為什么你一嗑瓜子就停不下來？終于知道原因了

要說，什么是零食界的實(shí)力擔(dān)當(dāng)，除了辣條，可能只有瓜子了。瓜子，可謂是一種神奇的零食。無論是逢年過節(jié)，還是朋友聚會，甚至是一個(gè)人窩在家里追劇時(shí)。很多人都喜歡準(zhǔn)備一些瓜子，邊聊邊磕、邊看邊磕。 更具有魔性

糧農(nóng)組織：全球三分之一糧食遭到損失或浪費(fèi) 14%的糧食在出售前耗損

10月14日，據(jù)聯(lián)合國新聞報(bào)道，聯(lián)合國糧農(nóng)組織發(fā)布的《2019年糧食及農(nóng)業(yè)狀況》顯示，全球在收獲后到零售前的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)內(nèi)所損失的糧食占到總產(chǎn)量的14%。報(bào)告估算了糧食在供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的損失數(shù)量，剖析了損

焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一，它的直徑約為0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級產(chǎn)品的外觀，更為嚴(yán)重的是由于印刷板上元件密集，在使用過程中它會造成短路現(xiàn)象，從而影響電子

PCB焊接缺陷的三個(gè)原因

造成PCB焊接缺陷的因素有以下三個(gè)方面的原因：1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自 身重

電源與地之間為何要接電容？

1、電源與地之間接電容的原因有兩個(gè)作用，儲能和旁路儲能：電路的耗電有時(shí)候大，有時(shí)候小，當(dāng)耗電突然增大的時(shí)候如果沒有電容，電源電壓會被拉低，產(chǎn)生噪聲，振鈴，嚴(yán)重會導(dǎo)致CPU重啟，這時(shí)候大容量的電容可以暫時(shí)把

信號振鈴是的原因，振鈴對信號的影響。

電網(wǎng)EMS系統(tǒng)遙測數(shù)據(jù)跳變的原因及對策

一、電網(wǎng)調(diào)度對EMS的兩個(gè)指標(biāo)：實(shí)時(shí)性和正確性電網(wǎng)自動化系統(tǒng)（EMS）所提供的遙測數(shù)據(jù)，必須具備實(shí)時(shí)性和正確性兩個(gè)最基本的指標(biāo)，才能滿足調(diào)度人員及時(shí)掌握和準(zhǔn)確調(diào)整電網(wǎng)

線路板焊接缺陷原因分析

交流串入直流回路故障原因的分析與處理

一、故障分析與處理 2009年7月20日，電廠開6號機(jī)，運(yùn)行人員發(fā)現(xiàn)中央控制信號屏“直流系統(tǒng)故障”光字牌亮，直流監(jiān)控屏上“直接接地”燈亮，切換“+”對地電壓為220V、“-”

為何PCB抄板加工電鍍金層會發(fā)黑？

1、抄板加工電鍍鎳缸藥水狀況　　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么抄板加工電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多

PCB抄板中影響文件圖效果的原因

一、掃描工藝　　由于抄板涉及到一個(gè)抄板精度的問題，對于手機(jī)板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進(jìn)行準(zhǔn)確的數(shù)值選擇和設(shè)定，首先確保原始掃描圖像的精度?？梢哉f，抄板的

分析鋰電池系統(tǒng)起火的幾種原因

都說安全是動力電池的命根兒，最近在思考電池系統(tǒng)由內(nèi)而外起火的原因分析，這里主要是考慮一層層原因往前去推，然后考慮將以前和未來的事故都放進(jìn)去進(jìn)行匹配，再根據(jù)各個(gè)車

分析影響數(shù)據(jù)中心布線系統(tǒng)效果的原因

線路板斷線產(chǎn)生原因分析

首先看看斷線的形式，然后分析一下是在什么工序斷的，然后在該工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。一般斷線問題主要在貼膜工序（原因是貼不牢，有氣泡，如果是濕膜還有垃圾污染），曝光工序（底片由于劃傷或者垃

PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施

回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。

關(guān)于電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析

目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

LED損壞原因分析及保護(hù)方法

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

我們在制作時(shí)，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。1、電鍍鎳缸藥水狀況還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；?/p>