處理器
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eSilicon與MIPS宣布28納米下1.5GHz處理器集群
21ic訊 eSilicon公司和MIPS科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進(jìn)低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計(jì)明年初正
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英特爾/超微晶片組助威 eDP明年行情飆漲
2013年后，英特爾(Intel)、超微(AMD)及NVIDIA的晶片組將不再支援低電壓差動(dòng)訊號(hào)傳輸(LVDS)，轉(zhuǎn)向具可擴(kuò)充性且功耗更低的嵌入式DisplayPort(eDP)介面發(fā)展，除已帶動(dòng)面板廠全速布局eDP規(guī)格產(chǎn)品；DP晶片供應(yīng)商譜瑞(Para
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電源管理新晶片 搶行動(dòng)商機(jī)
類比IC設(shè)計(jì)制造商奧地利微電子新增2款電源管理晶片，可廣泛應(yīng)用在各種處理器，讓客戶臨時(shí)改動(dòng)微調(diào)，也不必重新設(shè)計(jì)電源管理模組，具彈性，將搶攻多元的行動(dòng)裝置商機(jī)。奧地利微電子今透過(guò)資料發(fā)布表示增加兩款電源管理
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eSilicon與MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群
日前，eSilicon公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商MIPS科技公司共同宣布，已采用GLOBALFOUNDRIES的先進(jìn)低功率28納米SLP制程技術(shù)，在GLOBALFOUNDRIES位于德勒斯登 (Dresden) 的Fab 1進(jìn)行高性能、三路微處理
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Fusion處理器將幫助AMD奪回市場(chǎng)份額
上周，AMD因生產(chǎn)問(wèn)題下調(diào)第三財(cái)季預(yù)期引發(fā)其股價(jià)大跌。但從今天早間的情況來(lái)看，AMD的股價(jià)已趨于穩(wěn)定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會(huì)上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的
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福布斯：Fusion處理器將幫助AMD奪回市場(chǎng)份額
上周，AMD因生產(chǎn)問(wèn)題下調(diào)第三財(cái)季預(yù)期引發(fā)其股價(jià)大跌。但從今天早間的情況來(lái)看，AMD的股價(jià)已趨于穩(wěn)定。此外，AMD于上周在2011年Fusion技術(shù)大會(huì)上展示其基于28納米加工技術(shù)的下一代圖形處理器，但是此舉并未贏得股市的
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蘋(píng)果、臺(tái)積電近日談：28nm的新A6處理器？
雖然蘋(píng)果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長(zhǎng)賈伯斯離開(kāi)地球，不過(guò)蘋(píng)果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說(shuō)明年準(zhǔn)備推出的「iPad3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋(píng)果將找臺(tái)積電代工新款A(yù)6處理器，近期也有風(fēng)聲表示雙方已經(jīng)
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蘋(píng)果、臺(tái)積電近日談：28nm的新A6處理器？
【文／楊又肇】 雖然蘋(píng)果共同創(chuàng)辦人暨前任執(zhí)行長(zhǎng)賈伯斯離開(kāi)地球，不過(guò)蘋(píng)果相關(guān)發(fā)展還是要繼續(xù)走下去，比方說(shuō)明年準(zhǔn)備推出的「iPad 3」或更新款的iPhone。而稍早便有消息指出蘋(píng)果將找臺(tái)積電代工新款A(yù)6處理器，近期也
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2011年機(jī)頂盒市場(chǎng)預(yù)計(jì)下降，但半導(dǎo)體保持強(qiáng)勁
據(jù)IHS iSuppli公司的機(jī)頂盒市場(chǎng)研究報(bào)告，繼2010年銷售量大增之后，2011年全球機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)下降5.5%。今年機(jī)頂盒出貨量預(yù)計(jì)為1.349億個(gè)，低于去年創(chuàng)下的高位1.427億個(gè)。雖然今年市場(chǎng)向下調(diào)整，但2012年將小幅改善
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AMD路線圖顯示2012年Q1將推出Trinity處理器
9月27日消息，一份泄露的AMD產(chǎn)品路線圖顯示，AMD替代Llano的“Trinity”處理器芯片將在2012年第一季度推出。3DCentre論壇上曝光的這個(gè)路線圖顯示，AMD對(duì)于Trinity芯片將采用與Llano芯片相同的策略。AMD將推出四種不同
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威盛起訴蘋(píng)果侵犯其處理器設(shè)計(jì)專利
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司威盛科技日前在美國(guó)起訴蘋(píng)果旗下產(chǎn)品iPhone、iPad 和iPod Touch使用的微處理器技術(shù)侵犯了他們的專利。威盛科技通過(guò)向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）在美國(guó)特拉華州地方法院提起訴訟。要求限制蘋(píng)果銷售那
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三星稱T-Mobile版GalaxySII將升級(jí)主頻[圖]
三星在Twitter上為T(mén)-Mobile版Galaxy S II揭開(kāi)了面紗，社交媒體發(fā)言人表示這款最新的手機(jī)將采用主頻為1.5GHz的Snapdragon APQ8060處理器，這枚芯片和裝載在TouchPad 4G上的一模一樣。到目前為止，其它所有的Galaxy S
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威盛起訴蘋(píng)果侵犯其三項(xiàng)處理器專利
9月23日消息，全球市值最大的技術(shù)公司蘋(píng)果遭到了臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商威盛科技的起訴，被指用于手機(jī)和平板電腦中的微處理器侵犯了威盛擁有的三項(xiàng)美國(guó)專利。 據(jù)威盛向特拉華州威明頓美國(guó)地區(qū)法院提交的訴狀顯示，威盛要求陪
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蘋(píng)果和三星關(guān)系變微妙，傳臺(tái)積電將代工蘋(píng)果A6處理器
蘋(píng)果和韓國(guó)三星合作的關(guān)系變得微妙起來(lái)。之前，蘋(píng)果公司的A5處理器（iPad2 的處理器）一向由韓國(guó)的三星代為生產(chǎn)，但近幾年，三星開(kāi)始制造自家的手機(jī)，并與蘋(píng)果形成了競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果近期又發(fā)起了針對(duì)三星 Galaxy S 設(shè)計(jì)的
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí)，為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí)，為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器
據(jù)國(guó)外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)(平板電腦和智能手機(jī)) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動(dòng)設(shè)備芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號(hào)為“M
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英特爾2014年投產(chǎn)14nm工藝的處理器
Intel副總裁兼筆記本、平板機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會(huì)上透露，Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge，然后2013年的Haswell
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英特爾首部Android手機(jī) HTC為其代工
據(jù)國(guó)外網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，有媒體稱從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會(huì)場(chǎng)上展示的Medfield Android 2.3手機(jī)是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來(lái)都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場(chǎng)還是高端市場(chǎng)的Android智能手機(jī)
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蘋(píng)果將同時(shí)推出iPhone5和iPhone4
北京時(shí)間9月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，摩根大通周一發(fā)表研究報(bào)告稱，今年秋天蘋(píng)果將推出兩款新iPhone：一個(gè)是新設(shè)計(jì)的iPhone5，另外還將推出iPhone4升級(jí)版iPhone4，后者將瞄準(zhǔn)中端智能手機(jī)用戶，特別是中國(guó)等新興市
