處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植

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嵌入式教程
2010-09-26

ARM CORTEX-M3 處理器移植
調查顯示：手機單芯片處理器作用日顯重要

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嵌入式軟件
2010-09-25

芯片 ABI 處理器
處理器雙雄Q3紛紛下調市場預期

9月24日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD星期四下調了財年第三季度營收預期。此舉表明消費者減少購買PC的開支使一些技術公司在返校購物季節(jié)的銷售下降。AMD星期四在股票市場收盤之后宣布稱，其財年第三季度的營收預計為15.

智能硬件
2010-09-25

英特爾 AMD PC 處理器
Intel處理器、芯片組大降價幅度達50％

加拿大投資銀行CanaccordGenuity的分析師BobbyBurleson透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調低了處理器、芯片組的價格。Intel官方網站價格表尚未更新，不過據(jù)稱Cor

模擬
2010-09-25

Intel 芯片組 CORE 處理器
意法半導體（ST）研發(fā)支持最新 Intel Atom處理器的I/O集線器

汽車半導體供應商之一意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布其為在車載信息娛樂（IVI）系統(tǒng)內支持Intel Atom E6xx系列處理器而專門設計的I/O Hub（IOH，I/O集線器）的技術細節(jié)。這款被命名為ConneXt的新產

消費電子
2010-09-25

Intel 集線器 ATOM 處理器
Marvell推1.5GHz三核手機、平板處理器

就在今年，智能手機產品已經開始普及使用1GHz處理器，芯片廠商們也在準備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級芯片，并表示這款ARMADA 628芯片將會支持超低功耗，以延長智能手機

消費電子
2010-09-25

平板 MARVELL 處理器
AMD上半年12核處理器銷量遠超8核處理器

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嵌入式動態(tài)
2010-09-25

內核芯片 AMD 處理器
Intel處理器、芯片組大降價幅度達50％

加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調低了處理器、芯片組的價格。Intel官方網站價格表尚未更新，不過據(jù)

電子設計自動化
2010-09-24

Intel 芯片組 CORE 處理器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器

1．引言數(shù)字多路語音記錄器在安全、監(jiān)控方面有很多應用。一些傳統(tǒng)的設計方案基于工控機，用數(shù)據(jù)采集卡實現(xiàn)語音的A/D轉換，用軟件實現(xiàn)語音編解碼，這種方案成本高、功耗大。如果采用嵌入式的設計方案，可以實現(xiàn)

數(shù)字電源
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 處理器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器

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嵌入式軟件
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 處理器
基于ARM9處理器S3C2410的數(shù)字多路語音記錄器

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嵌入式教程
2010-09-24

ARM9 PI S3C2410 處理器
Intel處理器、芯片組大降價幅度達50％

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嵌入式動態(tài)
2010-09-22

Intel 芯片組 CORE 處理器
Marvell推1.5GHz三核手機、平板處理器

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嵌入式軟件
2010-09-22

平板 MARVELL 處理器
Marvell推1.5GHz三核手機、平板處理器

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嵌入式軟件
2010-09-22

平板 MARVELL 處理器
曾繁城：臺積電松江廠明年單月產能上看6萬片

臺積電副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在今年底以前，單月產能可達5萬片，預計明(2011)年會到6萬。(巨亨網記者施冠羽攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US) 副董事長曾繁城今(21)日表示，臺積電大陸松江廠在

模擬
2010-09-21

半導體臺積電 DM 處理器
成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一

26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4．8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億

模擬
2010-09-21

英特爾芯片封裝封裝測試處理器
LC新任CEO具本俊十月上任將進軍處理器市場

記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會長因經營不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時，LG電子宣布進軍水處理市場，并表示在未來十年間將投資超過4億美元，以實現(xiàn)2020年70億美元的營

消費電子
2010-09-21

LG電子 CE 處理器
LG新任CEO具本俊十月上任將進軍處理器市場

記者從LG電子獲悉，現(xiàn)任首席執(zhí)行官南鏞副會長因經營不善提出辭職，新任CEO具本俊將于2010年10月1日起上任。幾乎同時，LG電子宣布進軍水處理市場，并表示在未來十年間將投資超過4億美元，以實現(xiàn)2020年70億美元的營收目

電子設計自動化
2010-09-20

LG LG電子 CE 處理器
AppliedMicro采用Tensilica Dataplane數(shù)據(jù)處理器進行高速通信芯片設計

Tensilica日前宣布，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器（DPU）進行其最新的高速通信芯片設計。 AppliedMicro高級工程經理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬

消費電子
2010-09-19

MICRO TENSILICA PLANE 處理器
跳過45m！下代龍芯將用28nm制程制作

據(jù)龍芯處理器的首席架構設計師，中科院計算技術研究所(ICT)的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產品，同時下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產品，

電子設計自動化
2010-09-18

意法半導體超級計算機 CHIP 處理器

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處理器

μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植

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