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插裝線路板的一些可制造性設計考慮
排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點：1)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設計介紹
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設計
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DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設計分析
中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造
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臺積電于開放創(chuàng)新平臺完成28奈米設計生態(tài)環(huán)境建構(gòu)
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成 28奈米設計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用臺積電開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達到89個。 臺
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臺積電28奈米晶片設計生態(tài)環(huán)境建構(gòu)完成
臺積電(2330)今(26)日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation PlatformTM)上，建構(gòu)完成28奈米設計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達到89個。此外，臺積電亦
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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計
1、前言 隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié)，如何在生產(chǎn)中用更少的導入時間獲得
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設計
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。 1、排版與布局 在設計
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PCB可制造性設計分析（DFM系統(tǒng)）
中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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CMMF2009解讀中國手機制造技術(shù)
經(jīng)過高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代多日的精心籌備，11月17-18日，一年一度的中國手機制造技術(shù)論壇(CMMF 2009)于高交會電子展期間隆重登場，來自松下電器、歐姆龍自動化、勁拓自動化、三星電子、香港科技大學、華為技
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可制造性設計 -- 促進生產(chǎn)力的強大工具
“DFM”- 一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。 在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動著可制造性設計（DFM）的進程，其中最常見的三種
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Semicon小組座談 共探可制造性設計問題
由于半導體行業(yè)試圖解決可制造性設計(DFM)問題，在SemiconWest的小組座談上，EDA行業(yè)專家表示可以從可測性設計的歷史中取經(jīng)。 小組座談的主持人、GarySmithEDA的總裁GarySmith表示：“真正的DFM是大問題的
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設計
2005
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設計
Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議，旨在應對日益復雜的集成電路可制造性設計以及不斷增長的成本問題。 半導體的設計制造日趨復雜，因此亟須設計商、制造商和技術(shù)供應商通力合作，
