科利登系統(tǒng)公司日前宣布,威盛電子成為臺灣地區(qū)首家從科利登購買整套用于設(shè)計(jì)、調(diào)試和特征分析的電性失效分析實(shí)驗(yàn)室的無晶圓廠半導(dǎo)體公司。 科利登公司稱,其65nm技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室解決方案包括電子發(fā)射顯微系統(tǒng),具有時(shí)間
作為全球最大的IC設(shè)計(jì)廠商和手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm),一直以來其代工合作伙伴都是臺積電、臺聯(lián)電和中芯半導(dǎo)體。但近期傳出高通可能和韓國三星半導(dǎo)體合作,由三星代工下一代的手機(jī)芯片晶圓,主要采用65nm工藝
據(jù)外電11月13日報(bào)道,在手機(jī)生產(chǎn)商紛紛將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至具備豐富廉價(jià)勞動力的發(fā)展中國家的大環(huán)境下,三星電子宣布繼續(xù)堅(jiān)持手機(jī)生產(chǎn)本土化戰(zhàn)略。 三星電子周日表示,計(jì)劃將其韓國慶尚北道庫米工廠的手機(jī)生產(chǎn)能力提高
11月9日消息,據(jù)印度媒體報(bào)道,華為并未被淘汰出局,下個(gè)月仍有望參加印度BSNL公司6000萬條GSM線路的招標(biāo)。 據(jù)telegraphindia報(bào)道,BSNL公司董事會主席兼常務(wù)董事辛哈(A.K. Sinha)本周二稱,與華為的談判仍在進(jìn)
芯片巨頭AMD公司今天宣布,它支持在韓國漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會代表稱,預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一
據(jù)高科技咨詢機(jī)構(gòu)In-Stat最新出爐的研究報(bào)告,2003年全球光電子半導(dǎo)體市場收入預(yù)計(jì)在90億美元左右,但是隨后五年正以平均每年20%的速率增長,并在2008年達(dá)到223億美元的規(guī)模。 盡管光纖市場正在復(fù)蘇,但是光電子半導(dǎo)
完備的USB互連解決方案及全球客戶基礎(chǔ)確保TDI強(qiáng)勁收入增長 TDI公司近日宣布其在2005年“Deloitte科技最快500強(qiáng)”中名列32位,該排名列出了北美500家增長速度最快的科技公司,排名的根據(jù)是過去五年(2000-2004)中公