多層PCB布局的一般原則

多層PCB電路板布局布線的一般原則設(shè)計(jì)人員在電路板布線過(guò)程中需要遵循的一般原則如下：（1）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則。不同網(wǎng)絡(luò)之間的間距約束是由電氣絕緣、制作工藝和元件 ）元器件印制走線的間距的設(shè)置原則

如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

PCB電路板設(shè)計(jì)常識(shí)：?jiǎn)螌覨PC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

PCB到底要怎么設(shè)計(jì)？雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：1.如果

詳解單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

電子產(chǎn)品都要使用，的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性()的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開(kāi)發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的，小編來(lái)跟大家簡(jiǎn)介的種類。

多層PCB抄板操作步驟

PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復(fù)制。對(duì)于需要許多從事PCB抄板工作的人來(lái)說(shuō)，對(duì)于單、雙面板的抄板并不會(huì)感到陌生

JPEG2000中5／3離散小波多層變換FPGA實(shí)現(xiàn)研究

如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI問(wèn)題？

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中