處理器
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Intel側(cè)目！蘋果M3處理器曝光：正在試產(chǎn)、最高40核、3nm工藝
蘋果正在全力發(fā)展自家的桌面處理器，而他們已經(jīng)在準備M3系列了，當(dāng)然一同準備的還有M2系列。根據(jù)DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。臺積電計劃2022年第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝產(chǎn)品。臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和In...
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Codasip宣布任命Ron Black擔(dān)任公司首席執(zhí)行官
德國慕尼黑，2021年12月——領(lǐng)先的定制化RISC-V處理器半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核供應(yīng)商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士擔(dān)任首席執(zhí)行官。
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在軟件定義汽車中使用DDS中間件的安全機制
軟件定義汽車將需要多種機制，保證汽車在各種情況下的安全和正常行駛。這些機制的專有解決方案需要大量的驗證工作，并且很難與不同的軟件架構(gòu)集成。安全關(guān)鍵型分布式通信是否有標(biāo)準化軟件框架？
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晶體管優(yōu)勢及發(fā)展
同電子管相比，晶體管具有諸多優(yōu)越性。
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并行處理相關(guān)的硬件技術(shù)
硬件技術(shù)在硬件技術(shù)方面主要從處理機、存儲器和流水線三個方面來實現(xiàn)并行。1.處理機：主要的處理機系列包括CISC、RISC、超標(biāo)量、VL1W、超流水線、向量以及符號處理機。傳統(tǒng)的處理機屬于復(fù)雜指令系統(tǒng)計算(CISC)結(jié)構(gòu)。指令系統(tǒng)大，指令格式可變，通用寄存器個數(shù)較少，基本上使用合一的指令與數(shù)據(jù)高速緩存，時鐘頻率較低，CPI較高，大多數(shù)利用ROM 實現(xiàn)微碼控制CPU，而當(dāng)今的精簡指令系統(tǒng)計算(RISC)處理機指令格式簡單規(guī)范，面向寄存器堆，采用重疊寄存器窗口技術(shù)，具有多級Cache，多種流水線結(jié)構(gòu)，強調(diào)編譯優(yōu)化技術(shù)，時鐘頻率快，CPI低，大多數(shù)用硬連線控制CPU。
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并行處理概述
并行處理(Parallel Processing)是計算機系統(tǒng)中能同時執(zhí)行兩個或多個處理的一種計算方法。并行處理可同時工作于同一程序的不同方面。并行處理的主要目的是節(jié)省大型和復(fù)雜問題的解決時間。為使用并行處理，首先需要對程序進行并行化處理，也就是說將工作各部分分配到不同處理進程(線程)中。并行處理由于存在相互關(guān)聯(lián)的問題，因此不能自動實現(xiàn)。另外，并行也不能保證加速。從理論上講，在 n 個并行處理的執(zhí)行速度可能會是在單一處理機上執(zhí)行的速度的 n 倍。
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網(wǎng)卡的概述
網(wǎng)卡上面裝有處理器和存儲器(包括RAM和ROM)。網(wǎng)卡和局域網(wǎng)之間的通信是通過電纜或雙絞線以串行傳輸方式進行的。而網(wǎng)卡和計算機之間的通信則是通過計算機主板上的I/O總線以并行傳輸方式進行。因此，網(wǎng)卡的一個重要功能就是要進行串行/并行轉(zhuǎn)換。由于網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)率和計算機總線上的數(shù)據(jù)率并不相同，因此在網(wǎng)卡中必須裝有對數(shù)據(jù)進行緩存的存儲芯片。網(wǎng)卡以前是作為擴展卡插到計算機總線上的，但是由于其價格低廉而且以太網(wǎng)標(biāo)準普遍存在，大部分新的計算機都在主板上集成了網(wǎng)絡(luò)接口。這些主板或是在主板芯片中集成了以太網(wǎng)的功能，或是使用一塊通過PCI (或者更新的PCI-Express總線)連接到主板上的廉價網(wǎng)卡。
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IAR Systems和Codasip強強聯(lián)手實現(xiàn)基于RISC-V的低功耗應(yīng)用
IAR Systems專業(yè)的開發(fā)工具IAR Embedded Workbenchfor RISC-V現(xiàn)已能夠支持Codasip的低功耗嵌入式處理器
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ARM架構(gòu)的歷史
