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多模3G手機(jī)前端電路設(shè)計(jì)與分析
RF6280 DC-DC轉(zhuǎn)換器相當(dāng)于一個(gè)脈沖寬度調(diào)制(PWM)電壓模式控制器，可以把Vset電壓提高到2.5倍[Vout=2.5(Vset)]。利用直流直流轉(zhuǎn)換器對(duì)每個(gè)功率級(jí)上的PA集電極電壓進(jìn)行優(yōu)化，電池耗電量的減小差不多等于Vout/Vin之比。
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工信部：TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)已搬上日程 鼓勵(lì)終端支持多模漫游
6月8日下午消息（李明）在今天舉行的“2012 TD-LTE組網(wǎng)技術(shù)研討會(huì)”上，工信部科技司司長(zhǎng)聞庫(kù)表示，目前，擴(kuò)大TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)已經(jīng)搬上日程。聞庫(kù)稱(chēng)，我國(guó)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第一階段的測(cè)試結(jié)束后，產(chǎn)
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LTE芯片加快補(bǔ)齊LTE商用的短板
LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板，但隨著運(yùn)營(yíng)商部署的推進(jìn)，相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片的最新產(chǎn)品。具有標(biāo)志意義的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支
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CEVA推出低功耗多模LTE-Advanced參考架構(gòu)
21ic訊 CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu)，用于開(kāi)發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器?；谛滦虲EVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架，這款功能強(qiáng)大的可擴(kuò)展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和
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CEVA推出低功耗多模LTE-Advanced參考架構(gòu)
21ic訊 CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構(gòu)，用于開(kāi)發(fā)具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統(tǒng)蜂窩調(diào)制解調(diào)器?；谛滦虲EVA-XC4000 DSP架構(gòu)框架，這款功能強(qiáng)大的可擴(kuò)展參考架構(gòu)利用了創(chuàng)新性功率管理和
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TD-LTE電路域回落多模單待手持終端的技術(shù)實(shí)現(xiàn)
介紹了TD-LTE網(wǎng)絡(luò)中電路域業(yè)務(wù)，特別是語(yǔ)音業(yè)務(wù)的幾種解決方案，闡述了TD-LTE電路域回落多模單待終端的技術(shù)實(shí)現(xiàn)原理，指出了在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的不同發(fā)展時(shí)期，我國(guó)電信運(yùn)營(yíng)企業(yè)可采用不同的技術(shù)來(lái)開(kāi)展語(yǔ)音業(yè)務(wù)。1 引言隨
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中移動(dòng)7城市推多模上網(wǎng)卡 從沒(méi)感覺(jué)LTE那么近
在王建宙看來(lái)，TD-LTE正面臨著絕佳的發(fā)展時(shí)期。即便如此，中移動(dòng)高層也屢次強(qiáng)調(diào)，TD-LTE不會(huì)“漫無(wú)目的地海量投入”，中國(guó)移動(dòng)將統(tǒng)一把握投資收益和投資力度。“從來(lái)沒(méi)有感覺(jué)到LTE有那么近。”不
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LTE引入后多模多頻段終端的挑戰(zhàn)
摘要：針對(duì)LTE引入后多模多頻段選擇對(duì)終端產(chǎn)品體積、成本、性能等方面所帶來(lái)的挑戰(zhàn)進(jìn)行了深入分析和研究，并給出了現(xiàn)階段解決上述挑戰(zhàn)的射頻芯片和射頻前端參考設(shè)計(jì)架構(gòu)。1 引言LTE作為3G后續(xù)演進(jìn)技術(shù)以其高數(shù)據(jù)速率
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低成本多模LTE智能手機(jī)在Cell間移動(dòng)連接測(cè)試設(shè)計(jì)
下一代LTE 移動(dòng)通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是，因?yàn)樵诔跏茧A段LTE 的服務(wù)范圍有限，所以LTE 智能手機(jī)還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù)，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。因此，在LTE 和2G/3G 移動(dòng)系統(tǒng)之間
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LTE芯片：加快補(bǔ)齊LTE 商用“短板”
LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板，但隨著運(yùn)營(yíng)商部署的推進(jìn)，相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動(dòng)力系列芯片的最新產(chǎn)品。具有標(biāo)志意義的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支
