印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來臨,上游基材銅箔基板大廠臺光電、聯(lián)茂、臺耀7月合并營收8日出爐,數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚。臺光電、聯(lián)茂、臺耀昨天股價均上漲,聯(lián)茂、臺耀已完全填息,臺光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權,
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應銅箔基板制造商,生產(chǎn)銅箔基板以供應PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠。電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后,以高電流瞬間沈積
泰國工業(yè)經(jīng)濟辦事處負責人梭蓬透露,2012年第2季的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(MPI)同比降低1.61%,產(chǎn)能利用率約69.2%。主要得到工業(yè)在災后持續(xù)復蘇的支持,受災工廠逐漸復工。今年6月的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為182.39,同比下跌9.6%。主要
泰國工業(yè)經(jīng)濟辦事處負責人梭蓬透露,2012年第2季的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(MPI)同比降低1.61%,產(chǎn)能利用率約69.2%。主要得到工業(yè)在災后持續(xù)復蘇的支持,受災工廠逐漸復工。今年6月的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為182.39,同比下跌9.6%。主要
昨日,幅寬605毫米、厚度0.05毫米的超寬幅高導電電子級壓延銅箔帶材,在中鋁洛銅公司下線交付客戶。中鋁洛銅成為國內(nèi)首家可以批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)。電子級銅箔帶材是電子工業(yè)的基礎材料,在印刷電路板、鋰電池等高端
昨日,幅寬605毫米、厚度0.05毫米的超寬幅高導電電子級壓延銅箔帶材,在中鋁洛銅公司下線交付客戶。中鋁洛銅成為國內(nèi)首家可以批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)。電子級銅箔帶材是電子工業(yè)的基礎材料,在印刷電路板、鋰電池等高端
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合,或高階晶片主要電子接合材料,成功大學材料科學及工程學系特聘教授林光隆,投入半導體封裝研究近20年,成功研發(fā)以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,經(jīng)半導體廠日
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當規(guī)劃一個疊層的時候,也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層,通常
4月半導體營收240.67億,同比增長3.4%,環(huán)比增長-2.89%4月份全球半導體營收總額240.67億美元,環(huán)比增長3.4%,同比增長-2.89%。各區(qū)域中,北美半導體營收總額為45.63億美元,環(huán)比增長2.42%,同比增長-0.4%。歐洲半導體營收總
4月半導體營收240.67億,同比增長3.4%,環(huán)比增長-2.89%4月份全球半導體營收總額240.67億美元,環(huán)比增長3.4%,同比增長-2.89%。各區(qū)域中,北美半導體營收總額為45.63億美元,環(huán)比增長2.42%,同比增長-0.4%。歐洲半導體營收總
問:一個問題:填充時,假設布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?復:可以在design-->rules-->clearance constraint里加問:在protel中能否用orcad原理圖復:需要將orcad原理圖生成pro
傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數(shù)學公式來理解的。不過,縱使有數(shù)學分析方法可以利用,但那些數(shù)學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數(shù)的實務
全臺豪雨成災,北臺灣企業(yè)陸續(xù)傳出災情,印刷電路板(PCB)龍頭欣興、電源供應器龍頭臺達電,紡織廠三洋、大宇,以及封測廠硅格等,都面臨被迫停工窘境,復原期最長達1周;南投與東臺灣飯店業(yè)也受創(chuàng),住房率掉到僅三
為了對地彈進行有效的預測,需要知道4個要素:邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時間,負載電容或電阻,引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對于一個阻性負載R,可以用式:得到的電流變化率以及由式:定義的電感來計算地彈的幅值:對于一個容性
傳導系統(tǒng)對于輸入信號的響應,在很大程度上取決于系統(tǒng)的尺寸是否小于信號中最快的電氣特性的有效長度,反之亦然。一個電氣特性的有效長度,比如一個上升沿,由該特性的持續(xù)時間和它的傳播遲來決定作為實例,我們來分
導線和印刷電路走線中電信號的傳播速度取決于其周圍的介質(zhì)。傳播延遲的大小以皮秒/英寸為單位。傳播速率、單位為英寸/皮秒是傳播延遲的倒數(shù)。導線的傳播延遲與其周圍介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成比例增加。同軸電纜的制
臺灣電路板協(xié)會資深顧問白蓉生表示,大陸印刷電路板(PCB)制作技術進步快,但是廠商膨脹速度也快,小廠眾多,靠大陸內(nèi)需就可存活,與臺灣多大廠,產(chǎn)品銷歐美的結構不同。中國大陸印刷電路板(PCB)制作技術進步快速,
日本311東北強震過后,震垮了全球半導體材料供應鏈,正當大家掀起一波搶料潮的同時,韓系廠商卻能夠在這個時刻漁翁得利,才發(fā)現(xiàn)臺系廠商對于上游原材料的自主性竟然如此低,從IC載板、印刷電路板與軟板產(chǎn)業(yè)來看,以所
錫焊是通過將材料加熱到適當溫度,并使用遠低于基體材料軟化溫度、且不超過4500C時具有液態(tài)的金屬焊料,使基體材料產(chǎn)生結合的連接方法。金屬焊料熔化后,由于表面張力作用,浸潤被焊基體材料,并分布在緊密貼合的接頭
Protel設計印刷電路板的注意事項印刷電路板是各種器件、信號線、電源的高密度集合體。印刷電路板設計的好壞往往直接影響系統(tǒng)的可靠性與抗干擾能力。因此印刷電路板設計決不單是把元器件用導線連通的簡單布局,通常應