一顆主要用于路由器的Conexant ARM處理器是Acorn電腦公司(Acorn Computers Ltd)于1983年開始的開發(fā)計劃。
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全球首款6nm PC處理器誕生！
高通PC處理器正式進入第三代，除了高端的驍龍8cx Gen 3，同步推出的還有入門級的驍龍7c+ Gen 3，定位于低端的始終在線、始終連接Windows PC、Chromebook筆記本。
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高通官宣4nm芯片驍龍8 Gen1：迄今最強手機處理器
在今晨的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。
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機智云設(shè)備管理平臺GDMS與飛騰騰云S2500處理器完成兼容適配認證
（全球TMT2021年11月29日訊）近日，機智云物聯(lián)網(wǎng)（以下簡稱“機智云”）與飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱“飛騰”）完成產(chǎn)品兼容性測試，確定機智云設(shè)備管理平臺GDMS 在飛騰騰云S2500處理器平臺上順利安裝，運行穩(wěn)定，能夠達到通用兼容性要求及性能、可靠性要求。 雙方...
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性能提升超60% Crucial英睿達DDR5 4800MHz 16GX2內(nèi)存評測
隨著Intel酷睿12代桌面處理器的發(fā)布，Z690芯片組首發(fā)支持最新的DDR5內(nèi)存，全新的DDR5內(nèi)存頻率從4800MHz起跳，并且支持最新的XMP 3.0技術(shù)，能夠一鍵進行超頻，對于高端發(fā)燒友來講，目前裝機DDR5內(nèi)存絕對是最優(yōu)先的選擇。
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高端處理器新標(biāo)桿，Power10劍指“內(nèi)存墻”
Power10處理器作為POWER架構(gòu)系列服務(wù)器產(chǎn)品中的最新一代中央處理器產(chǎn)品，多項創(chuàng)新技術(shù)備受關(guān)注！
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新時代密碼工作 | 掌握核心密碼技術(shù)，推動安全芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化
在當(dāng)前迅猛發(fā)展的信息化時代，信息數(shù)據(jù)已經(jīng)成為核心資產(chǎn)，個人隱私與數(shù)據(jù)安全越來越受到重視。不管是個人、企業(yè)還是國家，都高度關(guān)注個人隱私和數(shù)據(jù)安全保護工作。若要在最大程度上保障數(shù)據(jù)隱私和安全，采用安全芯片是一種行之有效的手段。
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IAR Systems率先支持集成AI技術(shù)的Arm Cortex-M55 內(nèi)核
IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持最新的Arm Cortex-M55 系列處理器，為其提供強大的工具支持，助力嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新
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控制系統(tǒng)有哪幾種控制方式
操作系統(tǒng)中的幾種I/O控制方式
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一種基于 FPGA 的處理器電源管理架構(gòu)設(shè)計
摘 要 ：針對當(dāng)前電源管理在處理器上的廣泛應(yīng)用需求，文中設(shè)計了一種處理器電源管理方案。方案彌補了當(dāng)前處理器電源管理的短處，實現(xiàn)了對處理器電源的上電、掉電、節(jié)能等全方位控制管理。
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耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產(chǎn) 晶心RISC-V D25F處理器協(xié)助提升算力 共同實踐「AI 無處不在」之願景
【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日，邊緣運算(Edge AI)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產(chǎn)。KL530採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。
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電感測量儀
電感測量儀具有簡單實用的分選功能，此功能的參數(shù)設(shè)置簡便易行，結(jié)果顯示直觀，可以滿足人們使用單位的進貨檢驗和電感生產(chǎn)線的快速分選測量要求。
