基于熱電制冷技術的營養(yǎng)液溫控系統(tǒng)的研究

引言　　植物根際溫度對其水分代謝、礦物質(zhì)吸收、植物激素代謝、生長發(fā)育、光合作用等具有顯著影響，根系對高溫逆境的脅迫表現(xiàn)最為敏感，尤其是吸收根。Adams等研究認為，在番茄營養(yǎng)液膜無土栽培中，當根際溫度保持在

三星因?qū)＠謾嘞蝻w索賠償1.5億美元

飛索半導體(Spansion)與三星電子就專利訴訟達成和解，未來5年三星將向飛索半導體支付1.5億美元。根據(jù)雙方的協(xié)議，飛索半導體和三星簽訂了7年交叉專利授權。飛索同意以3000萬美元收購三星的破產(chǎn)債權，如果被法院批準，

Panasonic調(diào)整大型IC業(yè)務策略

Panasonic半導體正調(diào)整大型IC的業(yè)務，目前已凍結(jié)公司尖端制程研發(fā)的投資，并快速轉(zhuǎn)向IC設計，將產(chǎn)能釋出給專業(yè)代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發(fā)的數(shù)位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對

德普科技2.2億購內(nèi)地LED產(chǎn)品業(yè)務

德普科技(03823)公布，以總代價2.2億元，向新達收購光聯(lián)科技全部股權，代價將以4000萬元現(xiàn)金，2000萬元發(fā)行承兌票據(jù)，及1.6億元按每股2元發(fā)行8000萬股代價股支付。代價股作價較昨日收市價1.82元溢價9.89%，代價股份占

三星電子和海力士半導體大跌 因獲利前景惡化

三星電子和海力士半導體周五延續(xù)跌勢，因分析師表示，這兩家世界數(shù)一數(shù)二的記憶體芯片制造商獲利前景繼續(xù)惡化?，F(xiàn)代證券分析師Jin Seong-hye稱，“三星電子和海力士半導體的獲利預估最近幾周持續(xù)惡化,記憶體芯片價格

飛思卡爾與中廣傳播簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

日前，飛思卡爾半導體（中國）有限公司（“飛思卡爾”）與中廣傳播集團有限公司（“中廣傳播集團”）在深圳召開的“第三屆CMMB睛彩終端產(chǎn)業(yè)論壇”上正式簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，宣布結(jié)為重要合作伙伴，共同深入推廣

2010全球半導體采購TOP10：龍頭易主Apple

根據(jù)市場研究機構(gòu)IHSiSuppli的最新統(tǒng)計顯示，托市場對iPhone與iPad強勁需求的福，蘋果(Apple)在2010年首度成為全球最大的半導體組件采購原廠(OEM)，年度采購金額達到175億美元，較2009年的97億美元成長79.6%。79.6%的

全球半導體資本支出明年恐跌 庫存修正+晶圓供給過剩拖累

市調(diào)機構(gòu)顧能（Gartner）最新報告指出，2011年全球半導體資本支出將成長11.9%，達到628億美元，但到了2012年，資本支出將略微衰退2.6%，主要是因為面臨半導體庫存修正、還有晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給過剩。此外，2013年下半年

626-1型半導體“間動”電流刺激儀電路

2011年全球半導體資本設備支出將增10.2%

全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致

多晶硅“松綁” 誰從中獲益

日前，繼去年年末三部委發(fā)布《多晶硅行業(yè)準入條件》時隔半年，工信部以通知形式開始啟動行業(yè)準入申請，根據(jù)該《通知》要求，各地工業(yè)和信息化主管部門負責受理本地區(qū)多晶硅企業(yè)準入公告申請，并將核實意見和企業(yè)填

Gartner：半導體資本設備支出將增長10.2%

Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支

聯(lián)電目前制程演進

連于慧 聯(lián)電目前的制程技術，演進至65奈米制程，2011年第1季65奈米，占營收比重約29%，是目前的主流制程，而90奈米制程占營收比重約15%，聯(lián)電目前極力推進至40奈米制程，預計第2季40奈米制程占營收比重可提升至6%，年

恩智浦無鑰匙系統(tǒng)技術進軍中國高端市場

　　中國上海，2011年6月10日 – 恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日宣布，中國本土領先的汽車制造廠商比亞迪汽車在其高端中級車型中率先采用了恩智浦的無鑰匙系統(tǒng)技術（Passive Keyless Entry/Go）

中芯國際任命瑞庫克為美國公司總裁

新浪科技訊 北京時間6月15日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI; SEHK: 0981.HK)今日宣布，麥克·瑞庫克(Michael J. Rekuc)已被任命為中芯國際美國子公司(SMIC Americas)總裁。 中芯國際美國子公司占中芯國際全球營收

Gartner：2011半導體資本設備支出將增長10.2%

Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備

12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始

應用材料CEO Mike Splinter日前表示，他預計12英寸硅片制造向18英寸過渡或在2015-2017年時段開始。他同時告誡半導體生產(chǎn)商，必須避免以前8英寸硅片制造向12英寸過渡時發(fā)生的一些問題(主要是芯片生產(chǎn)商和設備廠商在計

聯(lián)電財務長劉啟東：Q3訂單變量大

聯(lián)電（2303）執(zhí)行長孫世偉昨（15）日表示，他對半導體景氣的看法一如先前法說會所提，短期有波動，但長期仍相當看好；聯(lián)電財務長劉啟東補充說，目前看來第三季訂單變動較大。 孫世偉表示，聯(lián)電8月3日舉行法說會，

聯(lián)電并和艦 經(jīng)部：依法申請

媒體報導，聯(lián)華電子股東會今天通過收購和艦 35%股權提案。經(jīng)濟部表示，聯(lián)電必須依程序提出申請，經(jīng)過工業(yè)局關鍵技術小組審議，若要增加收購股份，每一案都要逐一申請。 媒體報導，聯(lián)電股東會今天對和艦收購一事提

Gartner：2011年全球半導體資本設備支出將增長10.2%

21ic訊 全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設備制造供過于求