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明年多頻多模3G/4G噴發(fā)突顯射頻器件重要性
引言：從昌旭對多家無線IC的采訪來看，大家對于明年多模多頻的LTE/3G/2G市場暴發(fā)均表示了認同。這對于射頻器件有了更大的挑戰(zhàn)，除收發(fā)IC外，射頻PA的挑戰(zhàn)也是首當其沖，多顆PA，加上外圍的濾波器/雙工器等如何集成？
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TD-LTE芯片破繭 廠商支持力度空前
雖然中外芯片廠商的積極介入為TD-LTE終端的全面開花打下了堅實的基礎(chǔ)，但芯片廠商仍需克服多模雙待芯片帶來的技術(shù)、成本等方面的挑戰(zhàn)。令人欣慰的是，老大難“成本難題”有望在明年下半年解決?！≡赥D-LTE一期測試結(jié)
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TD-LTE第二階段測試時間表明確 多模終端成重點之一
12月8日早間消息（李明）作為TD-SCDMA的后續(xù)演進技術(shù)，TD-LTE肩負著推動TDD技術(shù)真正走向國際舞臺的歷史重任。在啟動了TD-LTE六城市規(guī)模技術(shù)試驗后，目前TD-LTE規(guī)模試驗第一階段已經(jīng)告一段落，試驗進展較為順利，目前
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瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計和工程獎
高級無線通信半導體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas MobileCorporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)類創(chuàng)
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美Sprint部署首個多模基站
北京時間12月7日早間消息（蔣均牧）美國移動運營商Sprint Nextel宣布，作為其龐大網(wǎng)絡(luò)升級計劃中的一環(huán)，日前它已部署了首個多?；尽Ｐ禄究梢栽趩我换镜奈锢砑軜?gòu)下同時支持多個頻段，提供CDMA 1x和EV-DO業(yè)務(wù)。
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瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計和工程獎
SP2531旨在推進LTE在大眾市場的應(yīng)用2011年11月11日，日本東京訊 —高級無線通信半導體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）今日宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器
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瑞薩通信技術(shù)SP2531多模平臺榮獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計和工程獎
21ic訊 瑞薩通信技術(shù)公司（Renesas Mobile Corporation）日前宣布該公司的首款三模（EDGE、HSPA+ 和LTE）調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費電子產(chǎn)品展（CES）嵌入式技術(shù)類創(chuàng)新設(shè)計和工程獎。進入該
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瑞薩多模平臺獲2012年CES創(chuàng)新設(shè)計和工程獎
高級無線通信半導體解決方案與平臺供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司(Renesas Mobile Corporation)今日宣布該公司的首款三模(EDGE、HSPA+ 和LTE)調(diào)制解調(diào)器芯片組參考平臺SP2531，榮獲2012年國際消費電子產(chǎn)品展(CES)嵌入式技術(shù)
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TD-LTE二期試驗將推動多模終端研發(fā)
11月初，工信部公布了TD-LTE規(guī)模試驗的進展，并表示即將于年底開始的TD-LTE規(guī)模試驗第二階段將在終端環(huán)節(jié)推進TD-LTE多模終端的研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)于TD-LTE多模終端的消息一時迅速增多。對3GPP R9協(xié)議的功能性能驗證，也成
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TD-LTE規(guī)模試驗進入拐點 三家企業(yè)推出多模芯片
11月21日消息，工信部電信研究院院長曹淑敏在一次業(yè)內(nèi)會議上介紹了TD-LTE最新進展，目前，11家系統(tǒng)廠家中已經(jīng)有8家系統(tǒng)廠商完成技術(shù)試驗測試。10家參與測試的芯片終端企業(yè)中有6家完成了技術(shù)試驗測試，其中3家完成了規(guī)
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華為推出業(yè)界首款TD－LTE五模芯片
全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為宣布，將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會，同時展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中
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三分天下之一的TD－LTE走向產(chǎn)業(yè)國際化
“三分天下有其一”是中國移動針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標，現(xiàn)在這一目標進一步推向TD-LTE，而其實現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“
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TD-LTE全球化關(guān)鍵:頻譜很重要
“三分天下有其一”是中國移動針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標，現(xiàn)在這一目標進一步推向TD-LTE，而其實現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“
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TD－LTE：三分天下 頻譜開路
“三分天下有其一”是中國移動針對TD-SCDMA在國內(nèi)3G市場的目標，現(xiàn)在這一目標進一步推向TD-LTE，而其實現(xiàn)的空間則是全球范圍。在新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項總體專家組和工業(yè)和信息化部電信研究院共同主辦的“
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富士通半導體推出商用多模多頻2G/3G/LTE收發(fā)芯片
21ic訊 富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款商用多模收發(fā)器芯片——MB86L12A。該芯片是MB86L10A的后續(xù)產(chǎn)品，可節(jié)省外部LNA以及用于3G和LTE產(chǎn)品的TX與RX通道間的SAW濾波器。這款收發(fā)器采用高
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曹淑敏：2014年全球LTE用戶有望超過1億
10月20日消息 （曹天鵬）在今天上午舉行的“新一代寬帶無線移動通信發(fā)展論壇”上，工信部電信研究院院長曹淑敏指出，在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、終端芯片、語音方案和業(yè)務(wù)模式逐漸成熟后，全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將在2014年開始
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LTE和多模成智能手機芯片熱點
如今提到智能手機，大家應(yīng)該不會陌生。據(jù)某市場研究機構(gòu)近期發(fā)布的報告顯示，2011年中國智能手機發(fā)貨量將增長53%，中國智能手機出貨量將從去年的3530萬部升至5410萬部。智能手機早已超越了通話工具的范疇，用戶想到的
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LTE芯片：多模成主流 明年或商用
當全球3G發(fā)展如火如荼之際，LTE也成為越來越多的運營商滿足未來移動性和熱點地區(qū)激增的數(shù)據(jù)容量需求的參考技術(shù)解決方案，成為“后3G時代”的代言人。在2011年巴塞羅那展上，各大通信廠商紛紛推出了LTE終端產(chǎn)品，LTE已
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中興在2011年中國國際信息通信展覽會展出全球首款TD-LTE多模雙待智能手機
中興通訊在"2011年中國國際信息通信展覽會"上，正式展出其代號為“V2”的全球首款TD-LTE多模雙待智能手機。中興“V2”是全球首部同時支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM多模雙待的智能終端。當中興V2處于TD-LTE/TD-SCDMA/GSM三
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高集成度芯片需求激增 多核趨勢已定
數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增速超過語音業(yè)務(wù)，在近一年來支撐起移動互聯(lián)爆發(fā)式發(fā)展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網(wǎng)絡(luò)的需求，高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術(shù)被提到更重要的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)用激發(fā)芯片創(chuàng)新微
