其實Intel改以數(shù)據(jù)中心為重點這個看Intel的中高端Xeon處理器和HEDT平臺上的產品升級進度比主流平臺快得多就知道了,Xeon和HEDT平臺 的Core X處理器每升級一代核心數(shù)量都在增加,四代頂級Core X的核心數(shù)只有6,然而到了7代最大核心數(shù)已經(jīng)暴增到18個,然而主流的LGA 115X平臺在很長的一段時間內都維持在4核。
英特爾最近發(fā)展挫折不斷,工藝落后,處理器被趕超,Intel真的如它的年齡一樣,開始失去了活力,失去了迸發(fā)的動力?不過畢竟英特爾在過去給世界帶來了很多優(yōu)秀的產品,雖然暫時遭遇一些挑戰(zhàn),不過未來誰都說不好,畢竟瘦死的駱駝比馬大,Intel的根基還在,想要重返巔峰,也是不無可能。
Intel已經(jīng)發(fā)布了許多第八代酷睿處理器,其中就包括面向超極本的低壓處理器,而現(xiàn)在Intel的超低壓處理器又一次被曝光,據(jù)悉這些處理器將會搭載14nm++工藝,同時TDP為5W。
目前,7nm工藝的Zen 2新架構開發(fā)進展順利,銳龍和數(shù)據(jù)中心的霄龍明年都會上。在全新工藝、全新架構加持下,做成原生12核心相信不會有多大困難,而不必像線程撕裂者、霄龍那樣多內核整合封裝。
Intel將會在9代酷睿上推出8核心16線程的處理器,據(jù)悉這款處理器或許是Intel Core i9-9900K,不過現(xiàn)在AMD這里似乎也有自己的打算,例如推出更高核心的處理器。
人工智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與轉變是在微處理器技術進步與工藝技術的共同作用下被推動的。在制造工藝方面,F(xiàn)D-SOI路線成為恩智浦智能物聯(lián)網(wǎng)布局的重點。
在美國總統(tǒng)特朗普出手阻止博通收購高通的4個月后,外媒體采訪了高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon),并談及未來的增長計劃。他指出VR裝置將是下一個明日之星,并透露高通的移動業(yè)務收入在未來可能將縮減為總收入的一半。
第二個爆料才是真正的猛——他們的消息源稱收到了英特爾的6核處理器,CPU-Z識別為Core i7-8086K,但超頻時達到了5.5GHz的頻率(原文沒說風冷、水冷),并且是多個樣品都達到了這個水平,不過Windows 10還不能識別處理器。
雖然這個高危漏洞在縱多廠商的聯(lián)手下得以修復,不過對CPU的性能是有一定影響的,根據(jù)Intel官方的說法,性能損失會在2%到8%左右,techspot就對Intel處理器在打了幽靈變體4修復補丁前后的性能做了對比。
中國工業(yè)和信息化部副部長、國家制造強國建設領導小組辦公室主任辛國斌13日在“2018國家制造強國建設專家論壇”上表示,一段時期以來,國內外評價中國制造業(yè)發(fā)展成就,往往揚長避短,片面夸大成績。中國制造業(yè)創(chuàng)新力不強,核心技術短缺的局面尚未根本改變。