聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨,獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià),惟單核心及雙核心仍有庫存待去化問題,法人預(yù)估,聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑,而MT6589熱銷業(yè)績(jī)會(huì)在第2季反應(yīng),預(yù)料第2季營(yíng)收可望
四核手機(jī)價(jià)格越來越平民化了。最近華為終端聯(lián)手中國移動(dòng)發(fā)布了一款四核新機(jī)G520,零售價(jià)格僅為1399元,是華為首款千元級(jí)的TD四核智能機(jī),一舉將四核手機(jī)拉到了新低點(diǎn)。去年開始華為引爆了四核手機(jī)的浪潮,主流的廠家
有傳言稱,LG Nexus 4的后續(xù)機(jī)型將搭載2GHz的四核處理器,運(yùn)行Android Key Lime Pie系統(tǒng)。難道我們這么快就要見到Nexus 5了?毋庸置疑,雖然四核+1080p智能手機(jī)風(fēng)頭已經(jīng)足以蓋過Nexus 4,但后者仍是當(dāng)前炙手可熱的智
CES2013的正式開展時(shí)間為美國時(shí)間2013年1月8號(hào),然而在CES2013正式開展前一天,無論上游芯片廠商還是中間的手機(jī)制造商,都已經(jīng)迫不及待地發(fā)布旗下最新產(chǎn)品了,可謂“未開展,已開戰(zhàn)”。從目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品和技術(shù)
在今年的國際電子消費(fèi)展(CES2013)上,高通、英偉達(dá)、英特爾、三星等不少芯片商發(fā)布了自己面向移動(dòng)終端設(shè)備的新一代處理器。其中除了三星發(fā)布的產(chǎn)品為如期而至的“八核處理器”外,其他芯片商的新產(chǎn)品線仍集
CES2013的正式開展時(shí)間為美國時(shí)間2013年1月8號(hào),然而在CES2013正式開展前一天,無論上游芯片廠商還是中間的手機(jī)制造商,都已經(jīng)迫不及待地發(fā)布旗下最新產(chǎn)品了,可謂“未開展,已開戰(zhàn)”。從目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品和技術(shù)
北京時(shí)間1月15日消息,索尼今天在北京正式發(fā)布了旗下5寸1080p四核旗艦機(jī)Xperia Z及Xperia ZL的行貨版,型號(hào)分別為L(zhǎng)36h和L35h。 據(jù)悉,索尼Xperia Z L36h采用5英寸1080P分辨率全高清IPS顯示屏,配合索尼獨(dú)有的Mo
1月17日消息(齊鳴)2013年1月16日,天語正式宣布大黃蜂Kiss以及大黃蜂Touch兩款全新手機(jī)正式發(fā)布,這兩款手機(jī)都具有四核核心處理器和超大的屏幕配置。這兩部手機(jī)將在天語官網(wǎng)、易迅以及天語生活館同步發(fā)售,同時(shí)此
據(jù)國外媒體報(bào)道,近日,CES 2013在美國的拉斯維加斯如期舉行,期間各大移動(dòng)廠商對(duì)外展出了多款智能手機(jī)。就當(dāng)前的情況來看,2013年,如果想要保持市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,那么一款高端的智能手機(jī)應(yīng)該至少配置一個(gè)5英寸的顯示屏
CES2013的正式開展時(shí)間為美國時(shí)間2013年1月8號(hào),然而在CES2013正式開展前一天,無論上游芯片廠商還是中間的手機(jī)制造商,都已經(jīng)迫不及待地發(fā)布旗下最新產(chǎn)品了,可謂“未開展,已開戰(zhàn)”。從目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)
【CES2013 觀察】本屆CES大展上,手機(jī)廠商們比起去年要相對(duì)活躍了一些,這和國產(chǎn)手機(jī)廠商在2012年里重新抬頭不無關(guān)系。在Android漸漸成熟,逐漸穩(wěn)定在市場(chǎng)上的地位之后,在功能上前進(jìn)的腳步也就漸漸緩慢了下來,而
CES2013手機(jī)趨勢(shì):朝四核高清大屏發(fā)展
2013CES開展前,英特爾在新聞發(fā)布會(huì)上介紹了首款面向平板電腦的22納米制式的四核凌動(dòng)處理芯片,代號(hào)為“Bay Trail”(有網(wǎng)友戲稱為“悲催”),英特爾稱其性能將是上代凌動(dòng)Z2760的兩倍以上。英特爾副總裁麥克·貝爾在談
2013年1月8日-11日,一年一度的CES國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展在美國拉斯維加斯國際會(huì)展中心拉開帷幕。作為全球第一大消費(fèi)電子展,每年CES都會(huì)云集全世界各地廠商參展,為廣大消費(fèi)者帶來最前沿的新產(chǎn)品、新技術(shù),同時(shí)也會(huì)吸引
瑞芯微 Rockchip 于 CES 2013 正式發(fā)布新一代四核應(yīng)用處理器 RK3188,并展示基于 RK3188 的四核平板電腦解決方案,同場(chǎng)亮相的還有智能家庭和教育平板等多方面應(yīng)用。 RK3188 是中國大陸首家采用 28 納米制程工藝的芯
AMD在拉斯維加斯的新聞發(fā)布會(huì)剛剛圓滿完成,如果說要用一個(gè)縮寫詞來形容我們看到的所有東西的話,那就是APU。兩個(gè)最精彩的部分編名為Temash和Kabini,這兩款產(chǎn)品是公司首個(gè)真正意義上的嵌入式晶片系統(tǒng)APU。實(shí)際上,他
2012年對(duì)中國手機(jī)業(yè)來說真是十年難遇的一年,這一年走完了從單核到四核傳統(tǒng)PC業(yè)幾年走的路,這一年手機(jī)屏幕從2.8寸走到6寸使得手機(jī)PC邊界模糊,這一年智能機(jī)從幾千元被賣到了199元巨大需求下全行業(yè)都沒有賺到錢。正如
NVIDIA這次發(fā)布會(huì)對(duì)于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術(shù)規(guī)格介紹得非常簡(jiǎn)略,很多地方都沒有明示,這里再來補(bǔ)充一下最新確認(rèn)的消息。首先,Tegra 4的制造工藝是臺(tái)積電28nm HPL,特點(diǎn)是低功耗加高K金屬柵極(
其實(shí)NVIDIA這次發(fā)布會(huì)對(duì)于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術(shù)規(guī)格介紹得非常簡(jiǎn)略,很多地方都沒有明示,這里再來補(bǔ)充一下最新確認(rèn)的消息。 首先,Tegra 4的制造工藝是臺(tái)積電28nm HPL,特點(diǎn)是低
在A6問世之前,市場(chǎng)四核只有Tegra3、4412兩種選擇,而高通28nm制程的APQ8064四核處理器以及海思K3V2兩款產(chǎn)品都尚未大量 鋪貨,從今年才算正式進(jìn)入四核時(shí)代。其實(shí),多核處理器的好處顯而易見:耗能和性能不斷改進(jìn),