SEAJ:2009中期以后半導體及FPD制造設(shè)備將正式復蘇日本半導體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)近日公布了2007年度(2007年4月~2008年3月)的銷售業(yè)績以及2008~2010年度的銷售額預測。除了半導體制造設(shè)備及FPD制造設(shè)備的合計銷
世界最大的可編程半導體 (FPGA)的生產(chǎn)制造企業(yè)賽靈思公司與三星電子簽約,指定三星電子為其45納米可編程半島體(FPGA)的供應商。這意味著,今后三星電子將利用45納米工藝生產(chǎn)賽靈思公司的FPGA半導體。 三星電子系統(tǒng)
2月1日,據(jù)外電報道,半導體業(yè)寒流來襲,虧損以及裁員消息頻傳,新加坡晶圓代工廠特許半導體(Chartered Semiconductor)宣布,該公司第4季凈損達1.14億美元,同時將再裁員600人,另一方面,被外界視為資金體質(zhì)較為強健
國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)預測,“全球經(jīng)濟復蘇后,韓國將是最先投資擴大半導體產(chǎn)能的國家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟的衰退,在過去5年中實現(xiàn)大幅增長的韓國半導體裝置市場也暫時減緩了設(shè)備投資。不過SEM
市場研究公司IC Insights預測,在IC市場低迷之際,2009年可進入資本支出“10億美元俱樂部”的半導體廠商預計只有5家,而2008年有9家。 “10億美元俱樂部”是指全年資本支出達到或超過10億美元的公司。IC Insigh
半導體協(xié)會最新統(tǒng)計顯示,全球半導體08年銷售額減少2.8%至2,486億美元,為2001年來首見,業(yè)界不確定性前所未見。 綜合外電2月3日報道,半導體協(xié)會(SIA)最新統(tǒng)計顯示,評論此篇文章 (0)其它評論發(fā)起話題 (0)相關(guān)資訊
在近日舉行的上海市產(chǎn)業(yè)重大專項預申報上,來自中芯國際、宏力半導體、展訊通信、新陽化學、格科微電子、中微設(shè)備、華亞微電子、新傲科技、睿勵科學儀器和復旦大學微電子學院等20余家單位高層領(lǐng)導一致認為,要抓住這
伴隨國內(nèi)兩大半導體企業(yè)華虹NEC與宏力半導體合并(詳見本報2008年12月2日報道《華虹NEC、宏力合并調(diào)查 做大象還是做跳蚤》)一事的推進,華虹集團的大重組圖景亦開始浮出水面。記者近日從業(yè)內(nèi)知情人士處獲悉,華虹NEC的
北京時間1月16日消息,據(jù)國外媒體報道,消息人士稱,韓國三星電子將于周五宣布重組計劃,可能進行業(yè)務合并以及解雇一些高層管理人員。 三星電子發(fā)言人拒絕就該報道置評。 報道稱,三星集團消息人士稱,該公司將重新
1月24日消息,韓國三星電子宣布,根據(jù)“克服經(jīng)濟危機、縮減組織結(jié)構(gòu)”等原則,將把旗下業(yè)務縮減成兩大部門,將芯片和液晶部門合并,并合并電信和媒體部門。此外,三星電子還將進行公司歷史上最大規(guī)模的人員調(diào)整,全
1月22日消息,據(jù)路透社報導,為因應全球景氣衰退并重新調(diào)整部門結(jié)構(gòu),韓國三星電子日前宣布,將把旗下的業(yè)務部門合并成兩大事業(yè)體,包含將芯片和液晶顯示器部門合并,以及把電信與媒體部門合并,而其高層人事也將進
以亞洲為中心的新興半導體設(shè)備公司--新加坡中微半導體設(shè)備有限公司(簡稱:中微公司)近日宣布,中微公司已充分準備并有絕對信心,對於美商科林研發(fā)公司(簡稱:科林公司)所發(fā)動的法律行動正面迎戰(zhàn)。科林公司乃設(shè)於
在產(chǎn)業(yè)策略研討會(ISS)上,VLSI研究公司減小了對各種芯片的預測,并將行業(yè)環(huán)境定級為“嚴峻”。 2008年的半導體銷售額下降了2.7%,根據(jù)VLSI的預計,2009年將繼續(xù)下降10.4%。去年11月,VLSI曾預測,2008年的半導體銷
三星電子(Samsung Electronics)正展開亞洲金融風暴以來最大規(guī)模人事改組,這波超強颶風并已吹到臺灣,現(xiàn)任臺灣三星董事長李善雨職務將出現(xiàn)異動,業(yè)界傳出新接任人選是韓國總部負責面板業(yè)務主管H.S. Kim。對此相關(guān)廠
市場研究公司Gartner近日再度調(diào)降半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預期,并預警IC市場的恢復情況將強烈依賴于經(jīng)濟形勢。 在Gartner的修訂預期中,2009年半導體設(shè)備支出預計減少34.1%,設(shè)備市場預計縮水31.7%。 這是近期Gartne
香港科技園公司(香港科技園)及ARM 宣布達成合作協(xié)議,讓香港科技園為其亞太區(qū)客戶提供特別的 ARM 多項目晶圓 (Multi Project Wafer, MPW) 知識產(chǎn)權(quán)服務。 在是項合作協(xié)議下,香港科技園的客戶將可在芯片系統(tǒng)解決
1月20日消息,據(jù)臺灣媒體報道,集成電路基板市況下滑,臺灣經(jīng)濟研究院(臺經(jīng)院)的最近一份景氣報告分析,去年的成長率已明顯趨緩,今年年增率恐怕僅2%,但臺灣地區(qū)的全球市場占有率可望微幅攀升至30.5%,穩(wěn)做全球第二
受英特爾(Intel)下調(diào)財報預測,臺積電、聯(lián)電大客戶恩威迪亞(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)財報預測不如預期,外界紛紛預期臺積電、聯(lián)電2009年第1季營收恐衰退約35%,其中,臺積電受到實施無薪假影響,1月營收將面臨100億元新臺幣大關(guān)保衛(wèi)戰(zhàn),聯(lián)電則是得力守30億元新臺幣關(guān)卡,都是歷年來新低。
據(jù)金融界報道,三洋電氣近日表示計劃削減一些海外芯片工廠,作為其芯片業(yè)務大調(diào)整的一部分,把現(xiàn)在的7家工廠減到4家。三洋電氣的海外芯片工廠分別在中國、韓國、泰國、越南、菲律賓和臺灣。韓國工廠計劃在2月份關(guān)閉,
日本半導體制造設(shè)備協(xié)會(SEAJ)會長東哲郎(東電電子董事長)在SEAJ于1月13日舉辦的新年招待會上介紹了半導體制造設(shè)備市場預測和半導體行業(yè)需要采取的措施。 東哲郎首先對此次全球金融風暴發(fā)表看法,認為“短期內(nèi)