印刷電路板第3季傳統(tǒng)旺季來(lái)臨,上游基材銅箔基板大廠臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀7月合并營(yíng)收8日出爐,數(shù)據(jù)較之6月均有所上揚(yáng)。臺(tái)光電、聯(lián)茂、臺(tái)耀昨天股價(jià)均上漲,聯(lián)茂、臺(tái)耀已完全填息,臺(tái)光電則填息36.11%。昨天聯(lián)茂除權(quán),
在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下,銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展,其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商,生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠,及以壓合于多層板外層的PCB廠。電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后,以高電流瞬間沈積
泰國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)辦事處負(fù)責(zé)人梭蓬透露,2012年第2季的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(MPI)同比降低1.61%,產(chǎn)能利用率約69.2%。主要得到工業(yè)在災(zāi)后持續(xù)復(fù)蘇的支持,受災(zāi)工廠逐漸復(fù)工。今年6月的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為182.39,同比下跌9.6%。主要
泰國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)辦事處負(fù)責(zé)人梭蓬透露,2012年第2季的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)(MPI)同比降低1.61%,產(chǎn)能利用率約69.2%。主要得到工業(yè)在災(zāi)后持續(xù)復(fù)蘇的支持,受災(zāi)工廠逐漸復(fù)工。今年6月的工業(yè)生產(chǎn)指數(shù)為182.39,同比下跌9.6%。主要
昨日,幅寬605毫米、厚度0.05毫米的超寬幅高導(dǎo)電電子級(jí)壓延銅箔帶材,在中鋁洛銅公司下線交付客戶。中鋁洛銅成為國(guó)內(nèi)首家可以批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)。電子級(jí)銅箔帶材是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,在印刷電路板、鋰電池等高端
昨日,幅寬605毫米、厚度0.05毫米的超寬幅高導(dǎo)電電子級(jí)壓延銅箔帶材,在中鋁洛銅公司下線交付客戶。中鋁洛銅成為國(guó)內(nèi)首家可以批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的企業(yè)。電子級(jí)銅箔帶材是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,在印刷電路板、鋰電池等高端
焊錫合金是所有電子元件與印刷電路板接合,或高階晶片主要電子接合材料,成功大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)系特聘教授林光隆,投入半導(dǎo)體封裝研究近20年,成功研發(fā)以「錫-鋅-銀-鋁-鎵」為主要成分的新材料,經(jīng)半導(dǎo)體廠日
印刷電路板的疊層用于具體說(shuō)明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面,基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候,也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層,通常
4月半導(dǎo)體營(yíng)收240.67億,同比增長(zhǎng)3.4%,環(huán)比增長(zhǎng)-2.89%4月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額240.67億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增長(zhǎng)-2.89%。各區(qū)域中,北美半導(dǎo)體營(yíng)收總額為45.63億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.42%,同比增長(zhǎng)-0.4%。歐洲半導(dǎo)體營(yíng)收總
4月半導(dǎo)體營(yíng)收240.67億,同比增長(zhǎng)3.4%,環(huán)比增長(zhǎng)-2.89%4月份全球半導(dǎo)體營(yíng)收總額240.67億美元,環(huán)比增長(zhǎng)3.4%,同比增長(zhǎng)-2.89%。各區(qū)域中,北美半導(dǎo)體營(yíng)收總額為45.63億美元,環(huán)比增長(zhǎng)2.42%,同比增長(zhǎng)-0.4%。歐洲半導(dǎo)體營(yíng)收總
問(wèn):一個(gè)問(wèn)題:填充時(shí),假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動(dòng)填充?復(fù):可以在design-->rules-->clearance constraint里加問(wèn):在protel中能否用orcad原理圖復(fù):需要將orcad原理圖生成pro
傳統(tǒng)上,EMC一直被視為「黑色魔術(shù)(black magic)」。其實(shí),EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來(lái)理解的。不過(guò),縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用,但那些數(shù)學(xué)方程式對(duì)實(shí)際的EMC電路設(shè)計(jì)而言,仍然太過(guò)復(fù)雜了。幸運(yùn)的是,在大多數(shù)的實(shí)務(wù)
全臺(tái)豪雨成災(zāi),北臺(tái)灣企業(yè)陸續(xù)傳出災(zāi)情,印刷電路板(PCB)龍頭欣興、電源供應(yīng)器龍頭臺(tái)達(dá)電,紡織廠三洋、大宇,以及封測(cè)廠硅格等,都面臨被迫停工窘境,復(fù)原期最長(zhǎng)達(dá)1周;南投與東臺(tái)灣飯店業(yè)也受創(chuàng),住房率掉到僅三
為了對(duì)地彈進(jìn)行有效的預(yù)測(cè),需要知道4個(gè)要素:邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時(shí)間,負(fù)載電容或電阻,引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。對(duì)于一個(gè)阻性負(fù)載R,可以用式:得到的電流變化率以及由式:定義的電感來(lái)計(jì)算地彈的幅值:對(duì)于一個(gè)容性
傳導(dǎo)系統(tǒng)對(duì)于輸入信號(hào)的響應(yīng),在很大程度上取決于系統(tǒng)的尺寸是否小于信號(hào)中最快的電氣特性的有效長(zhǎng)度,反之亦然。一個(gè)電氣特性的有效長(zhǎng)度,比如一個(gè)上升沿,由該特性的持續(xù)時(shí)間和它的傳播遲來(lái)決定作為實(shí)例,我們來(lái)分
導(dǎo)線和印刷電路走線中電信號(hào)的傳播速度取決于其周圍的介質(zhì)。傳播延遲的大小以皮秒/英寸為單位。傳播速率、單位為英寸/皮秒是傳播延遲的倒數(shù)。導(dǎo)線的傳播延遲與其周圍介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成比例增加。同軸電纜的制
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)資深顧問(wèn)白蓉生表示,大陸印刷電路板(PCB)制作技術(shù)進(jìn)步快,但是廠商膨脹速度也快,小廠眾多,靠大陸內(nèi)需就可存活,與臺(tái)灣多大廠,產(chǎn)品銷歐美的結(jié)構(gòu)不同。中國(guó)大陸印刷電路板(PCB)制作技術(shù)進(jìn)步快速,
日本311東北強(qiáng)震過(guò)后,震垮了全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈,正當(dāng)大家掀起一波搶料潮的同時(shí),韓系廠商卻能夠在這個(gè)時(shí)刻漁翁得利,才發(fā)現(xiàn)臺(tái)系廠商對(duì)于上游原材料的自主性竟然如此低,從IC載板、印刷電路板與軟板產(chǎn)業(yè)來(lái)看,以所
錫焊是通過(guò)將材料加熱到適當(dāng)溫度,并使用遠(yuǎn)低于基體材料軟化溫度、且不超過(guò)4500C時(shí)具有液態(tài)的金屬焊料,使基體材料產(chǎn)生結(jié)合的連接方法。金屬焊料熔化后,由于表面張力作用,浸潤(rùn)被焊基體材料,并分布在緊密貼合的接頭
Protel設(shè)計(jì)印刷電路板的注意事項(xiàng)印刷電路板是各種器件、信號(hào)線、電源的高密度集合體。印刷電路板設(shè)計(jì)的好壞往往直接影響系統(tǒng)的可靠性與抗干擾能力。因此印刷電路板設(shè)計(jì)決不單是把元器件用導(dǎo)線連通的簡(jiǎn)單布局,通常應(yīng)