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羅姆與臺積公司在車載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited就車載氮化鎵功率器件的開發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
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蘋果將成第一家使用臺積電最新工藝芯片的公司，用于iPhone和Mac中
臺積電已經(jīng)確認(rèn)會在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝，初期良品率優(yōu)于 5nm，首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分，但初期產(chǎn)能不會太多。
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在全球缺芯的情況下，中芯國際開啟大招！
中芯國際發(fā)布公告稱，將于2月10日(星期四)舉行董事會會議，旨在批準(zhǔn)刊發(fā)本公司截至2021年12月31日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績公告。
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臺積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級”AI芯片
根據(jù)DIGITIMES報道，臺積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開發(fā)了主要用于超級計算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統(tǒng))技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO(集成式扇出封裝技術(shù))衍生的工藝開始量產(chǎn)。
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臺積電啟動中生代接班計劃：二名資深副總經(jīng)理上位
臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。
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蘋果A14芯片曝光：首發(fā)5nm工藝，晶體管數(shù)量提升1.8倍
10月26日，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進(jìn)行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達(dá)到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1.8倍。
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臺積16納米試產(chǎn)海思處理器明年7月量產(chǎn)
臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網(wǎng)通芯片及手機應(yīng)用處理器試產(chǎn)，預(yù)定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產(chǎn)。這是臺積電
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晶電合并臺積固態(tài)照明有利硅基板LED技術(shù)并提升國際競爭實力
21ic訊 2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng)等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結(jié)盟，DIGITIMES Research認(rèn)為與晶
