無晶圓廠半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Percello新推出一款用于基帶信號(hào)處理的高集成度SoC,希望能借此機(jī)會(huì)成功打入U(xiǎn)MTS毫微微蜂窩基站(Femtocell)市場(chǎng)。(注,F(xiàn)emtocell,毫微微蜂窩基站,也被稱作家庭基站或3G接入點(diǎn),是一種擴(kuò)展移
Tensilica日前宣布,授權(quán)日本松下公司Xtensa可配置處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶芯片設(shè)計(jì)。松下可利用Xtensa可配置處理器實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“我們深感榮幸日本領(lǐng)先手機(jī)廠商松下
英特爾公司公布了第三季度業(yè)績(jī):收入創(chuàng)新紀(jì)錄,達(dá)到102億美元,營(yíng)業(yè)收入為31億美元,凈收入為20億美元,每股收益(EPS)35美分。 “英特爾取得了公司發(fā)展史上最佳的第三季度收入,”英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅
Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)。 Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“富士通選擇了Tensilica,我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更快完
10月14日消息,Tensilica日前宣布,授權(quán)日本東京富士通公司Xtensa可配置處理器,用于新一代移動(dòng)電話基帶設(shè)計(jì)。Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身為日本領(lǐng)先手機(jī)廠商的富士通選擇了Tensilica,我們深感榮幸
本文介紹的系統(tǒng)測(cè)試平臺(tái)都是基于LitePoint公司的IQview和IQflex測(cè)試平臺(tái),這款面向Wi-Fi的測(cè)試產(chǎn)品早已于2003年被推出。目前,面向Wi-Fi和WiMAX的一個(gè)全新的測(cè)試平臺(tái)IQmax也已問世,它將幫助ODM廠商和大型制造商進(jìn)一步節(jié)省產(chǎn)品研發(fā)和制造的時(shí)間與成本。
飛思卡爾半導(dǎo)體一直堅(jiān)定不移地推動(dòng)下一代寬帶無線基站設(shè)計(jì)的進(jìn)步,日前它又推出了業(yè)界第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件。
飛思卡爾半導(dǎo)體一直堅(jiān)定不移地推動(dòng)下一代寬帶無線基站設(shè)計(jì)的進(jìn)步,日前它又推出了業(yè)界第一款多標(biāo)準(zhǔn)基帶加速器器件。
本文介紹TC2000收發(fā)器芯片,它具備收發(fā)器、基帶電路、接口以及完整的軟件開發(fā)系統(tǒng)和支持,能加快無線產(chǎn)品的開發(fā)。
以色列Altair Semiconductor開發(fā)出了移動(dòng)WiMAX基帶小型LSI“ALT2150”。其特點(diǎn)是耗電量低,工作時(shí)的耗電量約為150mW以下,待機(jī)時(shí)的消耗電流不足0.5mA。該公司稱其為“外形尺寸全球最小,耗電量最低&r
本文提出了一種基于FPGA的通信系統(tǒng)基帶驗(yàn)證平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。該平臺(tái)采用兩片高性能三百萬(wàn)門級(jí)的FPGA器件和高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器,為通信系統(tǒng)的基帶設(shè)計(jì)提供了一個(gè)硬件實(shí)現(xiàn)和算法驗(yàn)證平臺(tái)。