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聯(lián)芯傾力跨越式發(fā)展 四款芯片新品瞄準(zhǔn)高集成與高可靠
在4月底的中國(guó)移動(dòng)終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)提出了“2012年?duì)幦?shí)現(xiàn)8000萬(wàn)部”終端銷(xiāo)量目標(biāo)，這一目標(biāo)直接激勵(lì)了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè)，其中，聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達(dá)2500萬(wàn)部
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TD-LTE第二階段設(shè)備測(cè)試將結(jié)束 試商用仍無(wú)期
知情人士透露，盡管部分系統(tǒng)設(shè)備廠商宣稱(chēng)其已經(jīng)結(jié)束了TD-LTE規(guī)模二階段測(cè)試，但實(shí)際上只是一種試驗(yàn)狀態(tài)下的設(shè)備測(cè)試，為建網(wǎng)做準(zhǔn)備，而不是真正的用戶(hù)測(cè)試，9個(gè)城市的試商用及向友好放號(hào)并遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有開(kāi)始。與多模終端的
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LTE多模商用基帶芯片入選國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)
LTE多模商用基帶芯片入選國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)
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國(guó)民技術(shù)多模多頻段TD-LTE終端射頻芯片量產(chǎn)
4月20日消息，國(guó)民技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)民技術(shù)”）發(fā)布2012年第一季度運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，一季度國(guó)民技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.22億元，同比下降28.76%。實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.22億元，同比下降47.51%。國(guó)民技術(shù)同時(shí)表示，公司支持多模（
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瑞薩電子推出面向多模式高端機(jī)頂盒的高性能、緊湊型SoC
21ic訊瑞薩電子面向高端混合型機(jī)頂盒的SoC，R-Home S1瑞薩電子株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機(jī)頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收
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美海軍研發(fā)新型無(wú)人機(jī)傳感器，可區(qū)分海盜船與民船
據(jù)報(bào)道，美國(guó)海軍正在開(kāi)發(fā)一種無(wú)人機(jī)傳感器系統(tǒng)，能夠區(qū)分海盜船和其他民用船只。這種多模傳感器導(dǎo)引頭目前正在由海軍研究辦公室開(kāi)發(fā)，將結(jié)合高清晰度攝像機(jī)、中波紅外傳感器和激光技術(shù)。該傳感器采集相關(guān)信息，通過(guò)
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交互多模型機(jī)動(dòng)目標(biāo)跟蹤算法在車(chē)載毫米波雷達(dá)防追尾系統(tǒng)中的應(yīng)用
1 引言追尾碰撞是目前我國(guó)高速公路各類(lèi)事故中較多的一類(lèi)事故，占事故總數(shù)的33%左右。誘發(fā)的主要原因?yàn)椋海?）駕駛員精力不集中，致使疏忽大意或措施不當(dāng)；（2）疲勞駕駛，在高速公路上長(zhǎng)時(shí)間高速行駛，加之道路景觀單
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TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)主要內(nèi)容和規(guī)范體系
2011年，我國(guó)在六個(gè)城市開(kāi)始實(shí)施TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，試驗(yàn)將分為兩個(gè)階段，進(jìn)行終端、核心網(wǎng)、傳輸和承載、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)性能和網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量、多天線技術(shù)、網(wǎng)管等多項(xiàng)測(cè)試。通過(guò)這些測(cè)試，將對(duì)TD-LTE系統(tǒng)的同頻組網(wǎng)能力進(jìn)行驗(yàn)
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Tensilica聯(lián)多家電企巨頭設(shè)計(jì)多模調(diào)制調(diào)解器
Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU)，包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦
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清華大學(xué)啟動(dòng)科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)
為貫徹落實(shí)《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006- 2020年)》和《國(guó)家“十二五”科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》，提高我國(guó)科學(xué)儀器設(shè)備的自主創(chuàng)新能力和自我裝備水平，支撐科技創(chuàng)新，服務(wù)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展，科技部
