行其道。拜智慧型手機(jī)和汽車品牌大廠力挺所賜，多模無(wú)線充電晶片已日益受到市場(chǎng)重視，激勵(lì)半導(dǎo)體大廠除推出單模產(chǎn)品外，亦快馬加鞭研發(fā)可同時(shí)支援Qi、PMA與A4WP等無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的多模晶片
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叫陣聯(lián)發(fā)科 博通多模無(wú)線充電方案出擊
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，多模無(wú)線充電芯片戰(zhàn)火引爆。繼聯(lián)發(fā)科于全球移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)上發(fā)布首款多模無(wú)線充電芯片后，博通(Broadcom)日前也宣布推出可同時(shí)支援三大無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電方案，并進(jìn)一步將充電功率提升
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聯(lián)發(fā)科首款LTE多模芯片MT6290通過(guò)中移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試
聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的地位毋庸置疑，但是移動(dòng)通信時(shí)代，沒(méi)有強(qiáng)大的通信技術(shù)是不行的，4G更是聯(lián)發(fā)科嚴(yán)重的短板。近日，聯(lián)發(fā)科宣布，第一款4GLTE多模芯片“MT6290”已經(jīng)通過(guò)了中國(guó)移動(dòng)的入庫(kù)測(cè)試，邁過(guò)了
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加速布局4G市場(chǎng) 手機(jī)“中國(guó)芯”迎翻身仗
4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來(lái)了新一輪發(fā)展機(jī)遇。從電信運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)制造廠商到芯片廠商，產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)都努力在4G時(shí)代為消費(fèi)者提供最優(yōu)的用戶體驗(yàn)。在日前曝出宇龍酷派拿下高通近八成4G芯片資源的消息后，4G千元
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“多模多頻”成終端測(cè)試痛點(diǎn)
自2013年12月，工信部向國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4GTD-LTE牌照，開(kāi)啟了我國(guó)4GLTE發(fā)展的新紀(jì)元。無(wú)論從全球范圍還是國(guó)內(nèi)來(lái)說(shuō)，4G發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入緊鑼密鼓的階段，基站建設(shè)速度不斷加快，用戶發(fā)展迅猛。4G的規(guī)模商用將進(jìn)一步帶
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TD-LTE SoC芯片累計(jì)出貨量超1200萬(wàn)片
C114訊 4月30日早間消息（岳明）近日，TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究部正式發(fā)布了《TDD產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)訊（2014Q1）》，詳細(xì)介紹了截至到2014年3月31日，TDD產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展情況。眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸
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M2M LTE單模 模塊市場(chǎng)需求急速攀升
單模長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)畫(huà)(LTE-only)模塊市場(chǎng)需求急速攀升。行動(dòng)裝置具備漫游需求，多半導(dǎo)入多頻多模LTE模塊，以向下相容2G/3G網(wǎng)路，不過(guò)智慧電網(wǎng)等機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)應(yīng)用則較無(wú)此一考量，而對(duì)成本和耗電極為要求，因此單模LTE
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分析師：蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)基帶芯片是非常“艱巨”的任務(wù)
德意志銀行分析師Brian Modoff本周一發(fā)布投資者報(bào)告，在報(bào)告中他提到重新開(kāi)發(fā)多模基帶芯片不僅僅需要投入大量資金，而且需要耗費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間。他預(yù)測(cè)蘋(píng)果在獲得頂級(jí)人才后，最 少還需要5年時(shí)間才能完成。此外，
