1、引 言焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高,分層越來越多,有時(shí)候可能所有的
PROTEUS7.5嵌入式系統(tǒng)仿真與開發(fā)平臺主要包括強(qiáng)大的ISIS原理布圖工具、PROSPICE混合模型SPICE仿真、以及ARES 設(shè)計(jì)等三個(gè)功能模塊。其中ARES(Advanced RouTIng and EditingSoftware)是用于設(shè)計(jì)的后端工具模塊,它與IS
印刷電路板制程簡介 製程名稱 製 程 簡 介 內(nèi) 容 說 明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路,以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如
串行外設(shè)接口(SPI)是一種同步串行總線接口,常用于微處理器和外圍設(shè)備之間的短距離通信。SPI總線不是一種管理嚴(yán)格的協(xié)議,可以用各種方式來實(shí)現(xiàn)。常常需要使用電氣隔離,或者電氣隔離能帶來好處。本應(yīng)用筆記討論各種SPI隔離技術(shù),以幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對不同的系統(tǒng)級挑戰(zhàn),例如高通信速度、有限的印刷電路板(PCB)面積和低功耗。本應(yīng)用筆記還可作為各種SPI隔離解決方案的選擇指南。
C&K日前宣布推出全新 SDB 撥碼開關(guān)。對于產(chǎn)品設(shè)計(jì)師而言, 如果他們需要一款能夠?yàn)橛∷㈦娐钒骞?jié)省空間的超薄開關(guān), 這款全新的撥碼開關(guān)就是他們的首選, 它是一個(gè)可以大大節(jié)省成本的解決方案。SDB 撥碼開關(guān)在負(fù)載下具有較長的運(yùn)行周期, 有通孔或表面貼裝型, 另有額外的卷帶包裝提供。
電磁兼容性(EMC, Electromagnetic Compatibility)是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾,使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正
1.引言印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分,它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品
一、 摘 要電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高,EMC的問題相應(yīng)的也就多了起來,為了使自己的產(chǎn)品能達(dá)到相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn),工程師不得不往返于辦公室和EMC實(shí)驗(yàn)室,反復(fù)的測試,修改,再測試。這樣既浪費(fèi)的人力,物力,也拖延了產(chǎn)品
摘要:本文主要介紹OSP在應(yīng)用時(shí)的流程及維護(hù)事項(xiàng)。以其簡單、方便、節(jié)約的特性,使用的范圍越來越廣,很快得到各電路板廠商及其客戶的認(rèn)可,在環(huán)境保護(hù)為主題的當(dāng)今社會,OSP的應(yīng)用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越性
1 引言 隨著電力電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的發(fā)展,電力電子裝置的功能日益完善,系統(tǒng)設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,這就要求其控制器具有優(yōu)良的控制性能和高速的工作頻率,于是電力電子工程師越來越多的面臨高速電路的設(shè)計(jì)。而在高
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進(jìn)行其他處理。
柔性印刷電路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮
1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介 以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。 2.基本材料 2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基
1.印刷電路板的設(shè)計(jì)從確定板的尺寸大小開始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。印刷電路
一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機(jī)方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問題,對同一種組件和參數(shù)的電路,由于組件布局設(shè)計(jì)和電氣聯(lián)機(jī)方向的