什么是向量的叉積與點(diǎn)積

計(jì)算幾何是算法競(jìng)賽的一大塊，而叉積是計(jì)算機(jī)和的基礎(chǔ)。首先叉積是計(jì)算說向量之間的叉積，那么我們可以這樣定義向量，以及向量的運(yùn)算符重載。叉積求面積： (b.x - a.x) * (c.y - a.y) -

基于FPGA的數(shù)據(jù)域邊界掃描測(cè)試向量發(fā)生器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

基于支持向量機(jī)的高頻振蕩回路性能評(píng)價(jià)

從計(jì)算機(jī)交互式看到了什么

計(jì)算機(jī)雖然有了人工智能的程序支持，但事實(shí)上也不能將其機(jī)器學(xué)習(xí)的功能等同于像人類那樣。至少，到目前還不是這樣。那么，向Google的圖片識(shí)別或者Facebook的M應(yīng)用等一類系統(tǒng)

混合掃描測(cè)試解決方案的優(yōu)勢(shì)

掃描測(cè)試是測(cè)試集成電路的標(biāo)準(zhǔn)方法。絕大部分集成電路生產(chǎn)測(cè)試是基于利用掃描邏輯的 ATPG(自動(dòng)測(cè)試向量生成)。掃描 ATPG 是一項(xiàng)成熟的技術(shù)，特點(diǎn)是結(jié)果的可預(yù)測(cè)性高并且效果不錯(cuò)。它還能實(shí)現(xiàn)精確的缺陷診斷，有助于

英特爾公布未來繪圖芯片藍(lán)圖

英特爾工程師上周在舊金山的Game Developers Conference(游戲開發(fā)者大會(huì))上公開該公司第一款繪圖芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)藍(lán)圖，向游戲產(chǎn)業(yè)宣告，全球最大的芯片制造商將加入他們的戰(zhàn)

精準(zhǔn)化市場(chǎng)研究系列知識(shí)分享之一：對(duì)應(yīng)分析圖

市場(chǎng)研究通過將相應(yīng)的業(yè)務(wù)問題所需的信息具體化，設(shè)計(jì)具體信息收集的方法、管理并實(shí)施數(shù)據(jù)的收集，既而進(jìn)行分析研究，得出最終結(jié)論的過程，其目的在于研究產(chǎn)品/服務(wù)的購(gòu)買者

一種常見的四軸飛行器姿態(tài)解算方法分析

全國(guó)各地已經(jīng)陸續(xù)開放低空管制，北京也將在2015年全面開放低空領(lǐng)域，這對(duì)低空飛行器將是一個(gè)十分重大的好消息!低空飛行器也將迎來一個(gè)新的發(fā)展春天。實(shí)際上，近年四軸飛行器發(fā)展相當(dāng)迅速，國(guó)內(nèi)的航拍水平越來越高，

IC測(cè)試基本原理與ATE測(cè)試向量生成

　　集成電路測(cè)試(IC測(cè)試)主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來越大，對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)

LPC2104的Boot與Remap詳解

andrewpei 發(fā)表于 2005-3-10 17:09 Philips ARM ←返回版面 開場(chǎng)白 最近在學(xué)習(xí)ARM的過程中，遇到了一些以前在8位機(jī)、16位機(jī)應(yīng)用中所沒有見過的專業(yè)術(shù)語。其中，比較困擾和麻煩的兩個(gè)名詞術(shù)語就是“Boot&rd

臺(tái)達(dá)高壓變頻器在山西成功運(yùn)行

【導(dǎo)讀】2012年2月，臺(tái)達(dá)高壓調(diào)速變頻器在山西立恒鋼鐵有限公司開始運(yùn)行，至今運(yùn)作情況良好。用戶的認(rèn)可和贊賞，再次證明臺(tái)達(dá)高壓變頻器的研發(fā)、設(shè)計(jì)及高性能都更貼近中國(guó)客戶的各種需求，能為用戶提供最優(yōu)化的解決方

測(cè)試大廠愛德萬推射頻用模組

測(cè)試設(shè)備大廠愛德萬測(cè)試(Advantest)將推出射頻IC應(yīng)用測(cè)試模組，預(yù)計(jì)第2季開始出貨。 愛德萬測(cè)試推出兩套測(cè)試模組，因應(yīng)手機(jī)與WLAN裝置內(nèi)、支援802.11ac及LTE-Advanced行動(dòng)通訊標(biāo)準(zhǔn)的射頻IC測(cè)試需求。 愛德萬表

基于FDR碼改進(jìn)分組的SoC測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮方法

摘要：文章提出一種基于FDR碼改進(jìn)分組的SoC測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮方法。經(jīng)過對(duì)原始測(cè)試集無關(guān)位的簡(jiǎn)單預(yù)處理，提高確定位0在游程中的出現(xiàn)頻率。在FDR碼的基礎(chǔ)上，改進(jìn)其分組方式，通過理論證明其壓縮率略高于FDR編碼，尤其是短

CEVA為先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施打造新型浮點(diǎn)向量DSP

CEVA宣布推出全球第一款專門為先進(jìn)無線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案所設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)向量(vector floating-point) DSP核心 —— CEVA-XC4500 DSP。 CEVA-XC4500 整合了一系列特性，能支援最嚴(yán)苛的基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用，包括基頻專用指令集架

使用多功能運(yùn)算IC的向量運(yùn)算電路

使用多功能運(yùn)算IC的向量運(yùn)算電路

PWM整流器在電動(dòng)汽車充電機(jī)上的應(yīng)用

1 引言 電動(dòng)汽車（ev）是由電機(jī)驅(qū)動(dòng)前進(jìn)的［1］，而電機(jī)的動(dòng)力則是來自可循環(huán)充電的電池［2］，并且電動(dòng)汽車對(duì)電池的工作特性的要求遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)的電池系統(tǒng)。隨著電池技

嵌入式實(shí)時(shí)面部檢測(cè)應(yīng)用設(shè)計(jì)指南

嵌入式實(shí)時(shí)面部檢測(cè)應(yīng)用設(shè)計(jì)指南

瑞薩擴(kuò)展RX63T Group MCU產(chǎn)品 擴(kuò)充其內(nèi)建功能

近日，瑞薩電子宣布擴(kuò)展RX63T Group微控制器系列產(chǎn)品。新款RX63T MCU擁有更多腳位數(shù)及更大的記憶體容量，并擴(kuò)充其內(nèi)建的功能，例如USB 2.0、10位元D/A轉(zhuǎn)換器及更快速的ADC (最短轉(zhuǎn)換時(shí)間為0.5微秒(µs))，并提高

嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試及可測(cè)性設(shè)計(jì)研究

引言 近年來，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的更高性能和更小尺寸的要求持續(xù)推動(dòng)著SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）產(chǎn)品集成水平的提高，并促使其具有更多的功能和更好的性能。要繼續(xù)推動(dòng)這種無止境的需求以及繼續(xù)解決器件集成領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，最

裝置行動(dòng)化 量測(cè)儀器的發(fā)展新方向

在摩爾定律的持續(xù)發(fā)威下，單位面積的電晶體數(shù)目持續(xù)倍增，這樣的趨勢(shì)使得產(chǎn)品效能不斷提升，同時(shí)尺寸與成本則持續(xù)下降。由于裝置行動(dòng)化已經(jīng)是主流，電子產(chǎn)品正在朝向可攜的新趨勢(shì)邁進(jìn)，這使得訊號(hào)接收的無線化，也成